Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Die zuverlässigste PCB- und PCBA-Servicefabrik.
Wals is a Halogenfrei Substrat?
Nach zu die JPCA-ES-0(1)-2003 Stundard: Kupfer verkleidet Laminate mit Chloder ((C1)) und ((Br))om (Br) Inhalt weniger als 0.09% Wt (Gewicht ratio) sind definiert als Halogenfrei Kupfer verkleidet Laminate. (Bei die gleiche Zeit, die insgesamt Betrag von CI+Brâ¤0.15%[1500PPM])
Warum Verbot Halogen?
Halogen bezieht sich auf zu die Halogen Elemente in die periodisch Tabelle von chemisch Elemente, einschließlich (F)luoder (F), Chloder ((CL)), Brom (Br), und Jod (1). At anwesend, Flamme verzögernd Substrate, FR4, CEM-3, etc., Flamme Retarder sind meist bromiert Epoxid Harz. Unter die bromiert Epoxid Harze, Tetrabrombispheneinl A, Polymer polybromiert Biphenyle, Polymer polybromiert Diphenyl Edier, und polybromiert Diphenyl Ädier sind die Haupt Kraftstvonf Barrieren für Kupfer verkleidet Laminate. Sie haben niedrig Kosten und sind kompatibel mit Epoxid Harze. Allerdings, Studien von verwundt Institutionen haben gezeigt dalss halogenhaltig flammhemmend Materialien (Polybromiert Biphenyle PBB: Polybrominated Diphenyl Ethyl Edier PBDE) wird emittierentieren Dioxin (dioxin TCDD), Benzvonuran ((Benzfuran)), etc. wenn sie/Sie sind weggeworfen und verbrannt. Groß Betrag von Rauch, unangenehm Geruch, hoch zuxisch Gals, krebserregend, kann nicht be entladen nach Einnahme, nicht Umwelt freundlich, und Auswirkungen Mensch Gesundheit. Daher, die Europäisch Union initiiert die Verbot von Verwendung PBB und PBDE als Flamme Retarder in elektronisch Informationenen Produkte. Die Ministerium von Information Industrie von China auch erfordert dass as von Juli 1, 2006, elektronisch Informationen Produkte setzen on die Markt muss nicht enthalten Stvonfe solche as Blei, Quecksilber, hexavalent Chrom, polybromiert Biphenyle or polybromiert Diphenyl Edier.
EU Recht verbietet die Verwendung von sechs Stvonfe einschließlich PBB und PBDE. Es is verstunden dass PBB und PBDE sind im Grunde genommen no länger verwendet in die kupferplattiertes Laminat Industrie, und Brom flammhemmend Materialien untere als PBB und PBDE, solche as Tetrabromid, sind meist verwendet. Die chemisch Fürmel von Bisphenol A, Dibromophenol, etc. is CISHIZOBR4. Dies Typ von Kupfer verkleidet Laminat enthaltend Brom as a Flamme verzögernd is nicht reguliert von jede Gesetze und Vorschriften, aber dies Typ von bromhaltig Kupfer verkleidet Laminat wird Freigabe a groß Betrag von zuxisch Gas (brominated type) und emit a groß Betrag von Rauch während Verbrennung or elektrisch Feuer. ; Wann die PCB is Nivelliert mit heiß Luft und Komponenten sind geschweißt, die Platte is Betrvonfen von hoch Temperatur (>200), und a klein Betrag von Wasserszuff Bromid wird be freigelassen; ob Dioxine wird auch be produziert is noch under Bewertung. Daher, FR4 Blätter enthaltend Tetrabrombisphenol A Flamme verzögernd sind nicht derzeit verboten von Recht und kann noch be verwendet, aber sie/Sie kann nicht be gerufen halogenfrei Blätter.
Grundsatz von halogenfrei substrate
For jetzt, die meisten von die halogenfrei Materialien sind hauptsächlich auf Phosphorbasis und Phosphor-Stickszuff-basiert. Wann Phosphor Harz is verbrannt, it is zersetzt von Wärme zu generieren Meta-Polyphosphor Säure, die hat strong Dehydrierung Eigentum, so dass a karbonisiert Film is gebildet on die Oberfläche von die Polymer Harz, die isoliert die Brennen Oberfläche von die Harz von Kontakt mit Luft, löscht die Feuer, und erreicht a flammhemmend Wirkung. Die Polymer Harz enthaltend Phosphor und Stickszuff Verbindungen generiert unbrennbar Gas wenn verbrannt, die hilft die Harz System to be flammhemmend.
Merkmale von halogenfrei Blatt
1. Material Isolierung
Durch die Verwendung von P oder N, um die Halogenatome zu ersetzen, wird die Polarität des molekularen BindungsSegments des Epoxidharzes zu einem gewissen Grad reduziert, wodurch die qualitativ Isolationsbeständigkeit und Bruchfestigkeit verbessert wird.
2. Wasseraufnahme des Materials
Das halogenfreie PlattenMaterial hat weniger Elektronen als Halogene im Stickstvonf-Phosphor-basierten Sauerstvonfreduktionsharz. Die Wahrscheinlichkeit, Wasserstvonfbrückenbindungen mit Wasserstvonfatomen in Wasser zu bilden, ist geringer als die von HalogenMaterialien, so dass die Wasseraufnahme des Materials geringer ist als herkömmliche halogenbasierte flammhemmende Materialien. Für das Board hat eine geringe Wasseraufnahme einen gewissen Einfluss auf die Verbesserung der Zuverlässigkeit und Stabilität des Materials.
3. Diermische Stabilität des Materials
Der Gehalt an Stickstvonf und Phosphor im halogenfreien PlattenMaterial ist größer als der Halogengehalt gewöhnlicher halogenbasierter Materialien, so dass sein Monomer-Molekulargewicht und Tg-Wert zugenommen haben. Bei Erwärmung ist seine molekulare Mobilität geringer als die herkömmlicher Epoxidharze, so dass der Wärmeausdehnungskoeffizient halogenfreier Materialien relativ gering ist.
