PCB-Neuigkeiten - Diese "Wörter" in PCB Design und Produktion, die Sie vielleicht nicht kennen

Bisher, haben erklärt PCB-Design Workflow für alle.

Um den gemeinsamen Fortschritt der Designer auf verschiedenen Ebenen zu fördern. Wir nehmen uns die Zeit, die berufsbezogenen Begriffe aufzulisten. Leiterplattenherstellung im vorherigen Artikel als Referenz. Ich hoffe, Ihnen helfen zu können, den Inhalt der relevanten Artikel gründlicher zu verstehen und Ihnen die größtmögliche Hilfe zu geben.

(1) Lochlöcher, Nicht-Lochlöcher, über Löcher, speziell geformte Löcher und Montagelöcher.

u Durchgangsloch überzogen: (Durchgangsloch überzogen) ist ein Loch, das metallisiert wurde und Strom leiten kann.

u Nu-Plated through Hole ist ein Loch in der Leiterplatte das nicht metallisiert wurde und keinen Strom leiten kann. Diese Löcher sind normalerweise Montagelöcher.

u Vias sind Löcher mit Löchern, aber Geräte sind im Allgemeinen nicht montiert, und sie sind normalerweise Vias (Via).

u Speziell geformte Löcher sind nicht kreisförmige Löcher, wie ovale und quadratische Löcher.

u Montagelöcher sind Löcher zur Montage von Geräten oder zur Befestigung von Leiterplatten.

Mehrere gemeinsame Löcher in Leiterplatten

(2) Positionierung von Löchern und optischen Positionierungspunkten.

u Positionierlöcher beziehen sich auf Nicht-Loch-Löcher, die am Rand der Leiterplatte platziert und für die Leiterplattenproduktion verwendet werden.

u Optischer Positionierungspunkt bezieht sich auf ein spezielles Pad, das auf der Platine für SMT-Platzierung und Testpositionierung von Komponenten platziert wird, um die Anforderungen der automatisierten Produktion von Leiterplatten zu erfüllen.

(3) Negativ und Positiv.

u Negativ (Negativ) bezieht sich auf einen Bereich, der im Computer und Film transparent erscheint, um Substanzen (wie Kupferfolie, Lotmaske...) darzustellen. Der Negativfilm wird hauptsächlich für die innere Schicht verwendet. Wenn es eine große Kupferfläche gibt, erzeugt die Verwendung des positiven Films sehr große Daten, was zur Unfähigkeit führt, Licht zu zeichnen, so dass der negative Film verwendet wird.

u Positiver Film ist das Gegenteil von negativem Film.

(4) Reflow Löten und Wellenlöten.

u Reflow Löten: Ein Lötverfahren, bei dem das Lot, das auf die Lötstelle gelegt wurde, zu einer Lötstelle schmilzt. Hauptsächlich zum Löten von Bauteilen zur Oberflächenmontage verwendet.

u Wellenlöten (Wellenlöten): ein Verfahren, das eine große Anzahl von Lötstellen löten kann, das heißt, auf dem Wellenkamm, der durch das geschmolzene Lot gebildet wird, wird die Lötstelle durch die Leiterplatte gebildet. Hauptsächlich zum Löten von Stiftkomponenten verwendet.

Wellenlötmaschine

u (5) PCB und PBA

u PCB (Print Circuit Board) ist eine Leiterplatte, auch bekannt als PB.

u PBA (Printed Board Assembly) bezieht sich auf die Leiterplatte nach der Montage von Komponenten.