PCB-Neuigkeiten - Warum hat PCB halogenfreie PCB Anforderungen?

Gemäß jpca-es-01-2003 Standard werden kupferplattierte Laminate mit Chlor (C1) und Brom (BR) Gehalt unter 0,09% wt (Gewichtsverhältnis) als halogenfreie kupferplattierte Laminate definiert. (in der Zwischenzeit umfasst die Gesamtmenge an halogenfreien Materialien Tu883 TUC, DE156 Isola und Greenspeed? Serie, Shengyi s1156.s165m, S0165, etc. Zweitens, warum sollte Halogen verboten werden

Halogen:

Bezeichnet Halogenelemente im Periodensystem chemischer Elemente, einschließlich Fluor (f), Chlor (CL), Brom (BR) und Jod (I). Derzeit sind die schwer entflammbaren Basismaterialien, wie FR4 und CEM-3, meist bromiertes Epoxidharz.

Studien relevanter Institutionen haben gezeigt, dass halogenhaltige flammhemmende Materialien (polybromierte Biphenyle PBB: polybromierter Diphenylether PBDE) Dioxine (TCDD) und Benzofuran (Benzfuran) freisetzen, wenn sie aufgegeben und verbrannt werden. Sie haben großes Rauchvolumen, schlechten Geruch, hohe giftige Gase und verursachen Krebs. Sie können nach der menschlichen Aufnahme nicht entladen werden, was die Gesundheit ernsthaft beeinträchtigt.

Daher verbietet das EU-Recht die Verwendung von sechs Stoffen wie PBB und PBDE. Das chinesische Ministerium für Informationsindustrie schreibt außerdem vor, dass elektronische Informationsprodukte, die auf den Markt gebracht werden, keine Stoffe wie Blei, Quecksilber, sechswertiges Chrom, polybromierte Biphenyle oder polybromierten Diphenylether enthalten dürfen.

Es versteht sich, dass PBB und PBDE grundsätzlich nicht in der kupferplattierten Laminatindustrie verwendet werden. Brom-flammhemmende Materialien außer PBB und PBDE werden hauptsächlich verwendet, wie Tetrabromobisphenol A und Dibromophenol. Ihre chemische Molekularformel ist cishizobr4. Obwohl diese Art von kupferbeschichtetem Laminat, das Brom als Flammschutzmittel enthält, nicht durch Gesetze und Vorschriften geregelt ist, wird diese Art von kupferbeschichtetem Laminat eine große Menge an giftigem Gas (bromierter Typ) freisetzen und eine große Menge an Rauch im Falle von Verbrennung oder elektrischem Feuer produzieren; Wenn PCB für Heißluftnivellierung und Komponentenschweißen verwendet wird, wird die Platte auch eine kleine Menge Wasserstoffbromid unter dem Einfluss von hoher Temperatur (> 200) freisetzen; Ob es auch giftige Gase produzieren wird, wird noch bewertet.

Zusammenfassend. Halogen als Rohstoff hat einen großen negativen Einfluss, daher ist es notwendig, Halogen zu verbieten.

Prinzip der halogenfreien Leiterplatte

Derzeit sind die meisten halogenfreien Materialien hauptsächlich Phosphorsystem und Phosphorstickstoffsystem. Wenn das phosphorhaltige Harz verbrannt wird, wird es erhitzt und zersetzt, um Metaphosphorsäure zu produzieren, die stark dehydriert ist, einen kohlensäurehaltigen Film auf der Oberfläche des Polymerharzes bildet, die Harzverbrennungsfläche vom Kontakt mit der Luft isoliert, das Feuer löscht und den flammhemmenden Effekt erreicht. Das Polymerharz, das Phosphor- und Stickstoffverbindungen enthält, produziert während der Verbrennung nicht brennbares Gas, um das Flammschutzmittel des Harzsystems zu unterstützen.

Eigenschaften halogenfreier Leiterplatten

1 Isolierung von Materialien

Da P oder n verwendet wird, um Halogenatome zu ersetzen, wird die Polarität des molekularen Bindungssegments von Epoxidharz zu einem gewissen Grad reduziert, um die Isolations- und Durchstichfestigkeit von Epoxidharz zu verbessern.

2 Wasseraufnahme von Materialien

Da die Elektronen von N und P im Stickstoffphosphor-System Sauerstoffreduzierendes Harz geringer sind als die von Halogen, ist die Wahrscheinlichkeit, eine Wasserstoffbindung mit Wasserstoffatomen in Wasser zu bilden, geringer als die von Halogenmaterialien, so dass die Wasseraufnahme halogenfreier Materialien geringer ist als die herkömmlicher halogenbasierter flammhemmender Materialien. Bei Platten hat eine geringe Wasseraufnahme einen gewissen Einfluss auf die Verbesserung der Zuverlässigkeit und Stabilität von Materialien.

3 thermische Stabilität der Materialien

Der Gehalt an Stickstoff und Phosphor in halogenfreier Platte ist größer als der von gewöhnlichen Halogenmaterialien, so dass sein Monomer-Molekulargewicht und TG-Wert erhöht werden. Wenn erhitzt, ist seine molekulare Bewegungsfähigkeit niedriger als die von herkömmlichem Epoxidharz, so dass der Koeffizient der thermischen Ausdehnung halogenfreier Materialien relativ klein ist.

Im Vergleich zu halogenhaltigen Platten haben halogenfreie Platten mehr Vorteile. Es ist auch ein allgemeiner Trend, dass halogenfreie Platten halogenhaltige Platten ersetzen.

Erfahrung in der Herstellung halogenfreier Leiterplatten

1-Laminierung

Die Laminierungsparameter können von Unternehmen zu Unternehmen variieren. Nehmen Sie das oben erwähnte Shengyi Substrat und PP als Mehrschichtplatte. Um den vollen Fluss des Harzes und eine gute Haftung sicherzustellen, erfordert es eine niedrige Blatttemperaturanstiegsgeschwindigkeit (1.0-1.5 Grad Celsius-Endmin) und mehrstufige Druckanpassung. Darüber hinaus erfordert es eine lange Zeit in der Hochtemperaturstufe, die bei 180° Celsius für mehr als 50 Minuten gehalten wird. Im Folgenden finden Sie eine Reihe empfohlener Plattenprogrammeinstellungen und tatsächlicher Temperaturanstieg. Die Bindungskraft zwischen Kupferfolie und Substrat betrug 1,on/mm. Nach sechsmaligem Wärmeschock gab es keine Delamination und Blase.

2 Bohrfähigkeit

Bohrzustand ist ein wichtiger Parameter, der die Qualität der Lochwand der Leiterplatte im Verarbeitungsprozess direkt beeinflusst. Halogenfreie kupferplattierte Laminate verwenden Funktionsgruppen der P- und N-Serie, um das Molekulargewicht zu erhöhen und die Steifigkeit molekularer Bindungen zu erhöhen, so dass sie auch die Steifigkeit von Materialien erhöhen. Gleichzeitig ist der TG-Punkt halogenfreier Materialien im Allgemeinen höher als der von gewöhnlichen kupferplattierten Laminaten. Daher ist der Effekt des Bohrens mit gewöhnlichen FR-4 Bohrparametern im Allgemeinen nicht sehr ideal. Beim Bohren halogenfreier Platte sind einige Anpassungen unter normalen Bohrbedingungen vorzunehmen.

3-Alkalibeständigkeit

Im Allgemeinen ist die Alkalibeständigkeit halogenfreier Platten schlechter als die gewöhnlicher FR-4. Daher sollte beim Ätzprozess und Nachbearbeitungsprozess nach dem Widerstandsschweißen besondere Aufmerksamkeit darauf gerichtet werden, dass die Einweichzeit in der alkalischen Film-Abisolierlösung nicht zu lang sein sollte, um weiße Flecken auf dem Substrat zu verhindern.

4. Herstellung von halogenfreiem Widerstandsschweißen

Gegenwärtig gibt es viele Arten halogenfreier Lotresisttinten auf der Welt auf den Markt gebracht. Ihre Leistung unterscheidet sich nicht von derjenigen gewöhnlicher flüssiger lichtempfindlicher Tinten, und ihre spezifische Arbeitsweise ist im Grunde der von gewöhnlichen Tinten ähnlich.

Weil halogenfreie Leiterplatte hat geringe Wasseraufnahme und erfüllt die Anforderungen des Umweltschutzes, Es kann auch die Qualitätsanforderungen von PCB in anderen Immobilien. Daher, die Nachfrage nach halogenfreie Leiterplatte ist größer und größer geworden.