Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCB-Neuigkeiten

PCB-Neuigkeiten - Leiterplatten 3D-Drucktechnologie ist verfügbar

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Leiterplatten 3D-Drucktechnologie ist verfügbar

2021-11-11
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Author:Kavie

Leiterplatte 3D-Drucktechnologie ist verfügbar, die traditionelle Leiterplattenherstellung technology

3D-elektrische leiterplatte 

PCB


Die Geburt eines neuen Patents für den Leiterplatten-3D-Druck beschleunigt den Aufholprozess zur traditionellen Leiterplattenherstellung.


Im März 2016, Nanodimension, Ein namhaftes Unternehmen im Bereich der 3D-Druckelektronik, gab bekannt, dass Nano Dimension Technologies, eine hundertprozentige Tochtergesellschaft der Gesellschaft, hatte eine patentierte Technologieanmeldung beim US Patent and Trademark Office eingereicht. Ein Verfahren zum Bedrucken geschirmter Drähte auf einem Leiterplatte.


Wie wir alle wissen, benötigt die Kommunikationsindustrie Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung, und die aktuelle Übertragungsgeschwindigkeit auf Hochgeschwindigkeitsschaltungen kann 60G-100G erreichen. Leiterplatten in dieser Industrie neigen dazu, Verluste aufgrund von Übersprechen leitfähiger Leitungen und Phänomenen zu erleiden, die durch die Vielfalt der Signale verursacht werden. Und diese Art von Verlustphänomen stört die normale Funktion der Schaltung.


Als Antwort auf dieses Problem hat Nano Dimension eine einzigartige 3D-Druckmethode entwickelt, die eine 3D-gedruckte Schutzschicht erstellen kann, um den Leiter zu schirmen, genau wie ein isoliertes Kabel, und das neue 3D-Druckverfahren kann.


Diese Patentanmeldung schlägt eine Lösung für das Verlustphänomen von Leiterplatten vor, und diese Technologie wird hauptsächlich in der Kommunikationsindustrie verwendet. Dieser innovative Ansatz bietet die Möglichkeit, die Größe von Leiterplatten, die in der Hochgeschwindigkeitskommunikation verwendet werden, zu minimieren.


Durch die selektive Abscheidung von leitfähigen Nanotinten können Hersteller auf kleinstem Abstand einen Schirm entlang der gesamten Länge des Drahtes erzeugen, der Leckage und Verluste verhindern kann. Dies ähnelt etwas der Praxis, geschirmte Kabel auf der Außenseite der Leiterplatte zu verwenden. Nur die 3D-Drucktechnologie realisiert die Einbettung geschirmter Kabel (Leiterplatten).


Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten sind ein unverzichtbarer Bestandteil der Telekommunikationsbranche, sowie ein wichtiger Teil des schnellen Servers, der Big Data in Echtzeit realisieren kann.


Leiterplatte-3D-Drucktechnologie ist verfügbar, die die Entwicklung der Leiterplattentechnologie beschleunigt.