Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCB-Neuigkeiten

PCB-Neuigkeiten - Leiterplattenfabrik: Was sind die Mängel von Protel99?

PCB-Neuigkeiten

PCB-Neuigkeiten - Leiterplattenfabrik: Was sind die Mängel von Protel99?

Leiterplattenfabrik: Was sind die Mängel von Protel99?

2021-10-13
View:347
Author:Aure
<[T[Un[K[Mehrschichtig]epOutLayer][[Mestellage2]estelEbene1]re Ebene]pEbene]>Leiterplbeitenfabrik: Wals sind die Mängel vauf Protel99?


PCB Arbeit Ebene type
Befodere wir fodertfahren mit die LeiterplattenDesign, die zuerst Schritt isttttttttttttttt zu wählen die einwirndbar Arbeit Ebene. Protel 99 SE bietet viele Typen vauf Arbeit Ebenen. Nur nach Verständnis die Funktiaufen vauf diese Arbeit Ebenen, kann die gedruckt Schaltung Brett be enzwirirfen genau und zuverlässig.

Die vauf Protel 99 SE bereitgestellten Arbeitsschichten lalssen sich grob in sieben Kategoderien einteilen: Signalschichten (Signalschicht), InternePlanes (interne Leistungs-/Malsseschicht), Mechanische Schichten (mechanische Schicht), Masken (LötMaskee), Siebdruck (Siebdruck), Andere (undere Arbeitsebene) und System (Systemarbeitsschicht), führen Sie den Menübefehl [Design] Design/[Optieinen...] im Leiterplattendesign aus. Sie können die Sichtbarkeit jeder Arbeitsebene einstellen.

Leiterplatte


1.Signalebenen

Protel 99 SE bietet 32-Signalschichten, einschließlich [TopLayer] (oberste Schicht), [BotzumLayer] (untere Schicht), [MidLayer1] (mittlere Schicht 1), [MidLayer2] (mittlere Schicht 2)...[MidLayer30] (mittlere Schicht) Schicht 30). Die Signalschicht wird hauptsächlich zum Platzieren vauf Bauteilen (oben und unten) und Leiterbahnen verwirndet. Die Signalschicht ist positiv, d.h. die Leiterbahnen oder undere Objekte, die auf diesen Arbeitsschichten platziert werden, sind kupferbeschichtete Bereiche.

2.InternePlanes (interne Stromversodergung/Erdungsebene)

Protel 99 SE liefert 16-interne Energie-/Erdungsebenen (bezeichnet als interne elektrische Ebenen): [InternalPlane1]-[InternalPlane16]. Diese Arbeitsebenen sind dem Verlegen vauf Strom- und Erdungskabeln gewidmet. Die Spuren oder undere Objekte, die auf diesen Schichten platziert werden, sind kupferfreie Bereiche, das heißt, diese Arbeitsschichten sind negativ. Jede interne Energie-/Masseschicht kann einen elektrischen NetzwerkNamen erhalten, und der Leiterplattenedizur verbindet diese Schicht auzumatisch mit underen Pads mit dem gleichen NetzwerkNamen (dh elektrische Verbindung) in Fürm eines Voderziehdrahts in Protel 99 SE. Es ist auch erlaubt, die interne Energie-/Masseschicht in mehrere Unterebenen zu unterteilen, das heißt, jede interne Energie-/Masseschicht kann zwei oder mehr Netzteile haben, wie +5V und +15V, und so weiter.

3.Mechanische Schichten

In Protel 99 SE können 16-mechanische Schichten voderhunden sein: [Mechanisch1]-[Mechanisch16]. Die mechanische Schicht wird im Allgemeinen verwendet, um indikative InFürmationen über Leiterplattenherstellungs- und Montagemethoden zu platzieren, wie Leiterplattenherstellungslinien, Größenmarken, Datenmaterialien und LochInfodermationenen, Montageanweisungen und undere InFodermationen.

4. Masken (LotMaskee, LotPastenschutzschicht)

In Protel 99 SE gibt es zwei LötMaskeen: [Top Lot] (Top Lot Maske) und (Botzum Lot Maske] (Botzum Lot Maske). Die LotMaskee ist negativ, das auf dieser Schicht platzierte Lot Platten oder undere Objekte sind kupferfreie Bereiche. Um die AnfBestellungungen an Fertigungszuleranzen zu erfüllen, müssen Hersteller häufig eine LötMaskeenerweiterungsregel angeben, um die LötMaskee zu vergrößern. Für unterschiedliche Anfoderderungen unterschiedlicher Pads können in der LötMaskee mehrere Regeln festgelegt werden. Protel 99 SE bietet auch 2-LotPastenschutzschichten an, nämlich [Top Einfügen] und (Botzum Paste). Die Rolle der LötPastenschutzschicht und die Rolle der Lötmaske ist ähnlich, aber wenn die "heiße Re-Follow" (diermische Konvektion) Technologie verwendet wird, um SMD-Komponenten zu installeeeeierenieren, wird die LötPastenschutzschicht hauptsächlich verwendet, um den Siebsieb der Lötmaske herzustellen. Diese Schicht ist ebenfalls negativ. Ähnlich wie bei der Lotschicht können wir auch die LotPastenschutzschicht vergrößern oder verkleinern, indem wir eine Expansionsregel angeben. Für unterschiedliche Anfoderderungen an unterschiedliche Pads können auch mehrere Regeln in der LotPastenschutzschicht festgelegt werden.

5.Siebdruck (Siebsiebschicht)

Protel 99 SE bietet 2 Seide Bildschirm Ebenen, [Top Overlay] und [Botzum Overlay]. Die Seide Bildschirm Ebene is hauptsächlich verwendet zu zeichnen die rausline von die Komponente, die Zahl von die Ortd Komponente or undere Text Informationen. Wann Platzierung PCB Bibliodiek Komponenten on die Leiterplatte, die Zahl und Umriss von die Komponente wird be auzumatisch platziert on die Seide Bildschirm Ebene.

6.Andere (undere Arbeitsebenen)

In Protel 99 SE gibt es zusätzlich zu den oben genannten Arbeitsschichten folgende Arbeitsschichten: [KeepOutLayer] (verbotene Verdrahtungsschicht) Die verbotene Verdrahtungsschicht wird verwendet, um den Bereich zu definieren, in dem Komponenten platziert werden. Normalerweise legen wir eine Spur oder einen Bogen auf die verbotene Routing-Ebene, um einen geschlossenen Bereich zu bilden, in dem auzumatisches Ladut und auzumatisches Routing von Komponenten erlaubt sind.

Hinweis: Wenn Sie einige oder alle Schaltkreise auzumatisch anordnen oder auzumatisch routen möchten, müssen Sie mindestens einen verbotenen Verdrahtungsbereich auf der verbotenen Verdrahtungsebene definieren. [Mehrschichtig] (Mehrschichtig) Diese Schicht repräsentiert alle Signalschichten, und die darauf platzierten Komponenten werden auzumatisch auf allen Signalschichten platziert, so dass wir [Mehrschichtig] verwenden können, um Pads oder DurchdringungsDurchkontaktierungen hinzuzufügen.