PCB-Neuigkeiten - Eigenschaften und Dichte fr4?

Fast alle heute verwendeten elektronischen Geräte sind mit Leiterplatten eingebettet. Der Beitrag von Leiterplatten zur Leistung und Funktion elektronischer Produkte ist sehr wichtig. Daher müssen sie einwandfrei sein. Als Teil der Leiterplatte müssen Materialien sorgfältig auf verschiedenen Faktoren basieren. Wählen Sie das Material, das zur Herstellung der Leiterplatte verwendet wird. Unter ihnen hat FR4-Material große Anziehungskraft in der PCB-Verarbeitung gewonnen und ist das beliebteste Material, das zur Herstellung von Leiterplatten verwendet wird. In FR4 steht FR für Flammschutzmittel, und die Zahl 4 steht für die Güte, die das Material von anderen Materialien unterscheidet. FR4 ist ein dünnes gewebtes Glasfaser-verstärktes Epoxidharz-Laminat für die PCB-Verarbeitung. Was macht FR4 in der PCB-Verarbeitung so beliebt, und was sind die vorteilhaften Eigenschaften von FR4-Materialien?

1. Gute elektrische Leistung

Die elektrischen Eigenschaften von Leiterplattenmaterialien spielen eine Schlüsselrolle bei Signalintegrität und Impedanz Überlegungen, da sie für die Geschwindigkeit elektrischer Signale wichtig sind, die sich durch das Material ausbreiten. FR4-Material hat eine hohe dielektrische Festigkeit, die zu seinen elektrischen Isolationseigenschaften beiträgt. Je nach Glasfaserwebverfahren, Harz und Dicke variiert die Dielektrizitätskonstante (Dk) von FR4 im Bereich von 3,8-4,8 MHz.

2. Nicht brennbar

Flammschutzmittel eignen sich für verschiedene Fertigungsprozesse und können vorhersehbare Ergebnisse liefern. FR4-Material verfügt über hervorragende thermische, elektrische und mechanische Eigenschaften, was es zur ersten Wahl für viele elektronische Anwendungen macht.

3. Hygroskopizität

Dies ist eine der wichtigsten Eigenschaften von FR4 Material. Beim Eintauchen in Wasser hat das Material eine niedrige Feuchtigkeitsaufnahme von 0,10%. Darüber hinaus hat FR4-Material eine hohe Temperaturbeständigkeit, zusätzlich zu einer starken Feuchtigkeitsbeständigkeit, kann es auch einem breiten Temperaturbereich standhalten.

4. Wirtschaftlichkeit

FR4-Material ist ein häufig verwendetes Leiterplattensubstrat. Neben stabilen physikalischen und chemischen Eigenschaften hat es auch relativ niedrige Kosteneigenschaften. Dies kommt einigen Leiterplattenherstellern und Designern zugute, die sich Sorgen um die Kosten machen.

fr4 Materialdichte:

FR-4-Substrate sind Epoxidharzsysteme, so dass der Tg-Wert seit langem der häufigste Indikator war, der verwendet wird, um FR-4-Substratqualitäten zu klassifizieren, und ist einer der primären Leistungsindikatoren in der IPC-4101-Spezifikation.

Glasübergangstemperatur Tg

Der Tg-Wert eines Harzsystems bezieht sich auf den Temperaturübergangspunkt, an dem das Material von einem relativ starren oder "glasigen" Zustand in einen verformbaren oder erweichten Zustand wechselt. Diese thermodynamische Veränderung ist immer reversibel, solange sich das Harz nicht zersetzt. Das heißt, wenn ein Material von Raumtemperatur auf eine Temperatur über dem Tg-Wert erwärmt und dann unter dem Tg-Wert abgekühlt wird, kann es wieder in einen starren Zustand mit den gleichen Eigenschaften wie zuvor umgewandelt werden. Wird ein Material jedoch auf eine deutlich höhere Temperatur als sein Tg-Wert erhitzt, kann es zu einer irreversiblen Phasenänderung kommen. Die durch solche Temperaturen verursachten Auswirkungen hängen stark von der Materialart und der thermischen Zersetzung des Harzes ab.

Im Allgemeinen bedeutet eine höhere Tg des Basismaterials eine höhere Zuverlässigkeit des Materials. Wenn der Stil ein bleifreies Lötverfahren verwendet, muss auch die thermische Zersetzungstemperatur (Td) des Basismaterials berücksichtigt werden.

Weitere wichtige Leistungsindikatoren sind Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE), Wasseraufnahme, Materialhaftungseigenschaften und häufig verwendete Delaminationszeittests wie T260 und T288.

Wichtige Richtlinien für die Auswahl von FR4-Materialien in der Leiterplattenbearbeitung? FR4 Materialdicke spielt eine Schlüsselrolle in der PCB-Verarbeitung. Neben der Materialdicke gibt es mehrere wichtige Indikatoren, die bei der Auswahl von FR4-Materialien für die Leiterplattenbearbeitung zu berücksichtigen sind. Wenn die Betriebstemperatur 150°C überschreitet, ist es immer eine gute Gewohnheit, Hochleistungs-FR4-Laminate zu wählen. Wie bereits erwähnt, bieten diese Materialien eine bessere Hitzebeständigkeit und niedrige Expansionsraten bei gleichzeitiger Aufrechterhaltung der Herstellbarkeit. Betrachten Sie dünne FR4-Materialien mit Platzbeschränkungen, um die Leiterplatte funktional zuverlässig zu machen. Diese leichten Materialien unterstützen Präzisionskomponenten zur Herstellung von USB-Anschlüssen, Bluetooth-Zubehör und anderen Geräten.

Dünne FR4-Materialien werden häufig in Anwendungen eingesetzt, bei denen der Platz immer begrenzt ist. Diese Materialien sind dafür bekannt, eine bessere Flexibilität zu bieten, so dass sie verwendet werden, um komplexe und dünne Leiterplatten zu bauen, die in der Medizin- und Automobilindustrie verwendet werden. Wählen Sie ein Material mit gleichmäßiger Dielektrizitätskonstante bei verschiedenen Frequenzen. FR4 eignet sich dafür. Vermeiden Sie die Verwendung von anderen dünnen Leiterplattenmaterialien mit Nuten, da dies ein hohes Risiko für Bruch oder Beschädigung der Leiterplatte verursachen kann. Aufgrund der gleichen Anforderungen wird FR4 in verschiedenen Spezifikationen und Konfigurationen hergestellt und verfügbar. Ihre vorteilhaften physikalischen und chemischen Eigenschaften haben ihre Popularität gefördert. Wenn Sie vorhaben, FR4 in zukünftigen elektronischen Anwendungen in Betracht zu ziehen, ist es immer eine gute Praxis, Branchenteilnehmer zu konsultieren, die technische Hilfe einschließlich Materialauswahl leisten können.