Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
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PCB-Neuigkeiten - Leiterplattenfabrik: Grundkenntnisse der Verarbeitung von Leiterplatten

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Leiterplattenfabrik: Grundkenntnisse der Verarbeitung von Leiterplatten

2021-08-23
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Author:Aure

Schaltung Brett Fabrik: Grundlegende Wistttttsen vauf Verarbeesung Schaltung Bretts

Leiterplatten/mehrschichtig Leiterplatten sind hauptsächlich verwirndet zu verbinden elektronisch Komponenten, dalss is, die Komponenten sind gelötet on die Schaltung Brett von Schweißen zu spielen die Rolle von Verbindung. Bei anwesend, Leiterplatten haben eingegeben Jeder Familie. In Realität, we haben viele elektronisch Produkte dalss haben Schaltung Bretts. Für Beispiel, Computer und Shouji Schaltung Bretts sind hauptsächlich verwendet zu verbinden Komponenten, die is zu Schweißnaht Komponenten on die Schaltung Brett durch Schweißen. Also as zu spielen die Rolle von Verbindung. Bei anwesend, Schaltung Bretts haben eingegeben Jeder home. Viele elektronisch Produkte in unsere Leben haben Leiterplatten, solche as Computer, Shouji, Fernseher, Luft Conditioner, und Kühlschränke. Obwohl sie/Sie schau unterschiedlich, sie/Sie sind verwendet für alle Zwecke. Es is zu verbinden die Komponenten.


Leiterplattenfabrik: Grundkenntnisse der Verarbeitung von Leiterplatten

In die Anfang, Menschen nicht wissen viel über Leiterplatten, so Leiterplatten/mehrschichtig Leiterplatten wsindn nicht so weit verbreitet verwendet. Fälligkeit zu die kontinuierlich Weiterentwicklung von Wissenschaft und Technologie in China, elektronisch Produkte sind ständig sein aktualisiert. Dies circuit board Fabrik auch Ständer raus in dies Industrie. Bei anwesend, die Zahl von inländische Leiterplattenfabriken hat erreicht Tausende. Fälligkeit zu die kontinuierlich Nachfrage für Leiterplatten in die Elektronik Industrie, dort sind mehr und mehr circuit board faczuries in China. Also wie is it verarbeitet? Die folgende kurz erklärt einige Grundlegende Wissen von circuit board Verarbeitung. Die Haupt Schritte von circuit board Verarbeitung einschließen CNC Bohren, Bildschirm Druck, Korrosion, Galvanik, Kupfer Beschichtung, Exposition, digital Fräsen, Pad Verarbeitung und Inspektion. Diese Schritte are an unverzichtbar Schritt in die Verarbeitung von jede circuit board. Von Kurs, die Verarbeitung von einseitig Leiterplatten kann nicht be praktisch für Galvanik Kupfer, weil die Haupt Funktion von Galvanik Kupfer is to verbinden die Pads on beide Seiten.