PCB-Neuigkeiten - Ausrüstungsanpassung beim Ätzen von PCB-Außenschaltung und deren Wechselwirkung mit korrosiver Lösung

In Leeserplbeesenschaltung Verarbeesung, Ammaufiakk Ätzen istttttttttttttttttttttttttttttttttt a relbeiiv fein und komplex chemisch ReaktIaufen Prozess. An die undere Hund, es is ein einfach Arbees. Einmal die Prozess is hoch reguliert, Produktion keinn be weeser. Die Schlüssel is zu aufrechterhalten kontinuierlich Arbees Stbeius einmal es is gedreht on, und it is nicht ratsam zu trocken und Szupp. Die Ätzen Prozess hängt ab zu a groß UmLüfterg on die gut Arbeit Zustund von die Ausrüstung. Bei anwesend, nein Materie wals Ätzen Lösung is verwendet, Hochdruck Spray muss be verwendet, und in Bestellung zu erhalten a sauberer Linie Seite und hochwertig Ätzen Wirkung, die Düse Struktur und Spray Methode muss be streng ausgewählt.

Um einen guten Nebeneffekt zu erzielen, sind viele verschiedene Dieoderien erschienen, die unterschiedliche KonstruktIonenMethodeen und Ausstattungsstrukturen bilden. Diese Dieoderien sind vont sehr unterschiedlich. Aber alleee Dieoderien über Ätzen erkennen dals Grundprinzip, die Metalloberfläche so schnell wie möglich in ständigem Kontakt mit frischer Ätzlösung zu halten. Auch die chemische Mechanismusanalyse des Ätzprozesses am bestenätigte diesen Stundpunkt. Bei der Ammoniakätzung wird die Ätzgeschwindigkeit unter der Annahme, dalss alle underen ParaMeter unverändert bleiben, hauptsächlich durch das Ammoniak (((NH3))) in der Ätzlösung bestimmt. Daher hat die Verwendung einer frischen Lösung zum Ätzen der Oberfläche zwei Hauptzwecke: Einer ist, die gerade produzierten Kupferieinen auszuspülen; Die undere besteht darin, kontinuierlich Ammoniak (NH3) zur Verfügung zu stellen, das für die Reaktion benötigt wird.

Im traditionellen Wissen der Leiterplattenindustrie, insbesondere der Lieferanten von Leiterplattenrohstvonfen, wird anerkannt, dass je niedriger der monovalente Kupferionengehalt in der Ammoniakätzlösung, deszu schneller die ReaktIonengeschwindigkeit ist. Dies hat sich erfahrungsgemäß bestätigt. Tatsächlich enthalten viele Ammoniak-basierte Ätzlösungen spezielle Ligunden für monovalente Kupferionen (einige komplexe Lösungsmittel), deren Rolle darin besteht, monovalente Kupferionen zu reduzieren (dies sind die technischen Geheimnisse ihrer Produkte mit hoher Reaktivität). Es kann gesehen werden, dass der Einfluss monovalenter Kupferionen nicht gering ist. Wenn das monovalente Kupfer von 5000ppm auf 50ppm reduziert wird, wird die Ätzgeschwindigkeit mehr als vertunppelt.

Da während der Ätzreaktion eine große Menge an monovalenten Kupferionen erzeugt wird und die monovalenten Kupferionen immer eng mit der Komplexierungsgruppe Ammoniak kombiniert werden, ist es sehr schwierig, seinen Gehalt nahe Null zu halten. Das monovalente Kupfer kann durch Umwundlung von monovalentem Kupfer in zweiwertiges Kupfer durch Einwirkung von Sauerstvonf in der Atmosphäre entfernt werden. Der oben genannte Zweck kann durch Sprühen erreicht werden.

Dies ist ein funktioneller Grund, Luft in den Ätzkasten zu leiten. Wenn jedoch zu viel Luft voderhunden ist, beschleunigt dies den Verlust von Ammoniak in der Lösung und senkt den pH-Wert, was zu einer Abnahme der Ätzgeschwindigkeit führt. Ammoniak in der Lösung ist auch die Menge der Veränderung, die kontrolliert werden muss. Einige Benutzer nehmen die Methode an, reines Ammoniak in das ÄtzReservoir zu übergeben. Dazu muss ein Satz PH-Zählersteuerung hinzugefügt werden. Wenn das auzumatisch gemessene PH-Ergebnis niedriger als der angegebene Wert ist, wird die Lösung auzumatisch hinzugefügt.

Auf dem damit verbundenen Gebiet des chemischen Ätzes (auch als phozuchemisches Ätzen oder PCH bekannt) haben Fürschungsarbeiten begonnen und haben das Stadium des ÄtzmaschinenstrukturDesigns erreicht. Bei dieser Methode wird zweiwertiges Kupfer verwendet, nicht Ammoniak-Kupfer Ätzen. Es kann in der Leiterplattenindustrie verwendet werden. In der PCH-Industrie beträgt die typische Dicke von geätzter Kupferfolie 5 bis 10 Mils (Mils), und in einigen Fällen ist die Dicke ziemlich groß. Seine AnfBestellungungen an ÄtzParameter sind vont strenger als in der Leiterplattenindustrie.

Es gibt ein Forschungsergebnis aus dem PCM IndustrieSystem, das noch nicht vonfiziell veröffentlicht wurde, aber das Ergebnis wird erfrischend sein. Durch die relativ starke Projektförderung haben Forscher die Möglichkeit, die Designideen des Ätzgerätes langfristig zu verändern und gleichzeitig die Auswirkungen dieser Veränderungen zu untersolcheen. Zum Beispiel verwendet das beste DüsenDesign im Vergleich zur konischen Düse eine Ventilazurfürm, und der Sprühverteiler (das heißt das Rohr, in das die Düse geschraubt wird) hat auch einen Einbauwinkel, der 30° des Werkstücks in die Ätzkammer sprühen kann. Ohne eine solche Änderung führt die InstallatIonenMethodee der Düsen auf dem Verteiler dazu, dass der Sprühwinkel jeder benachbarten Düse nicht vollständig derselbe ist. Die Sprühflächen der beiden Düsengruppen unterscheiden sich geringfügig von denen der entsprechenden Gruppe (siehe Abbildung 8, die die Arbeseinebedingungen des Sprühs zeigt). Auf diese Weise werden die Formen der gesprühten Lösungen überlagert oder überschnitten. Dieoretisch wird, wenn sich die Formen der Lösungen kreuzen, die Strahlkraft dieses Teils reduziert, und die alte Lösung auf der geätzten Oberfläche kann nicht effektiv weggewaschen werden, während die neue Lösung in Kontakt mit ihr bleibt. Besonders hervorzuheben ist diese Situation am Rund der Sprühfläche. Seine Auswurfkraft ist viel kleiner als die vertikale Richtung.

Diese Studie fund heraus, dass der neue DesignParameter 65 PFonds pro Quadratzoll beträgt (dh 4+Bar). Jeder Ätzprozess und jede praktische Lösung hat ein Problem mit einem guten Sprühdruck, und derzeit erreicht der Sprühdruck in der Ätzkammer 30 psig ((2Bar)) oder mehr. Es gibt ein Prinzip, das heißt, je höher die Dichte (dh, spezwennische Schwerkraft oder Glasgrad) einer Ätzlösung, deszu höher sollte der Sprühdruck sein. Natürlich ist dies kein einzelner Parameter. Ein weiterer wichtiger Parameter ist die relativ Mobilität (oder Mobilität), die die ReaktIonengeschwindigkeit in der Lösung steuert.

Die oben is die Einführung von die Ausrüstung adnurment und die interAktion relatIonenhip mit die Korrosion Lösung in die Ätzen von die PCB rauser Schaltung. Ipcb is auch Bereitstellungd zu Leiterplattenhersteller and Leiterplattenherstellung Technologie.