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Leiterplatte Blog - Der Unterschied zwischen Verpackungssubstrat und PCB

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Leiterplatte Blog - Der Unterschied zwischen Verpackungssubstrat und PCB

Der Unterschied zwischen Verpackungssubstrat und PCB

2023-10-20
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Author:iPCB

PCB ist eine platinenähnliche elektronische Komponente, die elektronische Komponenten (Drähte, Widerstände, Kondensatoren usw.) mit Kupferfolie auf einer Leiterplatte durch chemisches Ätzen verbindet, um eine Schaltung zu bilden.


PCB substrat.jpg


Unter Verpackungssubstrat versteht man das Verpacken elektronischer Bauteile (wie Chips, Widerstände, Kondensatoren usw.) auf einem einheitlichen Substrat und deren Fixierung durch Verfahren wie Löten. Bei der Konstruktion und Herstellung des gekapselten Substrats müssen Faktoren wie das Layout der Komponenten, die Verbindungsmethode und der Wärmeableitungseffekt berücksichtigt werden. Es bietet nicht nur physischen Schutz für die elektronischen Komponenten, sondern bietet auch eine stabile elektrische Verbindung für die Schaltung.


Leiterplattensubstrate spielen eine entscheidende Rolle in elektronischen Geräten und bieten elektrische Verbindungen, mechanische Unterstützung und thermische Managementfunktionen. Durch die Auslegung und Auslegung von leitfähigen Trajektorien können verschiedene komplexe Schaltungsverbindungen erreicht werden, die eine normale Übertragung von Signalen und Strömen zwischen elektronischen Komponenten ermöglichen. Gleichzeitig kann die Struktur und Materialauswahl des PCB-Substrats auch ausreichende mechanische Festigkeit und Stabilität bieten, um elektronische Komponenten zu unterstützen und zu schützen. Darüber hinaus kann das PCB-Substrat helfen, die erzeugte Wärme zu verteilen und zu leiten, wodurch die normale Betriebstemperatur elektronischer Geräte beibehalten wird.


Zusammenfassend ist das PCB-Substrat die Kernkomponente einer Leiterplatte, die die Verbindungs-, Unterstützungs- und Wärmemanagementfunktionen elektronischer Komponenten durch seine leitfähige Flugbahn und Struktur erreicht.


Der Unterschied zwischen Substrat und Leiterplatte

1. Das Substrat ist das Substrat von Schaltungskomponenten. Da es normalerweise nur als Unterstützung für Komponenten verwendet wird, sind Struktur und Herstellungsprozess relativ einfach und können in verschiedenen Formen und Größen hergestellt werden. Im Gegenteil, Leiterplatten werden hauptsächlich für die Herstellung von Schaltungsanschlüssen verwendet, hauptsächlich um Leitfähigkeit und Isolierung von Schaltungen zu erreichen. Daher sind ihre Struktur und Herstellungsprozess relativ komplex und erfordern eine höhere Genauigkeit und Qualitätskontrolle. Der Hauptunterschied zwischen Substraten und Leiterplatten liegt in der Anwendungsumgebung und Funktionalität, und ihre Herstellungsprozesse sind ebenfalls unterschiedlich.


2. Verschiedene Verwendungen

Das Substrat wird hauptsächlich zur Unterstützung elektronischer Komponenten verwendet, während die Leiterplatte Leiterplattenverbindung und Signalübertragung verschiedener Komponenten erreicht, indem sie die Oberfläche mit leitfähigen Substanzen wie Kupfer beschichtet. Leiterplatten können Schaltungen verschiedener Ebenen und Komplexitäten produzieren und können verwendet werden, um verschiedene Arten von elektronischen Geräten, Computerzubehör, Kommunikationsgeräten usw. herzustellen. Das Substrat kann in elektronischen Geräten wie LED-Anzeigen verwendet werden, die große Bereiche der flachen Unterstützung erfordern.


3. Verschiedene Produktionsprozesse

Die Substratherstellung nimmt im Allgemeinen Prozesse wie Umformen, Stanzen, Bohren, Kupferbeschichtung, Polieren, Schlitzen usw. an, während Leiterplatten raffiniertere Herstellungsprozesse wie Ätzen und chemische Kupferbeschichtung erfordern. Darüber hinaus erfordern Leiterplatten auch Verdrahtung, Schweißen und andere Prozesse. Die Unterschiede in Herstellungsprozessen führen zu Unterschieden in Herstellungskosten und Einsatzbereichen, die auch die Unterschiede zwischen ihnen widerspiegeln.


4. PCB wird hauptsächlich als Stecker für elektronische Geräte verwendet, verwendet, um verschiedene elektronische Komponenten, wie Chips, Widerstände, Kondensatoren usw. anzuschließen. Substrat wird hauptsächlich auf Chips mit integrierter Schaltung (IC) als Unterstützung und Verbindungsmaterial für die Chips verwendet.


Obwohl sich sowohl Verpackungssubstrate als auch Leiterplatten auf die Leiterplatten beziehen, die zum Installieren und Verbinden verschiedener elektronischer Komponenten in elektronischen Geräten verwendet werden, variieren deren Verwendungen, Funktionen und Herstellungsprozesse stark.