SiP-Verpackungssubstrat

Wenn Produktfunktionen zunehmen, und das Platzlayout der Leiterplatte ist begrenzt, und keine Komponenten und Schaltungen mehr konstruiert werden können, der Designer wird dies integrieren Leiterplatte Funktion mit verschiedenen aktiven oder passiven Komponenten auf einem IC-Chip, Um das Design des gesamten Produkts zu vervollständigen, nämlich SIP-Anwendung.

Vorteile von SiP-Paket IC Substrat PCB Board:

1. Kleine Größe

In der gleichen Funktion integriert das SIP-Modul eine Vielzahl von Chips, und relativ unabhängig verpackte ICs können PCB-Platz sparen.

2. Schnelle Zeit

Das SIP-Modulboard ist ein System oder Subsystem, das in einem größeren System verwendet wird. Die Debugging-Phase kann die Vorhersage und Pre-Audit schneller abschließen.

3. Geringe Kosten

Obwohl der Preis des SIP-Moduls teurer als ein einzelnes Teil ist, wird der PCB-Raum reduziert, die Fehlerrate ist niedrig, die Testkosten sind niedrig und das Systemdesign wird vereinfacht, was die Gesamtkosten reduziert.

4. Hohe Produktionseffizienz

Durch die Integration und Trennung von passiven Komponenten in SIP wird die Fehlerrate reduziert und somit die gesamte Produktausbeute erhöht. Das Modul nimmt hochrangige IC-Verpackungstechnologie an, um Systemausfallrate zu reduzieren.

5. Vereinfachung des Systemdesigns

SIP integriert komplexe Schaltungen in Module, Verringerung der Komplexität PCB Schaltungsdesign. SIP-Modul bietet schnelle Austauschfunktion, Systemdesigner können einfach benötigte Funktionen hinzufügen.

6. Vereinfachung der Systemtests

Das SIP-Modul wurde vor dem Versand getestet, was die Testzeit des gesamten Systems reduziert.

7. Vereinfachung des Logistikmanagements

Das SIP-Modul kann die Anzahl der Artikel und die Anzahl der im Lager vorbereiteten Materialien reduzieren und die Produktionsschritte vereinfachen.