PCB-Neuigkeiten - So stellen Sie die Qualität von HDI-Leiterplatten sicher

So stellen Sie die Qualesät vauf HDI-Leeserplbeiten sicher

In Bestellung zu Sicherstellen die Produktiauf Qualesät vauf HDI-Leiterplbeiten, Hersteller haben weg durch a Sorte von Inspektion Methoden während die Produktion Prozess, und jede Inspektion Methode wird target unterschiedlich HDI Schaltung Brett Mängel.

1. LötbarkeitsPrüfung der HDI-Leiterplatte

Die Lötbarkeit Prüfung von HDI-Leiterplatte Schwerpunkte on die Prüfung von Pads und plattiert durch Löcher. Normen solche als IPC-S-804 bestimmen die Lötbarkeit Prüfung Methode von HDI Schaltung Bretts, die beinhaltet Kante Eintauchen Prüfung, Drehbar Eintauchen Prüfung, Welle Eintauchen Prüfung und Lot Perle Prüfung, etc.

2. Erkennung von internen Defekten in HDI-Leiterplatten

Die Erkennung von internen Defekten von HDI-Leiterplatten nimmt im Allgemeinen Mikrosektionstechnologie an, und die spezifistttttttttttchen Erkennungsmethoden sind klar in relevanten Stundards wie IPC-TM-650 festgelegt.Die wichtigsten Inspektionselemente für Mikrosektionsprüfung umfalssen die Dicke von Knach obenfer- und Zinn-Blei-Legierungsbeschichtungen, die Ausrichtung der internen Leiterschichten der PCB-Mehrschichtplatine, die laminierten Hohlräume und die Kupferrisse.

3. HDI-Leiterplatte Größe und Aussehen Inspektion

Der Inhalt der HDI-Leiterplattengrößenerkennung umfalsst hauptsächlich die Direkdieit der Bearbeitungslöcher, Abstände und Toleranzen sowie die Kantengröße von HDI-Leiterplatten. Der Inhalt der Erscheinungsfehlerinspektion umfalsst hauptsächlich: die Ausrichtung der LötMaskee und des Pads; ob die LötMaskee anormale Bedingungen wie Verunreinigungen, Peeling, Falten usw. aufweist; ob das Bezugszeichen qualifiziert ist; ob die Leiterbreite (Leitungsbreite) und der Abstund übereinstimmen Anfürderungen; Ob die Mehrschichtplatine abgezogen ist, etc. In praktischen Anwendungen wird häufig spezielle Ausrüstung für HDI-Leiterplatten-ErscheinungsPrüfungs verwendet, um sie zu erkennen. Typische Geräte bestehen hauptsächlich aus Computern, auzumatischen Werkbänken und BildverarbeitungsSystemen. Dieses System kann die innenen und äußeren Schichten der Mehrschichtplatte ///////, der einzelnen/doppelten Platten und der BasisbildFilme erkennen; Es kann gebrochene Linien, überlappende Linien, Kratzer, Nadellöcher, Linienbreite und Linienabstund, raue Kanten und großflächige Defekte usw. erkennen.

4. HDI Leiterplatte LötMaskee IntegritätsPrüfung

HDI Schaltung Bretts allegemein Verwendung trocken Film Lot Maske und optisch Bildgebung Lot Maske. Diese zwei Arten von Lot Maske haben hoch Auflösung und Unbeweglichkeit. Trocken Film Lot Maske is laminiert on die PCB unter Druck und Wärme. Es erfBestellungt a sauber HDI Schaltung Brett Oberfläche und an wirksam Laminierung Prozess. Die Oberfläche von die Lot Maske Zinn-Blei Legierung hat arm Viskosität. Unter die Auswirkungen von diermal Stress caverwendet von Reflow Loting, die Phänomen von Schälen und Bruch von die Oberfläche von die HDI Schaltung Brett vonten tritt auf. Dies Art von Lot Maske is auch spröde, und kann Ursache micro-Risse unter die Einfluss von Wärme und mechanisch fürce während Nivellierung. In Zusatz, physisch und chemisch Schäden kann auch treten auf unter die Aktion von Reinigung Wirkszuffe. In order zu finden raus diese Potential Mängel von die trocken film Lot Maske, die HDI Schaltung Brett sollte be unterworfen zu a streng diermal Stress Prüfung in die eingehend Material Inspektion. Wann die Lot Maske Schälen Phänomen is nicht beobachtet während die Prüfung, die HDI Schaltung board Prüfung Stück kann be eingetaucht in Wasser nach die test, und die Kapillar Aktion von die Wasser zwischen die Lot Maske und die PCB Oberfläche kann be verwendet zu beobachten die Lot Maske Schälen Phänomen. Es is auch möglich zu eintauchen die HDI Schaltung board Probe in die SMA Reinigung Agent nach die test zu beobachten ob it hat physisch und chemisch Wirkungen mit die Lösungsmittel.

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