Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Leiterplatte Blog

Leiterplatte Blog - Einführung in die elektronische Platine

Leiterplatte Blog

Leiterplatte Blog - Einführung in die elektronische Platine

Einführung in die elektronische Platine

2023-05-23
View:177
Author:iPCB

Elektronische Leiterplatten sind eine der wichtigsten Komponenten in der Elektronikindustrie. Fast jedes elektronische Gerät, von elektronischen Uhren und Taschenrechnern bis hin zu Computern, Kommunikationselektronik und militärischen Waffensystemen, erfordert den Einsatz von elektronischen Leiterplatten, um elektronische Komponenten wie integrierte Schaltungen elektrisch miteinander zu verbinden.


Elektronische Platine


Elektronische Platine


Die elektronische Platine besteht aus einer isolierenden Grundplatte, Verbindungsdrähten und einem Lötpad zum Zusammenbauen und Schweißen elektronischer Komponenten, die die doppelte Funktion der Leitung von Drähten und Isolierung von Grundplatten hat. Es kann komplexe Verdrahtung ersetzen und elektrische Verbindungen zwischen verschiedenen Komponenten in der Schaltung erreichen, nicht nur die Montage- und Schweißarbeiten elektronischer Produkte vereinfachen, die Arbeitsbelastung traditioneller Verdrahtungsmethoden reduzieren und die Arbeitsintensität der Arbeiter erheblich reduzieren; Darüber hinaus reduziert es das Gesamtvolumen, reduziert Produktkosten und verbessert die Qualität und Zuverlässigkeit elektronischer Geräte.


Eigenschaften von elektronischen Leiterplatten

Der Grund, warum PCB immer häufiger verwendet wurde, ist, dass es viele einzigartige Vorteile hat.


Kann mit hoher Dichte sein

Entsprechend entwickelt sich seit vielen Jahren die hohe Dichte von Leiterplatten mit der Verbesserung der integrierten Schaltungsintegration und der Weiterentwicklung der Installationstechnik.


Hohe Zuverlässigkeit

Durch eine Reihe von Inspektions-, Test- und Alterungstests ist es möglich, sicherzustellen, dass Leiterplatten über eine lange Zeit zuverlässig arbeiten können (in der Regel mit einer Lebensdauer von 20-Jahren).


Gestaltbarkeit

Die Anforderungen an verschiedene Eigenschaften von Leiterplatten (elektrisch, physikalisch, chemisch, mechanisch usw.) können durch Designstandardisierung und Standardisierung erreicht werden. Dieses Design hat eine kurze Zeit und hohe Effizienz.


Produzierbarkeit

PCB nimmt modernes Management an, das Standardisierung, Skalierung (Menge) und automatisierte Produktion erreichen kann, wodurch die Konsistenz der Produktqualität sichergestellt wird.


Prüfbarkeit

Wir haben relativ vollständige Prüfmethoden und Standards etabliert, die verwendet werden können, um die Qualifikation und Lebensdauer von Leiterplattenprodukten durch verschiedene Prüfgeräte und Instrumente zu erkennen und zu bewerten.


Montagefähigkeit

Leiterplattenprodukte eignen sich nicht nur für die standardisierte Montage verschiedener Komponenten, sondern auch für die automatisierte und große Massenproduktion. Darüber hinaus kann die Montage einer Leiterplatte als Ganzes mit verschiedenen anderen Komponenten auch größere Komponenten, Systeme und sogar die gesamte Maschine bilden.

Wartungsfähigkeit


Durch das standardisierte Design und die Großserienfertigung der Bauteile, die als Ganzes mit verschiedenen Komponenten in Leiterplattenprodukten montiert werden, sind auch diese Komponenten standardisiert. Sobald das System defekt ist, kann es schnell, bequem und flexibel ausgetauscht werden, um den Betrieb des Systems schnell wiederherzustellen.


PCB hat andere Vorteile, wie Miniaturisierung, Leichtgewicht und Hochgeschwindigkeitssignalübertragung.


Funktionen von elektronischen Leiterplatten

Elektronische Leiterplatten haben die folgenden Funktionen in elektronischen Geräten.

(1) Stellen Sie mechanische Unterstützung für die Befestigung und Montage verschiedener elektronischer Komponenten wie integrierter Schaltungen zur Verfügung, erreichen Sie Verkabelung und elektrische Verbindungen oder Isolierung zwischen verschiedenen elektronischen Komponenten wie integrierten Schaltungen und stellen Sie die erforderlichen elektrischen Eigenschaften bereit.

(2) Stellen Sie Lötmaskengrafiken für automatisches Schweißen und Identifikationszeichen und Grafiken für Bauteileinführung, Inspektion und Wartung zur Verfügung.

(3) Nach der Verwendung von Leiterplatten in elektronischen Geräten werden aufgrund der Konsistenz ähnlicher Leiterplatten manuelle Verdrahtungsfehler vermieden, und elektronische Komponenten können automatisch eingefügt oder eingefügt, gelötet und geprüft werden, um die Qualität elektronischer Produkte sicherzustellen, die Arbeitsproduktivität zu verbessern, Kosten zu senken und Wartung zu erleichtern.

(4) Stellen Sie die erforderlichen elektrischen Eigenschaften, die charakteristische Impedanz und die elektromagnetische Verträglichkeit für die Schaltung in der Hochgeschwindigkeits- oder Hochfrequenzschaltung zur Verfügung.

(5) Die elektronische Platine mit eingebetteten passiven Komponenten stellt bestimmte elektrische Funktionen bereit, vereinfacht elektronische Installationsverfahren und verbessert die Produktzuverlässigkeit.

(6) In großen und ultra-großen elektronischen Verpackungskomponenten stellt es einen effektiven Chipträger für miniaturisierte Chipverpackungen elektronischer Komponenten zur Verfügung.


Klassifizierung elektronischer Tafeln


1. Einstufung nach Zweck

Zivile Leiterplatten (Verbraucher): elektronische Leiterplatten, die in Spielzeug, Kameras, Fernsehgeräten, Audiogeräten, Mobiltelefonen usw. verwendet werden.

Industrielle Leiterplatten (Gerätekategorie): Leiterplatten, die in Sicherheits-, Automobil-, Computer-, Kommunikationsmaschinen, Instrumenten und Zählern usw. verwendet werden.

Militärische Leiterplatten: Leiterplatten, die in der Luft- und Raumfahrt und im Radar verwendet werden.


2. Klassifizierung nach Substrattyp

Papierbasierte Leiterplatten: Phenolpapierbasierte Leiterplatten, Epoxidpapierbasierte Leiterplatten usw.

Glasgewebe-basierte Leiterplatten: Epoxidglas-Tuch-basierte Leiterplatten, Polytetrafluorethylen-Glasgewebe-basierte Leiterplatten, etc.

Synthetische Faser-Leiterplatten: Epoxid-synthetische Faser-Leiterplatten, etc.

Organische Foliensubstrat Leiterplatte: Nylon Film Leiterplatte, etc.

Leiterplatte mit keramischem Substrat.

Leiterplatte auf Metallkernbasis.


3. Klassifizierung nach Struktur

Entsprechend der Struktur können elektronische Leiterplatten in starre Leiterplatten, flexible Leiterplatten und starr-flexible Kombinationsplatinen unterteilt werden.


4. Klassifizierung nach Schichten

Leiterplatten können je nach Anzahl der Schichten in einteilige, doppelseitige Platinen, mehrschichtige Platinen und HDI-Platinen (High Density Interconnect Boards) unterteilt werden.


1) Einzelne Platte

Single Panel bezieht sich auf eine Leiterplatte, bei der die Verdrahtung nur auf einer Seite (Schweißfläche) der Leiterplatte erfolgt und alle Komponenten sowie Bauteiletiketten und Textannotationen auf der anderen Seite (Bauteiloberfläche) platziert sind.

Das größte Merkmal eines einzelnen Panels ist sein niedriger Preis und einfacher Herstellungsprozess. Da die Verdrahtung jedoch nur auf einer Oberfläche durchgeführt werden kann, ist dies schwierig und kann zu Schwierigkeiten bei der Verdrahtung führen. Daher ist es nur für einige relativ einfache Schaltungen geeignet.


2) Doppelseitige Platte

Zwei Platten sind auf beiden Seiten der Isolierplatte verdrahtet, wobei eine Seite als oberste Schicht und die andere als untere Schicht dient. Die obere und untere Schicht sind elektrisch über Vias verbunden.

Normalerweise werden die Komponenten auf der Doppelschichtplatte auf der obersten Schicht platziert; Manchmal können jedoch, um die Größe der Leiterplatte zu reduzieren, Komponenten auch auf beiden Schichten platziert werden. Die Eigenschaften von Doppelschichtplatinen sind moderater Preis und einfache Verdrahtung, was sie zu einem häufig verwendeten Typ unter gewöhnlichen Leiterplatten macht.


3) Mehrschichtplatte

Leiterplatten mit zwei oder mehr Schichten werden zusammen als Mehrschichtplatinen bezeichnet.


4) HDI-Platine

HDI-Platine ist eine elektronische Platine, die Mikroblind vergrabene Lochtechnologie verwendet und eine relativ hohe Dichte der Schaltungsverteilung aufweist.


Aufbau elektronischer Leiterplatten

Elektronische Leiterplatten bestehen hauptsächlich aus kupferplattierten Laminaten (CCL), halbgehärteten Platten (PP-Platten), Kupferfolie (Kupferfolie) und Lötmasken (auch bekannt als Lötmasken). Zur gleichen Zeit, um die freigelegte Kupferfolie auf der Oberfläche zu schützen und den Schweißeffekt sicherzustellen, ist es auch notwendig, eine Oberflächenbehandlung auf der Leiterplatte durchzuführen, manchmal begleitet von Zeichen zur Identifizierung.


Elektronische Leiterplatten haben eine gute Produktkonsistenz und können ein standardisiertes Design annehmen, das zur Erzielung von Mechanisierung und Automatisierung im Produktionsprozess förderlich ist. Gleichzeitig kann die gesamte montierte und debugged Leiterplatte als unabhängiges Ersatzteil dienen und den Austausch und die Wartung des gesamten Produkts erleichtern. Gegenwärtig sind elektronische Leiterplatten in der Produktion und Herstellung von elektronischen Produkten weit verbreitet.