Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
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Hochfrequenz-Leiterplatten können in Bezug auf physikalische Leistung und Genauigkeit oder in Bezug auf technische Parameter als recht hoch bezeichnet werden; Es handelt sich um eine spezielle Leiterplatte mit relativ hoher elektromagnetischer Frequenz. Es ist Teil des Hauptprozesses der Verwendung dieser allgemeinen starren Leiterplattenherstellungsmethoden auf der kupferplattierten Mikrowellenbasis oder der Leiterplatte, die vom Unternehmen unter Verwendung eines speziellen Datenverarbeitungsverfahrens hergestellt wird. Im Allgemeinen kann eine Hochfrequenzplatine als Leiterplatte mit einer Frequenz über 1GHz definiert werden.
Es wird immer häufiger, dass aktuelle elektronische Informationsprodukte die Funktionen von drahtlosen Netzwerkkommunikationssystemen tragen, und die drahtlose Datenkommunikationstechnologie wird realisiert, indem sie sich auf die Hochfrequenzschaltung auf der Leiterplatte verlässt, so dass Hochfrequenzschaltungen im E-Commerce-Zeitalter neu sind. Der aufgehende Stern steht außer Zweifel. Da Zeitsignale durch Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-Digitalisierung übertragen werden, sind Leiterplatten gezwungen, sich in Richtung Mikrolöcher und begraben/blinde Durchgänge, feine Drähte und gleichmäßige Verdünnung der dielektrischen Schichten zu bewegen. Hochfrequenz-, Hochgeschwindigkeits- und High-Density-Multilayer-PCB-Design-Wissenschafts- und Technologieprobleme sind zu einem sehr wichtigen Bereich unserer Forschungsarbeit geworden.
Die Hochfrequenz-PCB-Schaltungsleistungsgrenze hängt vom Leistungsniveau der Schaltungs-Heizungstemperatur ab. Das UL-Schaltungsmaterial der Sicherheitszertifizierung kann auch den thermischen Nennindex (RTI) des Materials erhalten, der die höchste Temperatur ist, bei der das Schaltungsmaterial für einen bestimmten Zeitraum der PCB-Zeit ohne Verschlechterung arbeiten kann. Wenn der eigentliche Kreislauf auf dem Substrat hergestellt wird, müssen andere Faktoren aus der Perspektive der Wärmebehandlung berücksichtigt werden.
Die Hochfrequenz-Mikrowellenleistung der Leiterplatte wird durch das Schaltungsprinzip und die Schaltungsarbeitsumgebung begrenzt. Wenn die Laststromversorgung nicht dazu führt, dass sich der Stromkreis über die Temperatur des Stromkreises selbst erwärmt, ist das Stromversorgungsniveau akzeptabel. Natürlich führt die Leistungslast dazu, dass sich der Stromkreis erwärmt, wodurch die Schaltungstemperatur die Umgebungstemperatur überschreitet. Wenn die Außentemperatur 25° c beträgt, überschreitet die von der geladenen HF-Mikrowellenleistung erzeugte Wärme die maximale Temperatur nicht. Wenn der Stromkreis das gleiche Leistungsniveau bei einer Außentemperatur von +50 °c verwendet, kann die durch den Stromkreis erzeugte Wärme die maximale Leistung überschreiten und Probleme im Stromkreis verursachen. Wie oben erwähnt, hängt die Leistung der Hochfrequenz-Leiterplattenschaltung auch zu einem gewissen Grad von der externen Arbeitsumgebung ab. In der neuen Welle der Lokalisierung neuer elektronischer Materialien werden Hochfrequenz-Leiterplatten den First Mover-Vorteil haben.
