PCB-Neuigkeiten - Detaillierte Anforderungen an den SMT-Patchprozess

Detailliert SMT Patch Prozess Anfürderungen

Mes der kauftinuierlichen Verbesserung des elektraufisttttttttttttttttttttttttttchen Technologieniveaus meines Leindes ist mein Lund zu einer Verarbeesungsanlage für die weltweese Elektraufikindustrie gewoderden. Die OberflächenmaufTage-Technologie ist ein wichtiger Teil der fürtschrestlichen elektraufischen Fertigungstechnologie. Die schnelle Entwicklung und Popularisierung der SMT-Verarbeitung hat eine einzigartige Rolle bei der Förderung der Entwicklung der zeitgenössischen Infürmatiaufsindustrie gespielt. Derzeit ist SMT in der MaufTage vauf elektraufischen Produktkompaufenten und -geräten in verschiedenen Branchen weit verbreitet. EntsprechEnde diesem EntwicklungsStatus und TrEnde vauf SMT und entsprechEnde der technischen Nachfrage nach SMT, die durch die schnelle Entwicklung der Infodermatiaufsindustrie und der elektronischen Produkte verursacht wird, benötigt die elektronische Fertigungsindustrie meines Lundes dringEnde eine große Anzahl von prveinessionellen und technischen Mitarbeitern mit SMT-Wissen.

Prozess purpose
This Prozess is zu Verwendung die Platzierung Malschine zu genau Ort die Chip Komponenten on die Entsprechend Position on die PCB Oberfläche wo die Lot Palste oder Patch Kleber is gedruckt.

Patch Prozess Anfürderungen
1. Prozess Anfoderderungen foder Montage Komponenten

1. Der Typ, dals Modell, der Nennwert und die Polarität jeder Baugruppentabellenkomponente müssen den Anfoderderungen der Produktmontagezeichnung und des Zeitplans entsprechen.

((2)). Die montierten Komponenten müssen intakt sein.

(3). Die Lötenden oder Stwennte der montierten Komponenten sollten in LötPaste nicht weniger als 1/2 Stärke eingetaucht werden. Für allegemeine Komponenten sollte die Menge der LotPastenExtrusion (Länge) kleiner als 0.2mm sein, und für Komponenten mit schmaler Teilung sollte die Menge der LotPastenExtrusion (Länge) kleiner als 0.1mm sein.

(4). Die Enden oder Stwennte der Komponenten sind ausgerichtet und zentriert mit dem Lundmusser. Durch den SelbstPositionierungseffekt beim Reflow-Löten darf die PlatzierungsPosition der Bauteile eine gewisse Abweichung aufweisen. Die Anfürderungen an den zulässigen Abweichungsbereich lauten wie folgt:

(1) Rechteckige Komponente: Unter der Bedingung, dass das PCB-Pad-Design koderrekt ist, ist die Breite der Breite der Breitenrichtung Lötendenbreite der Komponente mehr als 3/4 auf dem Pad. Nachdem das Lötende des Bauteils das Pad in Längsrichtung des Bauteils überlappt, Löten Der hervoderstehende Teil der Scheibe sollte größer als 1/3 der Höhe des Lötendes sein; Bei einer Rotationsabweichung muss sich mehr als 3/4 der Breite des Lötendes des Bauteils auf dem Pad befinden. Achten Sie bei der Montage besonders darauf, dass das Lötende des Bauteils in Kontakt mit dem LötPastenmusser stehen muss.

(2) Kleiner Umrisstransiszur (SOT): X, Y, T (Drehwinkel) Abweichung ist erlaubt, aber die Stifte (einschließlich Zehen und Fersen) müssen alle auf dem Pad sein.

(3) Kleiner Umriss integrierter Schaltkreis (SOIC): X, Y, T (Drehwinkel) dürfen Montageabweichungen aufweisen, aber 3/4 der Gerätestiftbreite (einschließlich Zehe und Ferse) muss sich auf dem Pad befinden.

(4) Quad Flach Paket Geräte und Ultra Klein Paket Geräte (QFP): Stellen Sie sicher, dass sich die Stiftbreite 3/4 auf dem Pad befindet und lassen Sie X, Y, T (Drehwinkel) eine geringe Montageabweichung haben. Die Spitze des Stifts darf ein wenig aus dem Pad herausragen, aber es muss 3/4 der Länge des Stifts auf dem Pad sein, und die Ferse des Stifts muss auch auf dem Pad sein.

Zwei, die drei Elemente, um die Qualität der Platzierung zu gewährleisten

1. Die Komponenten sind korrekt. Es ist erforderlich, dass der Typ, das Modell, der Nennwert und die Polarität jeder Montageetikettenkomponente den Anforderungen der Produktmontagezeichnung und des Zeitplans entsprechen und nicht in der falschen Position eingefügt werden können.

2. Genaue Lage

(1) Die Enden oder Stifte der Komponenten sollten so weit wie möglich mit dem Lundmusser ausgerichtet und zentriert sein, und die Lötenden der Komponenten sollten in Kontakt mit dem LotPastenmusser sein.

(2) Die EinbauPosition des Bauteils muss den Prozessanforderungen entsprechen.

Die selbstPositionierende Wirkung der Chipkomponenten an den beiden Enden ist relativ groß. Während der Montage werden mehr als 1/2 bis 3/4 der Breite des Bauteils auf dem Pad überlappt, und die beiden Enden der Längsrichtung müssen nur mit dem entsprechenden Lot überlappt werden. Es ist selbstPositionierend beim Reflow-Löten auf der Platte und Berühren des LotPastenmussers, aber wenn eines der Enden nicht mit dem Pad verbunden ist oder das LotPastenmusser nicht berührt, treten beim Reflow-Löten Verschiebungs- oder Hängebrücken auf.

Der SelbstPositionierungseffekt von SOP, SOJ, QFP, PLCC und underen Geräten ist relativ klein, und der Platzierungsversatz kann nicht durch Reflow-Löten korrigiert werden. Überschreitet die EinbauPosition den zulässigen Abweichungsbereich, muss sie vor dem Betreten des Reflow-Lötrvonens zum Schweißen manuell eingestellt werden. Andernfalls muss es nach dem Reflow-Löten repariert werden, was zu Verschwendung von Arbeitsstunden und Materialien führt und sogar die Produktzuverlässigkeit beeinträchtigt. Wenn im Produktionsprozess festgestellt wird, dass die Platzierungsposition den zulässigen Abweichungsbereich überschreitet, sollten die Platzierungskoordinaten rechtzeitig korrigiert werden.

Manuelles Platzieren oder manuelles Timing erfordert eine genaue Platzierung, der Stift ist mit dem Pad ausgerichtet, zentriert und platzieren Sie ihn nicht ungenau. Ziehen Sie die LotPaste und richten Sie sie aus, um zu verhindern, dass das LotPastenmusser verklebt und Brücken verursacht.

3. Die Druck (Patch Höhe) is angemessen. Die Patch Druck (Z-Achse Höhe) sollte be angemessen. Die Platzierung Druck is zuo klein, die Lot Enden or Stifte von die Komponentes schwimmen on die Oberfläche von die Lot Paste, und die Lot Paste cannicht Stick zu die Komponenten. Es is anfällig zu position Schichten während Transfer und Reflow Loting. In Zusatz, fällig zu die übermäßig height von die Z axis, die Wenn die Komponente is fallen gelassen von a hoch Ort, it wird Ursache die Platzierung von die Patch zu Verschiebung; die Druck von die patch is zuo hoch, und die Betrag von Lot Paste gequetscht raus is zuo viel, die is einfach zu Ursache die Lot Paste zu Stick. Die position von die Film is vonfset, und die Komponenten wird be beschädigt in schwer Fälle. (Explained von Leiterplattenhersteller)