36layers hohe tg Backplane Leiterplatte

Der Vorteil von niedrigem DK bei der Konstruktion von Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten, zusätzlich zum Vorteil des Verdrahtungsraums, macht der niedrigere DK die Signalübertragungsgeschwindigkeit schneller, und der Verzögerungsunterschied ist kleiner bei dem gleichen Längenfehler. Die niedrigere DK kann die Verdrahtung unter der gleichen dielektrischen Dicke breiter machen, die Herstellungsschwierigkeiten (Kosten) vermeiden, die durch zu dünne Leitungsbreite verursacht werden, den Einfluss von Verarbeitungsfaktoren auf die Übertragungsleitung (Leistung) verringern und den Leiterverlust (Leistung) reduzieren. In Zukunft habe ich die Möglichkeit, mit Ihnen mehr über die technische Anwendung von Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten zu teilen.

Rückebene PCB war schon immer ein professionelles Produkt in PCB verarbeitende Industrie. Die Backplane ist dicker und schwerer als herkömmliche PCB, und seine Wärmekapazität ist auch größer. Angesichts der langsamen Abkühlrate der Rückplatte, die Länge des Reflow-Ofens sollte verlängert werden. Es muss auch am Auslass luftgekühlt werden, um die Backplane-Temperatur auf ein sicheres Betriebsniveau zu reduzieren.