Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCB-Materialliste

PCB-Materialliste - F4BMX-1/2 Teflon gewebtes Glasgewebe kupferbeschichtete Laminate mit hoher Permittivität

PCB-Materialliste

PCB-Materialliste - F4BMX-1/2 Teflon gewebtes Glasgewebe kupferbeschichtete Laminate mit hoher Permittivität

F4BMX-1/2 Teflon gewebtes Glasgewebe kupferbeschichtete Laminate mit hoher Permittivität

F4BMX-1/2 wird laminiert, indem das importierte lackierte Glasgewebe mit Teflonharz und Polytrtrafluorethylen-Film, entsprechend der wissenschaftlichen Formulierung und dem strengen Technologieprozess, aufgelegt wird. Dieses Produkt nimmt einige Vorteile gegenüber F4B-Serie in der elektrischen Leistung (breiterer Bereich der dielektrischen Konstante, niedrigerer dielektrischer Verlustwinkel tangens, erhöhter Widerstand und mehr Stabilität der Leistung). Verglichen mit dem F4BM kann die Konsistenz des Laminats verschiedene Eigenschaften durch die Verwendung des importierten gewebten Glasgewebes versichert werden.


F4BMX-1/2 Technische Daten

Aussehen

Erfüllen Sie die Spezifikationsanforderungen für das Laminat von Mikrowellenplatine

nach nationalen und militärischen Standards.

Typen

F4BMX217

F4BMX220

F4BMX245

F4BMX255

F4BMX265

F4BMX275

Dielektrische Konstante

2.17

2.20

2.45

2.55

2.65

2.75

Typen

F4BMX285

F4BMX294

F4BMX300




Dielektrische Konstante

2.85

2.94

3.0




Abmessungen(mm)

300*250 380*350 440*550 500*500 460*610 600*500

840*840 840*1200 1500*1000 1800*1000

Für spezielle Abmessungen sind kundenspezifische Laminate verfügbar.

Dicke und Toleranz(mm)

Schichtdicke

0.25

0.5

0.8

1.0


Toleranz

±0.025

±0.05

±0.05

±0.05


Schichtdicke

1.5

2.0

3.0

4.0

5.0

Toleranz

±0.05

±0.075

±0.09

±0.10

±0.10

Schichtdicke

6.0

8.0

10.0

12.0

(Dicke â­5,0mm,Abmessungen â­600x500)

Toleranz

±0.12

±0.15

±0.18

±0.2


Die Laminatdicke umfasst die Kupferdicke. Für spezielle Abmessungen sind kundenspezifische Laminate verfügbar.

Mechanische Festigkeit

Warp

Dicke(mm)

Maximaler Warp

Originalkarton

Einseitig

Doppelseite

0.25~0.5

0.030

0.050

0.025

0.8~1.0

0.025

0.030

0.020

1.5~2.0

0.020

0.025

0.015

3.0~5.0

0.015

0.020

0.010

Schneiden/Stanzen

Stärke

Dicke1mm, keine Grate nach dem Schneiden, Mindestraum zwischen zwei Stanzlöchern ist 0.55mm, keine Delamination.

Dickeï ³1mm, keine Grate nach dem Schneiden, Mindestraum zwischen zwei Stanzlöchern ist 1.10mm, keine Delamination.

Schälfestigkeit (1oz Kupfer)

Normalzustand:â­18N/cm; Keine Blase, Delamination, Schälstärke â­15N/cm (in der konstanten Feuchtigkeit und Temperatur, und halten Sie im Schmelzlöt von 260 Grad Celsius±2 Grad Celsius für 20 Sekunden).

Chemische Eigenschaften

Entsprechend den Eigenschaften von Laminat kann das chemische Ätzverfahren für PCB verwendet werden. Die dielektrischen Eigenschaften von Laminat werden nicht verändert. Die Beschichtung durch Loch kann durchgeführt werden, aber die Natriumbehandlung oder die Plasmabehandlung muss verwendet werden. Die Heißluftpegeltemperatur kann nicht höher als 253 Grad Celsius sein und kann nicht wiederholt werden.

Elektrische Eigenschaften

Name

Prüfzustand

Einheit

Wert

Dichte

Normalzustand

g/cm3

2.1~2.35

Feuchtigkeitsaufnahme

Tauchen Sie in das destillierte Wasser von 20±2 Grad Celsius für 24 Stunden

%

≤0.08

Betriebstemperatur

Hoch- Niedertemperaturkammer

Grad Celsius

-50 Grad Celsius~+260 Grad Celsius

Wärmeleitfähigkeit


W/m/k

0.3~0.5

CTE

(typisch)

0~100 Grad Celsius

(εr:2.1~2.3)

ppm/Grad Celsius

24(x)

34(y)

235(z)

CTE

(typisch)

0~100 Grad Celsius

(εr:2.3~2.9)

ppm/Grad Celsius

16(x)

20(y)

168(z)

CTE

(typisch)

0~100 Grad Celsius

(εr:2.9~3.38)

ppm/Grad Celsius

12(x)

15(y)

92(z)

Schrumpffaktor

2 Stunden kochendes Wasser

%

 0.0002

Oberflächenwiderstand

500V

DC

Normalzustand

M÷Ω

≥2*105

Konstante Luftfeuchtigkeit und Temperatur

≥8*104

Volumenwiderstand

Normalzustand

MΩ.cm

≥8*106

Konstante Luftfeuchtigkeit und Temperatur

≥2*105

Oberflächendielektrizitätsfestigkeit

Normalzustand

d=1mm(Kv/mm)

≥1.2

Konstante Luftfeuchtigkeit und Temperatur

≥1.1

Dielektrische Konstante

10GHZ

εr

2.17,2.20,2.45,2.55,2.65,2.75,2.85,2.95,3.0.

(±2%)

Dissipationsfaktor

10GHZ

tgÎ"

2.172.2

≤1*10-3

2.453.0

≤1.4*10-3



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