Verkleben von roten Lötmasken ​ Gold Finger PCB

Leiterplatte Verklebung ist eine Art der Verdrahtung im Chip-Produktionsprozess. Es wird im Allgemeinen verwendet, um den Golddraht oder Aluminiumdraht des internen Schaltkreises des Chips mit dem Paketstift oder der vergoldeten Kupferfolie der Schaltung zu verbinden Brett vor dem Verpacken. Die ultrasonic wave from the ultrasonic generator (generally 40-140khz) is used, Hochfrequenzschwingung wird durch den Wandler erzeugt und durch das Horn an das Hackmesser übertragen. Wenn der Hacker mit dem Bleidraht und dem Schweißteil in Berührung kommt, unter Druck und Vibration, Die Oberfläche des zu schweißenden Metalls reibt aneinander, der Oxidfilm zerstört wird, und plastische Verformungen auftreten, resultierend in einem engen Kontakt zwischen zwei reinen Metalloberflächen, Erreichen der Kombination von Atomabstand, und schließlich eine feste mechanische Verbindung bilden. Allgemein, after bonding (that is, after the circuit is connected to the pin), Der Chip ist mit schwarzem Kleber verpackt.

PCB Klebeverfahren

VerklebungPCB process requirements

Process flow: cleaning PCB - dropping adhesive - chip bonding - bonding - sealing - testing

1. Sauber PCB

Die Öl-, Staub- und Oxidschicht auf der Bindungsstelle sollte mit Haut abgewischt werden, und dann sollte die Testposition mit einer Bürste gereinigt oder mit einer Luftpistole geblasen werden.

2. Tropfenkleber

Die Menge des Klebstofftropfens ist moderat, die Anzahl der Klebepunkte ist 4, und die vier Ecken sind gleichmäßig verteilt; Der Kleber ist streng verboten, das Pad zu verschmutzen.

3. Spanbindung (Vollkristall)

Verwendung von Vakuumsaugstift, Die Saugdüse muss flach sein, um ein Verkratzen der Waferoberfläche zu vermeiden. Überprüfen Sie die Richtung des Chips. Beim Verkleben mit dem PCBBrett, Es muss "stabil und gerade" sein: flach, die Waffel und PCB sind parallel und fest befestigt ohne virtuelle Position; stabil, der Chip und PCB sind nicht leicht abzufallen während des gesamten Prozesses; positiv, der Chip und PCB reservierte Position direkt angehängt, und kann nicht abgelenkt werden. Achten Sie darauf, dass die Chiprichtung nicht umgekehrt werden sollte.

4. Staatsgrenze

Die Leiterplatte von Bondin bestand den Bondin Pull Test: 1.0 Draht ist größer oder gleich 3.5G, 1.25 Draht ist größer oder gleich 4.5g.

Standardaluminiumdraht mit Klebeschmelzpunkt: der Drahtschwanz ist größer oder gleich 0,3-mal Drahtdurchmesser und kleiner als oder gleich 1,5-mal Drahtdurchmesser.

Die Form der Aluminiumdraht-Lötstelle ist oval.

Lötverbindungslänge: größer als oder gleich 1,5-mal Drahtdurchmesser, kleiner als oder gleich 5,0-mal Drahtdurchmesser.

Breite der Lötstelle: größer als oder gleich dem 1,2-mal des Drahtdurchmessers, kleiner oder gleich dem 3,0-mal des Drahtdurchmessers.

Während des Klebevorgangs sollte der Bediener vorsichtig mit dem Draht umgehen, und der Punkt sollte genau ausgerichtet sein. Der Bediener sollte den Klebeprozess mit einem Mikroskop beobachten, um zu sehen, ob Defekte wie Bruchzustand, Wicklung, Abweichung, Kalt- und Warmschweißen, Aluminiumstrippen usw. vorhanden sind, muss das zuständige technische Personal informiert werden, um das Problem rechtzeitig zu lösen.

Vor der formalen Produktion muss es zum ersten Mal eine spezielle Person geben, um zu überprüfen, ob es einige Mängel gibt, wie falsche Zustand, fehlende Zustand usw. Während des Produktionsprozesses ist spezielles Personal zu beauftragen, seine Richtigkeit regelmäßig (höchstens 2-Stunden-Intervall) zu überprüfen.

5. Dichtkleber

Überprüfen Sie vor dem Versiegeln die Regelmäßigkeit des Kunststoffrings, bevor Sie den Kunststoffring auf dem Wafer installieren, um sicherzustellen, dass seine Mitte ohne offensichtliche Verzerrung quadratisch ist. Stellen Sie während der Installation sicher, dass der Boden des Kunststoffrings nahe an der Oberfläche des Wafers ist und es keine Okklusion auf dem lichtempfindlichen Bereich des Wafers-Zentrums gibt.

Beim Dosieren, Der schwarze Kleber sollte den Aluminiumdraht vollständig bedecken. PCB Solarzelle und Verklebung Chip, und kann den Draht nicht freilegen. Der schwarze Kleber kann die PCBBrett Sonnenkreis. Die Leckage sollte rechtzeitig entfernt werden. Der schwarze Kleber kann nicht durch den Kunststoffring in den Chip eindringen.

Beim Tropfen des Klebers sollte die Nadelspitze oder die Haarnadel die Waferoberfläche im Kunststoffring und den Klebedraht nicht berühren.

Die Trocknungstemperatur sollte streng kontrolliert werden: die Vorwärmtemperatur ist 120 ± 5 Grad Celsius, die Zeit ist 1.5-3.0 Minuten; Die Trocknungstemperatur ist 140 ± 5 Grad Celsius und die Zeit ist 40-60 Minuten.

Nach dem Trocknen sollte es keine Luftlöcher auf der Oberfläche des schwarzen Klebers geben. Die Höhe des schwarzen Klebers sollte nicht höher als der Kunststoffring sein.

6. Prüfung

Kombination verschiedener Prüfmethoden:

A. Manuelle Sichtprüfung

B. Qualitätsprüfung der automatischen Schweißlinie des Bonders

C. Automatische optische Bildanalyse (AOI) Röntgenanalyse, um die Qualität der inneren Lötstelle zu überprüfen