Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Die zuverlässigste PCB- und PCBA-Servicefabrik.
TPH-1/2Es besteht aus einer neuen Art von anorganischen und organischen Materialien, mit speziellem Prozess und Compoundierung.
DieVorteil Entwurf für Mikrowellenschaltung mit TPH-1/2 hier:
Das Substrat ist schwarz. Die dielektrische Konstante beträgt 2.65, mit konstanter Leistung über breite Temperatur- und Frequenzbereiche. Die Betriebstemperatur beträgt -100 Grad Celsiusï½+150 Grad Celsiusï¼
Die Schälfestigkeit zwischen Kupfer und Substrat ist zuverlässiger als die Vakuumfolienbeschichtung von Keramiksubstrat. Dieses Substrat wird geschaffen, um Kunden einfache Schaltungsverarbeitung, höhere Durchlaufrate der Produktion anzubieten, und die Herstellungskosten sind viel niedriger als das keramische Substrat.
ï¼��3ï¼� Dissipationsfaktor tgÎ"â�1*10-3, und der Verlust variiert leicht mit dem Anstieg der Frequenz.
ï¼��4ï¼� Es ist einfach für die mechanische Fertigung, einschließlich Bohrer, Stanzen, Schleifen, Schneiden, Ätzen usw. Für diese kann das keramische Substrat nicht verglichen werden.
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Kupferdicke beträgt:0,035μm
Technische Daten TPH-1/2
Aussehen |
Glatt und ordentlich auf beiden Seiten: kein Fleck, Kratzer und Delle. |
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|
Dimension und Toleranz ï¼ mmï¼ |
Abmessungen und Toleranz |
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160*160±2mm 200*200±2mm |
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Dicke und Toleranz |
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δï¼de mmï¼:2.5±0.075,3.0±0.1.0±0.1,5.0±0.2,6.0±0.12,7.0±0.15,8.0±0.15,9.0±0.2,10.0±0.2,12.0±0.0,2 |
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Für spezielle Abmessungen ist kundenspezifische Laminierung verfügbar. |
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Mechanische Festigkeit |
Schälstärke |
Im Normalzustand:â¥6N/cmï¼155; In der Umgebung wechselnder Feuchtigkeit und Temperatur:â¥4 N/cm. |
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Chemische Eigenschaften |
Entsprechend den Eigenschaften von Laminat kann das chemische Ätzverfahren für PCB verwendet werden. Die dielektrischen Eigenschaften von Materialien werden nicht verändert. |
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Elektrische Eigenschaften |
Name |
Prüfzustand |
Einheit |
Wert |
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Dichte |
Normalzustand |
g/cm3 |
1.05 |
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Feuchtigkeit Absorption |
Tauchen Sie in destilliertes Wasser von 20±2 Grad Celsius für 24 Stunden |
% |
â¤0.02 |
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Betriebstemperatur |
Hoch- Niedertemperaturkammer |
Grad Celsius |
Die Verarbeitungstemperatur sollte 200 Grad Celsius nicht überschreiten. |
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Wärmeleitfähigkeit |
-55~288 Grad Celsius |
W /m/k |
0.3 |
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CTE |
0~100 Grad Celsius |
ppm/Grad Celsius |
50(x,y,z) |
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Schrumpffaktor |
2 Stunden kochendes Wasser |
% |
0.0004 |
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Oberflächenwiderstand |
M.Ω |
â¥1*106 |
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Volumenwiderstand |
Normalzustand |
MΩ.cm |
â¥1*109 |
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Konstante Luftfeuchtigkeit und Temperatur |
â¥1*106 |
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Stiftwiderstand |
500V DC |
Normalzustand |
MΩ |
â¥1*106 |
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Konstante Luftfeuchtigkeit und Temperatur |
â¥1*101 |
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Dielektrische Aufschlüsselung |
kv |
â¥20 |
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Dielektrische Konstante |
10GHZ |
εr |
2.65±2% |
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Dissipationsfaktor |
10GHZ |
tgÎ" |
â¤1*10-3 |
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Leiterplatte (PCB) mit Hochfrequenz (RF PCB) sind eine zunehmend verwendete Technik in der Leiterplattenindustrie.
--RF PCB mit einer hohen Frequenz mit Arbeiten über 100 MHz.
--Mikrowellenkreislauf mit Arbeiten über 2 GHz Hochfrequenz.
RF-PCBs werden in verschiedenen Anwendungen wie Fernbedienungen (drahtlose Steuerungen) Sicherheit, Smartphones, Sensoren usw. verwendet.
Neue Technologien nutzen diese HF-Anwendungen immer mehr.
Dies erfordert eine Fertigung nach hohen Qualitätsstandards und die Auswahl der richtigen HF-Materialien je nach Anwendung.
Wichtig ist, dass man die Eigenschaften der verschiedenen Materialien kennt. Die Wahl des richtigen Materials ist vielleicht die kritischste Entscheidung im Produktionsprozess der HF-Leiterplatte.
ipcbVorteil
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