PCB-Neuigkeiten - Definition und Beschreibung jeder Schicht der PCB-Mehrschichtplatine

Definition und Beschreibung jeder Schicht von PCB-Mehrschichtplatinen1. TOP LAYER (oberste Schicht Verdrahtungsschicht): Entworfen als obere Kupferfolienverdrahtung. Wenn es sich um eine einseitige Leiterplatte handelt, gibt es keine solche Schicht.

2. BOMTTOM LAYER (untere Verdrahtungsschicht): Entworfen als untere Kupferfolienführung.

3. TOP/BOTTOM SOLDER (oberes/unteres Lot widersteht grüner Ölschicht): Das obere/untere Lot widersteht grünem Öl wird aufgetragen, um Zinn auf der Kupferfolie zu verhindern und die Isolierung aufrechtzuerhalten. Öffnen Sie das Fenster mit Lötmaske an den Pads, Vias und nicht-elektrischen Leiterbahnen auf dieser Schicht.

Im Design wird das Pad standardmäßig geöffnet (OVERRIDE: 0.1016mm), das heißt, das Pad legt die Kupferfolie frei und expandiert um 0.1016mm, und es wird während des Wellenlötens verzinnt. Es wird empfohlen, keine Designänderungen vorzunehmen, um Lötbarkeit zu gewährleisten;

Bei der Ausführung des Durchgangslochs wird das Fenster standardmäßig geöffnet (OVERRIDE: 0.1016mm), d.h. das Durchgangsloch legt die Kupferfolie frei, dehnt sich um 0.1016mm aus und wird beim Wellenlöten verzinnt. Wenn das Design Zinn auf den Durchkontaktierungen verhindern und das Kupfer nicht freilegen soll, müssen Sie die Option PENTING in den zusätzlichen Eigenschaften der Durchkontaktierungen SOLDER MASK (Lötmaskenöffnung) aktivieren. um die Durchgangsöffnung zu schließen.

Darüber hinaus kann diese Schicht auch für nicht-elektrische Verdrahtung separat verwendet werden, und die Lötmaske grünes Öl öffnet das Fenster entsprechend. Wenn es sich auf einer Kupferfolie-Spur befindet, wird es verwendet, um die Überstromfähigkeit der Spur zu verbessern, und Zinn wird während des Lötens hinzugefügt; Wenn es sich auf einer nicht-kupfernen Folienspur befindet, ist es im Allgemeinen für Logo- und Sonderzeichen-Siebdruck ausgelegt, der Produktionscharakter-Siebschicht speichern kann.

4. TOP/BOTTOM PASTE (obere/untere Lötpastenschicht): Diese Schicht wird im Allgemeinen verwendet, um Lötpaste während des SMT Reflow Lötprozesses von SMT-Komponenten aufzutragen, und hat nichts mit Leiterplattenherstellern zu tun. Sie kann beim Export von GERBER gelöscht werden. PCB Behalten Sie den Standard beim Entwerfen der mehrschichtigen Leiterplatte.

5. TOP/BOTTOM OVERLAY (obere/untere Siebdruckschicht): Entworfen für verschiedene Siebdrucklogos, wie Komponenten-Tag-Nummern, Zeichen, Marken, etc.

6. MECHANISCHE LAYER (mechanische Schicht): Entworfen als mechanische Form der PCB-Mehrschichtplatte, ist die StandardLAYER1 die Formschicht. Andere LAYER2/3/4, etc. können für mechanische Dimensionierung oder spezielle Zwecke verwendet werden. Zum Beispiel, wenn bestimmte Leiterplatten aus leitfähigem Kohlenstofföl hergestellt werden müssen, können LAYER2/3/4 usw. verwendet werden, aber der Zweck der Schicht muss deutlich auf der gleichen Schicht gekennzeichnet sein.

7. KEEPOUT LAYER (verbotene Verdrahtungsschicht): Entworfen als verbotene Verdrahtungsschicht, verwenden viele Designer auch die mechanische Form der PCB-Mehrschichtplatine. Wenn die PCB-Mehrschichtplatte sowohl KEEPOUT als auch MECHANICAL LAYER1 hat, hängt es hauptsächlich von den beiden Schichten ab. Die Formintegrität unterliegt in der Regel der MECHANISCHEN LAYER1. Es wird empfohlen, MECHANISCHE LAYER1 als Formschicht beim Entwerfen zu verwenden. Wenn Sie KEEPOUT LAYER als Form verwenden, verwenden Sie MECHANICAL LAYER1 nicht, um Verwirrung zu vermeiden!

8.MIDLAYERS (mittlere Signalschicht): meistens für mehrschichtige Leiterplatten verwendet, wird das Design unserer Firma selten verwendet. Es kann auch als Spezialschicht verwendet werden, aber der Zweck der Schicht muss auf derselben Schicht deutlich gekennzeichnet sein.

9. INTERNE PLANE (interne elektrische Schicht): verwendet für mehrschichtige Leiterplatten, unser Firmendesign verwendet nicht.

10. MULTI LAYER (durch Lochschicht): durch Lochschicht.

11. BOHRLEISTUNG (Bohrpositionierungsschicht): die mittlere Positionierungskoordinatenschicht des Pads und die Bohrung.

12.DRILL ZEICHNUNG (Bohrbeschreibungsschicht): die Beschreibungsschicht des Lochdurchmessers des Pads und des Lochs.

In DESIGN–OPTION:

(Signalschicht), interne Ebenen

(interne Stromversorgung/Erdungsebene), mechanisch

Schichten (mechanische Schichten),

Masken (Lötmaske),

Siebsieb (Siebsiebschicht),

Sonstige (andere Arbeitsebene)

und System (Systemarbeitsschicht),

Führen Sie während des Leiterplattendesigns den Menübefehl [Design]/[Options…] aus, um die Sichtbarkeit jeder Arbeitsebene einzustellen.

Eins, Signal Layers (Signal Layer)

Protel98 und Protel99 bieten 16-Signalschichten: Top (oben), Bottom (unten) und Mid1-Mid14 (14 mittlere Schichten).

Die Signalschicht ist die Verdrahtungsschicht, die verwendet wird, um die Kupferfolienspuren der Leiterplatte zu vervollständigen. Beim Entwerfen von Doppelplatten werden in der Regel nur zwei Schichten von Top (oberste Schicht) und Bottom (untere Schicht) verwendet.

Wenn die Anzahl der Leiterplatten 4-Lagen übersteigt, ist Mitte (mittlere Verdrahtungsschicht) erforderlich.

Zwei, Interne Ebenen (interne Stromversorgung und Erdungsebene)

Protel98 und Protel99 bieten Plane1-Plane4 (4 interne Energie/Erdungsebenen). Die interne Energie-/Masseschicht wird hauptsächlich für (mehrschichtige Leiterplatten) Leiterplatten mit mehr als 4-Lagen als dedizierte Verdrahtungsschicht für Strom und Erdung verwendet. Doppelseitige Leiterplatten müssen nicht verwendet werden.

Drei, Mechanische Schichten (mechanische Schicht)

Die mechanische Schicht wird im Allgemeinen verwendet, um die Grenze (Grenze) der Leiterplatte zu zeichnen, normalerweise wird nur eine mechanische Schicht verwendet. Es gibt Mech1-Mech4 (4 mechanische Schichten).

Vier, Drkll Schichten (Bohrposition Layer)

Es gibt zwei Ebenen: "Drill Drawing" und "Drill Guide". Wird verwendet, um den Lochdurchmesser und die Positionierung des Lochs zu zeichnen.

Fünf, Lötmaske (Lötmaske)

Es gibt zwei Ebenen: oben (oben) und unten (unten). Die Lötmaske wird auf den Schutzbereich um die Pads und Vias auf der Leiterplatte gezeichnet.

Sechs, Paste Maske (Lötpaste Schutzschicht)

Es gibt zwei Ebenen: oben (oben) und unten (unten). Die Lotpastenschutzschicht wird hauptsächlich für Leiterplatten mit oberflächenmontierten Bauteilen verwendet. Zu diesem Zeitpunkt ist es für den Installationsprozess von Aufputzkomponenten erforderlich, und diese Schicht ist nicht erforderlich, wenn es keine Aufputzkomponenten gibt.

Sieben, Siebdruck (Siebsiebschicht)

Es gibt zwei Ebenen: oben (oben) und unten (unten). Die Siebdruckschicht wird hauptsächlich zum Zeichnen von Textbeschreibungen und grafischen Beschreibungen, wie Konturen, Beschriftungen und Parametern von Bauteilen verwendet.

Acht, Andere (andere Schichten)

Es gibt acht Ebenen: "Keep Out", "Multi Layer", "Connect", "DRC Error", 2 "Visible Grid" Layers)â€' “Pad Holes (Pad Hole Layer) und “Via Holes (via Hole Layer)â€' Einige dieser Ebenen werden vom System selbst verwendet, z. B. das sichtbare Gitter (sichtbare Gitterschicht) für den Designer, um die Positionierung beim Zeichnen zu erleichtern. Und Keep Put (keine Verdrahtungsschicht) wird für die automatische Verdrahtung verwendet, manuelle Verdrahtung ist nicht erforderlich.

Für handgezeichnete doppelseitige Leiterplatten werden am häufigsten Top Layers (obere Kupferfolienverdrahtung), untere Schichten (untere Kupferfolienverdrahtung) und obere Siebdruckschicht (obere Siebdruckschicht) verwendet. Sie können für jede Ebene eine Farbe auswählen, die Sie gewohnt sind, im Allgemeinen rot für die oberste Ebene, blau für die untere Ebene, grün oder weiß für Text und Symbole und gelb für Pads und Vias.