PCB-Materialliste - F4BT-1/2 PTFE gewebte Glasgewebe Kupfer plattierte Laminate mit Keramik gefüllt

Typen

F4BT294

F4BT600

Dielektrische Konstante

2.94

6.0

Abmessungen(mm)

500*600 430*430

Dicke und Toleranz(mm)

Plattendicke

0.25

0.5

0.8

1.0

Toleranz

±0.02～±0.04

Plattendicke

1.5

2.0

3.0

4.0

Toleranz

±0.05～±0.07

Die Plattendicke umfasst die Kupferdicke. Für spezielle Abmessungen sind kundenspezifische Laminate verfügbar

Mechanische Festigkeit

Warp

Plattendicke(mm)

Maximaler Warp

Einseitig

Doppelseite

0.25～0.5

0.050

0.025

0.8～1.0

0.030

0.020

1.5～2.0

0.025

0.015

3.0

0.02

0.010

Schneiden/Stanzen

Stärke

Stärke bis 1mm, keine Grate nach dem Schneiden, Mindestraum zwischen zwei Stanzlöchern ist 0.55mm, keine Delamination.

Stärke 1mm, keine Grate nach dem Schneiden, Mindestraum zwischen zwei Stanzlöchern ist 1.10mm, keine Delamination.

Schälstärke

Normalzustand:â­17N/cm,Nach thermischer Beanspruchung:â­¥14 N/cm

Chemische Eigenschaften

Entsprechend verschiedenen Eigenschaften von Basisplatten kann das chemische Ätzverfahren für PCB verwendet werden. Die dielektrischen Eigenschaften von Grundplatten werden nicht verändert. Die Beschichtung durch Loch kann durchgeführt werden. Die Heißluftpegeltemperatur kann nicht höher als 263 Grad Celsius sein und kann nicht wiederholt werden.

Elektrische Eigenschaften

Name

Prüfzustand

Einheit

Wert

Dichte

Normalzustand

g/cm3

2.3～2.6

Feuchtigkeitsaufnahme

Tauchen Sie in das destillierte Wasser von 20±2 Grad Celsius für 24 Stunden

%

≤0.02

Betriebstemperatur

Hoch- Niedertemperaturkammer

Grad Celsius

-50 Grad Celsius～+260 Grad Celsius

Wärmeleitfähigkeit

W/m/k

0.4

CTE

0～100 Grad Celsius

ppm/Grad Celsius

20(x)

25(y)

140(z)

Schrumpffaktor

2 Stunden kochendes Wasser

%

0.0002

Oberflächenwiderstand

M÷Ω

≥1*104

Volumenwiderstand

Normalzustand

MΩ.cm

≥1*105

Konstante Luftfeuchtigkeit und Temperatur

≥1*104

Stiftwiderstand

500VDC

Normalzustand

MΩ

≥1*105

Konstante Luftfeuchtigkeit und Temperatur

≥1*104

Dielektrische Aufschlüsselung

kv

≥20

Dielektrische Konstante

10GHZ

εr

2.94,6.0(±2%)

Dissipationsfaktor

10GHZ

tgÎ"

≤1*10-3