Hochfrequenz eingebettete Kupfer PCB

As high frequency RF (radio frequency) and PA (power amplifier) and other high-power electronic components have higher requirements for PCB Wärmeableitungskapazität, Die Industrie begann, den Herstellungsprozess der Einbettung des Kupferblocks in PCB, die eingebettete Kupferplatte genannt wird. Zur gleichen Zeit, um die Materialkosten von hochfrequenten Materialien zu sparen, Nur der HF-Schaltungsteil ist entworfen, um mit Hochfrequenzmaterialien gemischt zu werden, Zur Zeit, Die meisten Produkte werden mit zwei Prozessen gleichzeitig kombiniert. Der Hochfrequenzmaterial- und Wärmeableitungskupferblock nach der Herstellung der einseitigen Schaltung werden nach der Laminierung eingebettet. Zur gleichen Zeit, Der Wärmeableitungskupferblock muss auch bearbeitet werden, um den entsprechenden Steckplatz für das Leistungsverstärkerelement herzustellen.

Für PCB (Leiterplatte), wenn es sich um Hochstromspulenbrett handelt, Es hat hohe Anforderungen an die Wärmeableitung Leistung. Normalerweise, Kupferblock ist eingebettet in PCB um die Anforderungen an die Wärmeableitung zu erfüllen.

Die vorhandene Kupfer eingebettete Leiterplatte umfasst Kupferblock und Leiterplattenkern mit Kupfernut. Der Kupferblock ist in die Kupfernut eingebettet, und die obere Oberfläche der Leiterplattenkernplatte und des Kupferblocks sind mit Kupferfolienschicht durch Film verbunden. In der Kupfer eingebetteten Leiterplatte, wenn der Kupferblock und der Kupferschlitz die gleiche Größe haben, gibt es keine Kleberfüllung zwischen der Seitenwand des Kupferblocks und der Leiterplattenkernplatte, und die Haftung zwischen dem Kupferblock und der Leiterplattenkernplatte ist klein, und der Kupferblock ist leicht abzufallen.

Um die Haftung zwischen dem Kupferblock und der Leiterplattenkernplatte zu verbessern, muss die Größe des direkt eingebetteten Kupferblocks im Allgemeinen etwas kleiner sein als die der Kupfereinsatznut, das heißt, der Spalt zwischen der Seitenwand des Kupferblocks und der Seitenwand der Kupfernut ist abgestimmt. So kann der Film den Spalt zwischen der Seitenwand des Kupferblocks und der Seitenwand der Kupfereinsatznut während des Pressvorgangs füllen, um die Haftung zwischen dem Kupferblock und der Leiterplattenkernplatte zu verbessern. Wenn der Kupferblock einseitig gepresst wird, d.h. die obere Oberfläche des Kupferblocks mit dem Film gepresst wird und die untere Oberfläche des Kupferblocks freigelegt wird, hat die nackte untere Oberfläche des Kupferblocks keine Unterstützung. Da der Abstand zwischen der Seitenwand des Kupferblocks und der Seitenwand der Kupfereinlagennut übereinstimmt, wird der Kleber während des Pressvorgangs in den Spalt gepresst, um den Kupferblock zu lösen und abzufallen. Dies kann dazu führen, dass sich der Kupferblock horizontal bewegt und von der Mittelposition abweicht.