Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCB-Neuigkeiten

PCB-Neuigkeiten - Forschungsbericht der Leiterplattenindustrie (PCB)

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PCB-Neuigkeiten - Forschungsbericht der Leiterplattenindustrie (PCB)

Forschungsbericht der Leiterplattenindustrie (PCB)

2021-05-26
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5G Basisstationsbau übernimmt die Führung. Nach der Ausstellung der, wird die Basisstation, die Marktfläche legt, beschleunigt, Ansteuerung des Volumens von High-End-Leiterplatten wie vorgelagerten Hochfrequenzen, Hochgeschwindigkeit, und mehrschichtige Leiterplatten. Rund um, der inkrementelle Raum der Kommunikationsplatine. 5G-Bau, und die Aussichten für.

Auf dieser Grundlage, New Material Online® has launched the [Leiterplatte (PCB) Industry Research Report 2020] for the industry's reference.

Übersicht über Leiterplatten

Fast jede Art von elektronischen Geräten, aus elektronischen Uhren, Rechner, zu Computern, Kommunikationselektronik, Militärwaffe, solange elektronische Komponenten wie integrierte Schaltungen vorhanden sind, Leiterplatte müssen für die elektrische Verbindung zwischen ihnen verwendet werden. .

Hauptwirkung:

1) Stellen Sie die notwendige mechanische Unterstützung für verschiedene Komponenten in der

2) Stellen Sie elektrische Verbindung des Stromkreises zur Verfügung;

3) Markieren Sie die verschiedenen Komponenten, die auf der Platte mit Markierung installiert sind

Leiterplatte

Linien und Zeichnungen: Zeilen werden als Originale verwendet, und die Werkzeuge sind. Im Design, eine große Kupferoberfläche wird entworfen. Linie und Zeichnung gleichzeitig gemacht

Dielektrische Schicht: Verwendet, um die Isolierung zwischen der Schaltung und, auch als Substrat bekannt.

Loch: Das Durchgangsloch kann die Leitungen von zwei Ebenen oder mehr verbinden. Das größere Durchgangsloch wird als Teil Plug-in verwendet. Darüber hinaus, there are non-through holes (nPTH) usually used as surface mount positioning, Zur Befestigung von Schrauben.

Lötfeste Tinte: Nicht alle Kupferoberflächen müssen verzinnt werden, so dass

Siebdruck: Dies ist eine nicht wesentliche Zusammensetzung. Die Hauptfunktion besteht darin, , das ist.

Oberflächenbehandlung: Weil die Kupferoberfläche leicht oxidiert wird in der

Aus der Perspektive des industriellen Maßstabs ist China zu einer großen Leiterplatte geworden