Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCB-Neuigkeiten

PCB-Neuigkeiten - Prozessmerkmale der PCBA-Kommunikationsleitungskarte

PCB-Neuigkeiten

PCB-Neuigkeiten - Prozessmerkmale der PCBA-Kommunikationsleitungskarte

Prozessmerkmale der PCBA-Kommunikationsleitungskarte

2021-09-27
View:353
Author:Aure

Prozess Eigenschaften vauf PCBA Kommunikbeiiauf Linie Karte


Diere sind zwei Haupt Typen von Kommunikation Boards-Back Flugzeug und Linie Karte. Die Letztere isttttttttt auch gerufen a einzeln Brett.

Die Backplane is verwendet als die PCB für Leistung Versodergung und Signal Zusammenschaltung zwischen die Linie Karten in die Subrack oder Schrank. Die Haupt Merkmale sind die Dcke, die groß Größe, und die Zahl von Ebenen. Allgemein, dort sind nein kompliziert Montage Kompeinenten, und die Haupt Kompeinenten sind Crimp Steckverbinder, und die Montage Prozess is relativ einfach.

Die Linienkarte ist die Hauptkomponente des Kommunikationsprodukts, und seine Hundwerkskunst wird in drei Aspekten verkörpert: hohe Dchte, hohe Wärmeableesung und hohe Geschwindigkees. Im Allgemeinen ist die Größe der Linienkarte relativ groß, und es werden viele Arten von Komponentenverpackungen verwendet, und es ist die komplexeste Art von Produkt unter allen elektronischen Produkten.

Prozessmerkmale der PCBA-Kommunikationsleitungskarte

Strukturelle Eigenschaften von Kommunikation Linie Karte:
The Linie Karte is normalerweise installiereniert in a Stundard Schrank Subrack, stattdessen von Verwendung Schrauben zu install on die Fahrgestell or Fahrgestell Struktur wie undere elektronisch Produkte. Daher, seine Struktur hat typisch Eigenschaften, mit a Verbinder on one Seite und a Panel on die undere Seite. Weil die Linie Karte is installiert on a Führer Schiene, it manchmal Bedürfnisse zu be eingesteckt und nicht angeschlossen während Installation und Wartung. Daher, die Linie Karte muss treffen bestimmte Stärke Anforderungen und Ebenheit Anforderungen. The Kommunikation Linie card hat die folgende Eigenschaften:

(1) Große Größe;

(2) Es gibt viele Arten und Mengen von Komponentenverpackungen;

(3) Die Anforderungen an den Komponentenprozeß variieren stark;

(4) hohe Montagedichte;

(5) Hoher Stromverbrauch, meist mit Heizkörpern;

(6) Lange Lebensdauer und hohe Zuverlässigkeit sind erforderlich.

Darüber hinaus hat es in Bezug auf die Produktion auch ein bemerkenswertes Merkmal, dals heißt "mehrere Sorten, kleine Chargen." Diese Eigenschaften erschweren den Kommunikations-PCBA-Montageprozess. Ein bestimmter Prozess hat folgende Eigenschaften:

(1) Der Prozesspfad ist lang.

Einige Komponenten auf der Kommunikationsleitungskarte müssen Oberflächenmontageprozess verwenden, einige müssen Wellenlötverfahren annehmen, und einige müssen selektives Wellenlötverfahren oder manuelles Lötverfahren annehmen. Es ist selten, nur eine Prozessmethode zu verwenden, um die Montage abzuschließen, vont mehrere. Das Prozessverfahren wird in Kombination verwendet, so dass der Prozessweg relativ lang ist.

(2) Der Verpackungsunterschied ist relativ groß, und die Nachfrage nach der Menge der Lotpaste ist unterschiedlich.

Es gibt nicht nur Komponenten mit schlechter Koplanarität und dickem Lotpastendruck auf Kommunikationsleitungskarten, sondern auch Komponenten mit relativ kleinem Stiftabstund und dünnem Lotpastendruck. Der Vergleich der Anforderungen dieser Komponenten mit unterschiedlichen Prozesseigenschaften wird zum größten ProzessDesign. Schwierigkeit – die Verteilung der Lotpastenmenge muss berücksichtigt werden, wenn die Bauteilanordnung, ob die Methode der Erweiterung des Fensters mit Stahlgitter oder die Methode der Verwendung von Stufenstahlgitter, im Voraus bestimmt werden muss und der minimale erforderliche Ausführungsraum (der umgebende verbotene Bereich) gegeben werden muss.

(3) Es gibt viele MontageBetrieben und viele Montagespannungsquellen.

In Zusatz zu die Schweißen von elektronisch Komponenten, Kommunikation Linie card Montage auch involviert Operationen solche as Brett Trennung, Crimpen, Schraube Installation, Heizkörper Installation, and Versteifung Installation. Diese Operationen sind noch manuell in viele Hersteller, and die operation Prozess vont Ursachen PCB Schäden. Biegen, and PCB Biegen is a häufig Fakzur dass Ursachen Chip Kondensazuren zu Riss and BGA Lot Gelenke to Pause. Wie to Reduzieren die Stress während PCBA-Baugruppe is one von die Aufgaben of Prozess design.


ipcb is a hochpräzise, hochwertig PCB Hersteller, solche als: Isola 370h PCB, Hochfrequenz PCB, Hochgeschwindigkeit PCB, ic Substrat, ic Prüfung Brett, Impedanz PCB, HDI PCB, Starr-Flex PCB, begraben blind PCB, Fortgeschritten PCB, Mikrowellenplatine, Telfon PCB and odier ipcb sind gut at PCB Herstellung.