PCB-Neuigkeiten - Analyse der Änderung des Kapazitätswiderstandes durch Leiterplatte verursacht

Jetzt wird die elektronische Produktentwicklung mehr und mehr miniaturisiert, die Platine ist kleiner und kleiner, je empfindlicher, denn die allgemeine digitale Leiterplattengröße wird durch den Chip und die Stromversorgung bestimmt, die Leistung ist im Grunde stabil, starke Störfestigkeit Fähigkeit, gleichzeitig ist die Signalfrequenz relativ niedrig.

Allerdings, für die Leiterplatte des HF-Signals und der HF-Leiterplatte,Leiterplattenlayout ist exquisiter, PCB-Verdrahtung beeinflusst die endgültige Signal Demodulation und Empfang, die Stabilität und Zuverlässigkeit des Produkts beeinträchtigen. Daher, PCB-Design für die Anfürderungen an die Hochfrequenz-Signalverdrahtung. Zur Zeit, Die durch Leiterplattenverkabelung verursachten Widerstands- und Kapazitätsparameter müssen berücksichtigt werden, die nicht ignoriert werden können.

Die Widerstandswerte unterschiedlicher Breiten sind bei unterschiedlichen Temperaturen unterschiedlich. Zum Beispiel bei 25° Celsius, wenn sie mit 1Oz dickem Kupfer bedeckt sind, haben die Widerstandswerte von VERSCHIEDENEN Leiterplattenleitungslängen MIL die folgende Kurvenverhältnis.

Wenn Leiterplatte gleicher Länge offline geht, desto größer die Linienbreite, desto kleiner der Widerstandswert.

Bei 125 Grad Celsius, für 1oz kupferbedeckte Fläche, ist PCB-Übertragungsleitungswiderstand auf Länge und Breite wie folgt bezogen:

Im Vergleich dazu erhöht sich der Widerstand, je höher die Temperatur ist, wenn die Linienlänge und Linienbreite gleich sind. Wie in der Abbildung gezeigt, steigt der Widerstandswert des kupferbeschichteten 20mil um 5mil 1Oz Widerstands um 1m.

Daher muss der Entwurf die Anwendung von Umgebungstemperatur und Durchflusskapazität berücksichtigen, geeignete Leitungsbreite und Leitungslänge entwerfen.

Im PCB-Design wird die Kapazität durch parallele Verdrahtung beeinflusst. Die Berechnungsformel der Interboard-Kapazität der parallelen Verdrahtung ist wie folgt:

K-Permittivität des Freiraumvakuums Permittivität, k.8.854 â