Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Die zuverlässigste PCB- und PCBA-Servicefabrik.
Die Vorteil von Design für Mikrowelle Schaltung. Verwendung TP-1/2 here:
ï¼�1ï¼�Die Dielektrizitätskonstante istttttttt stabil und kann je nach Entwurf der Schaltungsanfürderung im A*Bereich von 3022 optional sein. Die Betriebstemproatur beträgt -100 Grad Celsiusï½+150 Grad Celsiusï¼
Die Schälfestigkeit zwischen Kupfer und Substrat ist zuverlässiger als die Vakuumfolienbeschichtung von Keramiksubstrat. Dieses Substrat wird geschaffen, um Kunden einfache Schaltungsverarbeitung, höhere Durchlaufrate der Produktion anzubieten, und die Herstellungskosten sind viel niedriger als das keramische Substrat.
ï¼��3ï¼� Dissipationsfakzur tgÎ"â�1*10-3, und der Verlust variiert leicht mit dem Anstieg der Frequenz.
ï¼��4ï¼� Es ist einfach für die mechanische Fertigung, einschließlich Bohrer, Stanzen, Schleifen, Schneiden, Ätzen usw. Für diese kann das keramische Substrat nicht verglichen werden.
TP-1/2 Technische Spezifikationen
Aussehen |
Glatt und orDellelich auf beiden Seiten: kein Fleck, Kratzer und Delle. |
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|
Dimension und Toleranz ï¼ mmï¼ |
Abmessungen A*Bï¼ |
Toleranz |
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120*100, 150*150, 160*160, 180*180, 200*200,170*240 |
-2 |
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Dicke und Toleranz | |||||||
0.8±0.05,1.0±0.05,1.2±0.05,1.5±0.06,2.0±0.075,3.0±0.10,4.0±0.10,5.0±0.12,6.0±0.12,10.0±0.2 | |||||||
Für spezielle Abmessungen ist kundenspezifische Laminierung verfügbar. | |||||||
Mechanische Festigkeit |
Schälstärke |
Im Neinrmalzustund:â¥6N/cmï¼155; In der Umgebung wechselnder Feuchtigkeit und Temperatur:â¥4 N/cm. |
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Chemische Eigenschaften |
Entsprechend den Eigenschaften von Laminat kann das chemische Ätzverfahren für PCB verwendet werden. Die dielektrischen Eigenschaften von Materialien werden nicht verändert. |
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Elektrische Eigenschaften |
Name |
Prüfzustund |
Einheit |
Wert |
|||
Dichte |
Normalzustund |
g/cm3 |
1.0ï¾2.9 |
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Feuchtigkeit Absorption |
Tauchen Sie in destilliertes Wasser von 20±2 Grad Celsius für 24 Stunden |
% |
â¤0.02 |
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Betriebstemperatur |
Hoch- Niedertemperaturkammer |
Grad Celsius |
Die Verarbeitungstemperatur sollte 200 Grad Celsius nicht überschreiten. |
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Wärmeleitfähigkeit |
-55~288 Grad Celsius |
W /m/k |
0.6 |
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CTE |
Temperaturanstieg von 96 Grad Celsius pro Stunde |
ï¼ 6*10-5 |
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Schrumpffaktor |
2 Stunden kochendes Wasser |
% |
0.0004 |
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Oberflächenwiderstund |
500V DC |
Normalzustund |
M.Ω |
â¥1*107 |
|||
Konstante Luftfeuchtigkeit und Temperatur |
â¥1*105 |
||||||
Volumenwiderstund |
Normalzustund |
MΩ.cm |
â¥1*109 |
||||
Konstante Luftfeuchtigkeit und Temperatur |
â¥1*106 |
||||||
Stiftwiderstund |
500VDC |
Normalzustand |
MΩ |
â¥1*106 |
|||
Konstante Luftfeuchtigkeit und Temperatur |
â¥1*104 |
||||||
Oberflächendielektrizitätsfestigkeit |
Normalzustand |
Kv/mm |
â¥1.5 |
||||
Konstante Luftfeuchtigkeit und Temperatur |
â¥1.2 |
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Dielektrische Konstante |
10GHZ |
εr |
3,6,9,6,10,2,10,5,11,16,20,22ï¼,2%ï¼(dieelektrische Konstante kann angepasst werden) |
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Dissipationsfaktor |
10GHZ |
TgÎï¼Îµr 3-11ï¼ |
â¤1*10-3 |
||||
TgÎï¼ |
â¤1.5*10-3 |
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