PCB-Materialliste - F4BTM-2 Hochfrequenz PCB Material Technische Daten

Typen

F₄BTM-1/2

255

F₄BTM-1/2

265

F₄BTM-1/2

285

F₄BTM-1/2

294

F₄BTM-1/2

300

F₄BTM-1/2

320

F₄BTM-1/2

338

F₄BTM-1/2

350

F₄BTM-1/2

400

F₄BTM-1/2

440

F₄BTM-1/2

615

F₄BTM-1/2

1020

Dimensionï¼ mmï¼­

610*460

600*500

1220*914

1220*1000

1500*1000

Für spezielle Abmessungenkundenspezifische Laminate sind verfügbar.

Dicke und Toleranzï¼ mmï¼­

Schichtdicke

0.254

0.508

0.762

0.787

1.016

Toleranz

±0.025

±0.05

±0.05

±0.05

±0.05

Schichtdicke

1.27

1.524

2.0

3.0

4.0

Toleranz

±0.05

±0.05

±0.075

±0.09

±0.1

Schichtdicke

5.0

6.0

9.0

10.0

12.0

Toleranz

±0.1

±0.12

±0.18

±0.18

±0.2

Mechanische Festigkeit

Schneiden/Stanzen

Stärke

Dicke<1mmKeine Grate nach dem Schneiden, Mindestraum zwischen zwei Stanzlöchern ist 0.55mm, keine Delamination.

Dicke³1mmKeine Grate nach dem Schneiden, Mindestraum zwischen zwei Stanzlöchern ist 1.10mm, keine Delamination.

Schälstärkeï¼ 1oz Kupferï¼­

NormalzustundKeine Blase, Delamination, Schälstärke â­15; 15N/cmï¼­­te in der konstanten Feuchtigkeit und Temperatur, und halten Sie im Schmelzlöt von 265 Grad Celsius±2 Grad Celsius für 20 Sekunden ï¼­te.

Thermische Belastung

Nach dem Löten schwimmen260ºC, 10s, 3-mal, keine Delamination und Blasen.

Chemische Eigenschaften

Entsprechend den Eigenschaften von LaminatDas chemische Ätzverfahren für PCB kann verwendet werden. Die dielektrischen Eigenschaften von Laminat werden nicht verändert. Die Beschichtung durch Loch kann durchgeführt werden, aber die Natriumbehundlung oder die Plasmabehandlung muss verwendet werden.

Elektrische Eigenschaften

Name

Prüfzustand

Einheit

Wert

Dichte

Normalzustand

g/ cm³

2.1～3.0

Feuchtigkeitsaufnahme

Tauchen Sie in das destillierte Wasser von 20±2 Grad Celsius24 Stunden

%

≤0.05

Betriebstemperatur

Hoch- Niedertemperaturkammer

Grad Celsius

-50Grad Celsius～+260 Grad Celsius

Wärmeleitfähigkeit

W/m/k

0.6~0.9

CTE

ï¼ typisch ï¼­

-55～288 Grad Celsius

ï¼ ­ εr:2.55~3.0ï¼­

ppm/Grad Celsius

15ï¼ bis xï¼­

15ï¼ bis yï¼­

65ï¼

CTE

ï¼ typisch ï¼­

-55～288 Grad Celsius

ï¼ ­ εr:3.2~3.5ï¼¼­

ppm/Grad Celsius

15ï¼ bis xï¼­

15ï¼ bis yï¼­

55ï¼

CTE

ï¼ typisch ï¼­

-55～288 Grad Celsius

ï¼ ­ εr:4.0~10.2ï¼­

ppm/Grad Celsius

12ï¼ bis xï¼­

14ï¼ bis yï¼­

50ï¼

Schrumpffaktor

2 Stunden kochendes Wasser

%

< 0.0002

Oberflächenwiderstand

500V

DC

Normalzustand

M·Ω

≥1*10⁶

Konstante Luftfeuchtigkeit und Temperatur

≥1*10⁵

Volumennwiderstand

Normalzustand

MΩ.cm

≥1*10⁷

Konstante Luftfeuchtigkeit und Temperatur

≥1*10⁶

Oberflächendielektrizitätsfestigkeit

Normalzustand

d=1mmï¼­T Kv/mmï¼­

≥1.2

Konstante Luftfeuchtigkeit und Temperatur

≥1.1

Dielektrische Konstante

10GH_Z

εr

2.85±0.05, 2.94±0.05

3.00±0.05, 3.20±0.05

3.38±0.05, 3.50±0.05

4.00±0.08, 4.40±0.1

6.15±0.15, 10.2±0.25

Wärmekoeffizient vonεr

ï¼ bis PPM/Grad Celsiusï¼­

-50~150Grad Celsius

εr

Wert

2.85,2.94

-85

3.0,3.2

-75

3.38

-65

3.5

-60

4.0

-60

4.4

-60

6.15

-55

10.2

-50

Dissipationsfaktor

10GH_Z

tgδ

2.55~3.0

≤1.5*10^-3

tgδ

3.0~3.5

≤2.0*10^-3

tgδ

4.0~10.20

≤2.5*10^-3

UL Entflammbarkeit

Bewertung

94 V-0