Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Leiterplatte Blog

Leiterplatte Blog - Gründe für die PCB-Korrosion

Leiterplatte Blog

Leiterplatte Blog - Gründe für die PCB-Korrosion

Gründe für die PCB-Korrosion

2023-11-17
View:196
Author:iPCB

PCB-Korrosion ist ein natürlicher Prozess, bei dem instabile Materialien (wie Metalle) durch chemische Reaktionen allmählich zerstört werden (und dadurch stabiler werden). Rost ist häufig und Eisen und Eisenlegierungen zersetzen sich aufgrund einer Mischung aus Sauerstoff und Feuchtigkeit. Korrosion wird durch viele verschiedene Faktoren verursacht, wie atmosphärische Korrosion, örtliche Korrosion, elektrische Korrosion, elektrolytische Korrosion usw. Wir sehen oft Geräteausfälle, die durch PCB-Korrosion während der Wartung verursacht werden, und manchmal wird eine Komponente gesprüht, getränkt oder anderweitig in Flüssigkeit eingetaucht, was allmählich und unerwartet ist.


PCB corrosion.jpg


Gründe für die Korrosion von Leiterplatten


1. Temperaturänderungen

Schnelle Temperaturänderungen können Kondensation im Schaltschrank verursachen, was letztlich zu korrosionsbedingten Fehlern führt. Wenn warme und feuchte Luft plötzlich einer Oberfläche unterhalb der Taupunkttemperatur der Umgebungsluft ausgesetzt wird, tritt Kondensation auf. Dies führt zu einer allmählichen Korrosion von Bauteilmetallen (üblicherweise Kupfer, Blei und Zinn in Leiterplatten).


2. Chemische Verfahren

Einige Leiterplattenherstellungsprozesse beinhalten Chemikalien, die den Korrosionsprozess beschleunigen können. Die schnellere ist, wenn eine Leiterplatte Säure ausgesetzt ist. Die häufigsten sind Salpetersäure (normalerweise in Düngemitteln verwendet) oder Zitronensäure (verwendet als ein sehr häufiges Lebensmittelkonservierungsmittel). Dies ist etwas schwierig zu vermeiden, da es sehr von der Anwendung abhängig ist. Besprechen und entwickeln Sie mit Ihren Mitarbeitern einen schriftlichen Plan zur Steuerung von Prozessen mit korrosiven Chemikalien. Stellen Sie sicher, dass Ihre Mitarbeiter die richtigen Verfahren befolgen, um diese Substanzen auf Ihrer Maschine zu verteilen und zu verwenden.


3. Atmosphärische Korrosion

Ein häufiges Problem bei Leiterplatten ist atmosphärische Korrosion, bei der Metalle Feuchtigkeit ausgesetzt sind, die sie wiederum Sauerstoff aussetzt, was zur Reaktion von Metallionen führt, die mit Sauerstoffatomen zu Oxiden verbinden. Atmosphärische Korrosion tritt hauptsächlich an Kupferkomponenten auf. Obwohl Korrosion von Kupfer die mechanischen Eigenschaften von Leiterplatten nicht beeinflusst, kann es ihre Leitfähigkeit beeinträchtigen.


4. Sachmängel

Während des Herstellungsprozesses von Leiterplatten können Materialfehler wie Blasen, Kerben, Löcher usw. auftreten. Diese Fehler können die Oberfläche der Leiterplatte anfällig für Korrosion und Erosion machen.


Die Manifestation der PCB Korrosion

Die Manifestationen der PCB-Korrosion umfassen die folgenden Aspekte:

1. Die Oberfläche der Leiterplatte kann Korrosionsstellen, Gruben usw. zeigen, die in schweren Fällen Stromkreisunterbrechung verursachen können.

2. Die Metalldrähte oder Lötstellen auf der Leiterplatte sind anfällig für Korrosionsschäden und bilden virtuelle offene Schaltungen oder Kurzschlüsse.

3. Die Komponenten oder Geräte auf der Oberfläche der Leiterplatte sind anfällig für Korrosion und Erosion, was zu Leistungsverschlechterung oder -ausfall führt.


Methoden zur Vermeidung von PCB-Korrosion

1. Kontrollfeuchte und Temperatur: Während des Herstellungsprozesses von Leiterplatten ist es notwendig, die Temperatur und Feuchtigkeit der Produkte zu kontrollieren, um Korrosion zu vermeiden, die durch Umweltfaktoren verursacht wird.

2. Wählen Sie hochwertige Materialien: Hochwertige Materialien haben eine gute Korrosionsbeständigkeit, so dass es notwendig ist, hochwertige Materialien bei der Herstellung von Leiterplatten zu wählen.

3. Kontrollieren Sie die Menge und Konzentration von Chemikalien: Bei der Durchführung einer chemischen Behandlung auf der Oberfläche von Leiterplatten ist es notwendig, die Menge und Konzentration von Chemikalien zu kontrollieren, um Korrosion zu vermeiden.

4. Wartung und Wartung verstärken: Es ist notwendig, Wartung und Wartung von bereits hergestellten Leiterplatten zu verstärken und sie regelmäßig zu reinigen und zu reparieren, um sicherzustellen, dass es keine Korrosion auf der Oberfläche der Leiterplatte gibt.


Durch das Ergreifen der oben genannten Maßnahmen kann das Auftreten von PCB-Korrosion effektiv vermieden werden, wodurch die Zuverlässigkeit und Stabilität der Leiterplatte verbessert und ihre normale Verwendung sichergestellt wird.


Leiterplattenkorrosion ist die Hauptursache für Ausfälle elektronischer Produkte. Zunächst bestand die Wirkung der Korrosion darin, den Widerstand von Kupferspuren auf der Leiterplatte zu erhöhen, aber mit zunehmendem Korrosionsgrad würde die Arbeitseffizienz der Leiterplatte abnehmen oder sogar aufhören zu arbeiten.