PCB-Neuigkeiten - Was sind die Standards in PCBA Pad Arbeit

Was sind die Standards in PCBA pad work
In SMT patch processing, das Design von PCBA Pads sind sehr wichtig. Das Design der Pads beeinflusst direkt die Lötbarkeit, Stabilität und Wärmeübertragung der Bauteile, was mit der Qualität der Patchverarbeitung zusammenhängt. Daher, bei der Gestaltung PCBA Pads, Es muss in strikter Übereinstimmung mit den relevanten Anforderungen und Normen entworfen werden. Also, was sind die PCBA Designnormen für Pads? Unten, Baiqiancheng Electronics wird für alle organisieren und vorstellen.

1. Der Form- und Größendesignstandard des PCBA-Pads:

1. Rufen Sie die PCB-Standardpaketbibliothek auf.

2.Die minimale Einzelseite des Pads ist nicht kleiner als 0.25mm, und der maximale Durchmesser des gesamten Pads ist nicht mehr als das 3-fache der Komponentenöffnung.

3. Achten Sie darauf, dass der Abstand zwischen den Kanten der beiden Pads größer als 0.4mm ist.

4. Pads mit Öffnungen über 1.2mm oder Pad-Durchmessern über 3.0mm sollten als diamantförmige oder quincunx-förmige Pads entworfen werden.

5. Bei dichter Verdrahtung wird empfohlen, ovale und längliche Anschlussplatten zu verwenden. Der Durchmesser oder die Mindestbreite des einseitigen Brettpolsters ist 1.6mm; Der Schwachstrom-Schaltungspad der doppelseitigen Platine muss nur 0,5mm zum Lochdurchmesser hinzufügen. Ein zu großes Pad kann leicht unnötiges Dauerlöten verursachen.

2. PCBA Pad über Lochgrößenstandard:

Das innere Loch des Pads ist im Allgemeinen nicht weniger als 0.6mm, weil das Loch kleiner als 0.6mm beim Stanzen des Matrizes nicht einfach zu verarbeiten ist. Normalerweise wird der Durchmesser des Metallstifts plus 0.2mm als Innenlochdurchmesser des Pads verwendet, wie der Durchmesser des Metallstifts des Widerstands Wenn es 0.5mm ist, entspricht der Durchmesser des inneren Lochs des Pads 0.7mm, und der Durchmesser des Pads hängt vom Durchmesser des inneren Lochs ab.

Drei, die Zuverlässigkeit Design Punkte von PCBA Pads:

1. Symmetrie. Um das Gleichgewicht der Oberflächenspannung des geschmolzenen Lots zu gewährleisten, müssen die Pads an beiden Enden symmetrisch sein.

2. Padabstand. Zu große oder zu kleine Padabstände führen zu Lötfehlern. Stellen Sie daher sicher, dass der Abstand zwischen Bauteilenden oder Stiften und Pads angemessen ist.

3. Die verbleibende Größe des Pads. Die verbleibende Größe des Bauteilenden oder Stifts und des Pads nach der Überlappung muss sicherstellen, dass die Lötstelle einen Meniskus bilden kann.

4. Die Breite des Pads sollte grundsätzlich die gleiche wie die Breite der Komponentenspitze oder des Stifts sein.

Richtig PCBA Pad Design, wenn es während der Patchverarbeitung eine kleine Schiefe gibt, Es kann aufgrund der Oberflächenspannung des geschmolzenen Lots beim Reflow-Löten korrigiert werden. Und wenn die PCB Pad Design is incorrect, auch wenn die Platzierungsposition sehr genau ist, Lötfehler wie Bauteilpositionsversatz und Hängebrücken treten nach dem Reflow-Löten leicht auf. Daher, große Aufmerksamkeit sollte auf die PCB Pad Design.