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Häufige Ursachen und Lösungen des alkalischen Ätzes in Leiterplatten
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Häufige Ursachen und Lösungen des alkalischen Ätzes in Leiterplatten

Häufige Ursachen und Lösungen des alkalischen Ätzes in Leiterplatten

2021-12-30
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Author:pcb

1. Problem: Die Ätzrate im Leiterplatte is reduced
Reason: due to improper control of process parameters
Solution: According to the process requirements, Prüfung und Einstellung der Prozessparameter wie Temperatur, Sprühdruck, lösungsspezifisches Gewicht, PH-Wert und Ammoniumchloridgehalt gemäß den Prozessspezifikationen.

2. Problem: Ausfällung von Ätzlösung in Leiterplatte
Reason: (1) The content of ammonia is too low; (2) The water is too diluted; (3) The specific gravity of the solution is too large.
Solution:
(1) Adjust the PH value to reach the specified value of the process or appropriately reduce the exhaust air volume.
(2) Strictly follow the regulations of the process requirements or appropriately reduce the exhaust air volume when adjusting.
(3) Discharge part of the solution with high specific gravity according to the process requirements. Nach der Analyse, Fügen Sie eine wässrige Lösung von Ammoniumchlorid und Ammoniak hinzu, um das spezifische Gewicht der Ätzlösung an den zulässigen Bereich des Prozesses anzupassen.

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3. Problem: Die Metall-Korrosionsschutzbeschichtung in der Leiterplatte is eroded
Reason: (1) the pH value of the etching solution is too low; (2) the chloride ion content is too high.
Solution: (1) Adjust the PH value according to the process regulations; (2) Adjust the chloride ion concentration to the process regulations.

4. Problem: Die Kupferoberfläche im Leiterplatte ist schwarz, and the etching does not move
Reason: The sodium chloride content in the etching solution is too low
Solution: Adjust the sodium chloride to the specified value of the process according to the process requirements.

5. Problem: Es befindet sich Restkupfer auf der Oberfläche des Substrats im Leiterplatte
Reason: (1) The etching time is not enough; (2) The film is not clean or there is corrosion-resistant metal.
Solution: (1) Carry out the first test according to the process requirements to determine the etching time (that is, adjust the transmission speed); (2) Check the board surface according to the process requirements before etching, Kein Restfilm und keine korrosionsbeständige Metallinfiltration erforderlich.

6. Problem: Der Ätzeffekt auf beiden Seiten des Substrats im Leiterplatte is obviously different
Reason:
(1) The nozzle of the etching section of the equipment is blocked;
(2) The conveying rollers in the equipment must be staggered before and after each rod, otherwise it will cause traces on the board;
(3) Water leakage in the nozzle causes the spray pressure to drop (often appearing at the joints of the nozzle and the manifold);
(4) The solution in the preparation tank is insufficient, Ursache für einen Leerlauf des Motors.
Solution:
(1) Check the blockage of the nozzle and clean it in a targeted manner;
(2) Re-examine thoroughly and arrange the staggered positions of the rollers of each section of the equipment;
(3) Check each joint of the Pipeline, repair and maintain it;
(4) Observe frequently and make supplements in time to the positions specified in the process.

7. Problem: Die ungleichmäßige Radierung auf der Leiterplatte leaves some residual copper
Reason:
(1) The film removal on the substrate surface is not complete enough, and there is residual film;
(2) The thickness of the copper plating layer on the board surface is uneven when the whole board is copper-plated;
(3) When the board surface is corrected or repaired with ink, Es ist auf der Antriebswalze der Ätzmaschine befleckt.
Solution:
(1) The film removal on the substrate surface is not complete enough, and there is residual film;
(2) The thickness of the copper plating layer on the board surface is uneven when the whole board is copper-plated;
(3) When the board surface is corrected or repaired with ink, it is stained on the driving roller of the etching machine;
(4) Check the unwinding process conditions, adjust and improve them;
(5) According to the density of the circuit pattern and the accuracy of the wire, die Konsistenz der Dicke der Kupferschicht sollte gewährleistet sein, and the brushing and flattening process can be used;
(6) The repaired ink must be cured, und die kontaminierten Rollen müssen überprüft und gereinigt werden.

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8. Problem: Nach dem Ätzen Leiterplatte, Es wird festgestellt, dass die Drähte stark korrodiert sind.
Reason: (1) The nozzle angle is wrong, and the nozzle is out of adjustment; (2) The spray pressure is too large, causing rebound and serious side erosion
Solution: (1) Adjust the nozzle angle and nozzle to meet the technical requirements according to the instructions; (2) According to the process requirements, the spray pressure is usually set to 20-30PSIG and adjusted by the process test method

9. Problem: Das Substrat bewegt sich vorwärts auf dem Förderband in der Leiterplatte shows a phenomenon of oblique walking
Reason:
(1) The level of equipment installation is poor;
(2) The nozzles in the etching machine will automatically reciprocate left and right. Es ist möglich, dass einige Düsen nicht richtig schwingen, causing uneven spray pressure on the plate surface and causing the substrate to tilt;
(3) The damage to the gear of the conveyor belt of the etching machine causes the stop of part of the transmission wheel rod;
(4) The transmission rod in the etching machine is bent or twisted;
(5) The squeezing water stop roller is damaged;
(6) The position of part of the baffle of the etching machine is too low to block the conveying board;
(7) The upper and lower spray pressure of the etching machine is not uniform, und das Brett wird angehoben, wenn der Abwärtsdruck zu groß ist.
Solution:
(1) Adjust according to the equipment manual, Justieren Sie den horizontalen Winkel und die Anordnung der Rollen jeder Sektion, which should meet the technical requirements;
(2) Check in detail whether the swing of each section of the nozzle is correct, and adjust according to the equipment manual;
(3) Inspect section by section in accordance with process requirements, and replace damaged or damaged gears and rollers;
(4) Replace the damaged transmission rod after detailed inspection;
(5) The damaged accessories should be replaced;
(6) After inspection, the angle and height of the baffle should be adjusted according to the equipment manual;
(7) Adjust the spray pressure appropriately.

10. Problem: Kupfer ist nicht vollständig korrodiert im Kreislauf auf der Leiterplatte, and there is residual copper on some edges
Reason:
(1) The dry film is not completely removed (it may be difficult to remove the film due to the thick and widening of the copper and tin-lead plating twice to cover a small amount of dry film);
(2) The conveyor belt speed in the etching machine is too fast;
(3) During tin-lead plating, Die Beschichtungslösung dringt in den Boden des trockenen Films ein, um einen sehr dünnen trockenen Film zu verursachen, der durch die Beschichtungsschicht kontaminiert wird, das die Korrosion von Kupfer an der Stelle verlangsamt, Restkupfer am Drahtrand hinterlassen.
Solution:
(1) Check the removal of the film, strictly control the thickness of the coating to avoid extension of the coating;
(2) Adjust the conveyor belt speed of the etching machine according to the etching quality;
(3) A. Überprüfen Sie den Aufnahmevorgang, Auswahl der geeigneten Filmtemperatur und -druck, und verbessern die Haftung des trockenen Films auf der Kupferoberfläche. B. Überprüfen Sie den mikroaufgerauten Zustand der Kupferoberfläche vor dem Filmen.

11. Problem: Der Ätzeffekt auf beiden Seiten der Leiterplatte is not synchronized
Reason: (1) The thickness of the copper layer on both sides is inconsistent; (2) The upper and lower spray pressures are uneven
Solution: (1) A adjusts the upper and lower spray pressure according to the thickness of the coating on both sides (the thickness of the copper layer faces downward); B uses single-sided etching to only activate the lower nozzle pressure. (2) A. Entsprechend der Qualität der Ätzplatte, den oberen und unteren Sprühdruck überprüfen und einstellen; B. Prüfen Sie, ob die Düse des Ätzbereichs in der Ätzmaschine blockiert ist, und verwenden Sie das Testbrett, um den oberen und unteren Sprühdruck einzustellen.

12. Problem: übermäßige Kristallisation alkalischer Ätzlösung in Leiterplatte
Reason:
When the pH value of the alkaline etching solution is lower than 80, die Löslichkeit wird schlecht, resulting in the formation of copper salt precipitation and crystallization
Solution:
(1) Check whether the amount of sub-liquid in the spare tank for Auffüllung is sufficient.
(2) Check whether the controller, pipeline, Pumpe, Magnetventil, etc. bei Subflüssigkeitsauffüllung abnormal blockiert sind.
(3) Check whether excessive ventilation has caused a large amount of ammonia to escape and cause the PH to drop.
(4) Check whether the function of the PH meter is normal.

13. Problem: Die Ätzgeschwindigkeit nimmt beim kontinuierlichen Ätzen im Leiterplatte, but the etching speed can be restored if the machine is stopped for a period of time
Reason: The ventilation volume is too low, resulting in insufficient oxygen supplementation
Solution: (1) Find out the correct amount of air extraction through the process test method; (2) Debug according to the instructions provided by the supplier to find out the correct data.

14. Problem: The photoresist comes off (dry film or ink)
Reason:
(1) The pH value of the etching solution is too high, the alkaline water-soluble dry film and the ink are easily damaged
(2) The sub-liquid replenishment system is out of control
(3) The type of photoresist itself is incorrect, and the alkali resistance is poor
Solution:
(1) Adjust according to the value determined by the process specification.
(2) Detect the PH value of the sub-liquid, die richtige Belüftung aufrechtzuerhalten, und erlauben Sie nicht, dass Ammoniakgas direkt in den Förderbereich der Platte gelangt.
(3) A good dry film can withstand PH=9 or more. B. Verwenden Sie die Prozesstestmethode, um die Alkalibeständigkeit des trockenen Films zu testen oder durch eine neue Photoresist-Marke zu ersetzen.

15. Problem: Übermäßiges Ätzen der Drähte in der Leiterplatte becomes thinner
Reason:
(1) The transmission speed of the conveyor belt is too slow
(2) Side erosion will increase when PH is too high
(3) The specific gravity of the etching solution is lower than the specified value
Solution:
(1) Check the relationship between the thickness of the copper layer and the transmission speed, and set the operating parameters;
(2) Detect the pH of the etching solution, wenn er höher als der vom Prozess angegebene Bereich ist, strengthen the ventilation until it returns to normal;
(3) Detect the specific gravity value. Wenn er niedriger als der eingestellte Wert ist, Kupfersalz hinzufügen und die Ergänzung der Unterflüssigkeit stoppen, so dass der spezifische Schwerkraftwert auf den durch den Prozess vorgegebenen Bereich steigt.

16. Problem: Unzureichendes Ätzen in Leiterplatte, too large residual foot
Reason:
(1) The transmission speed of the conveyor belt is too fast
(2) The pH of the etching solution is too low (its value has little effect on the etching speed, aber wenn der pH-Wert reduziert ist, die seitliche Erosion wird reduziert, but the residual foot will become larger)
(3) The specific gravity of the etching solution exceeds the normal value (the specific gravity has little effect on the etching speed, aber wenn die spezifische Schwerkraft zunimmt, the side etching will decrease)
(4) Insufficient etching solution temperature
(5) Insufficient spray pressure
Solution:
(1) Check the relationship between the thickness of the copper layer and the transmission speed of the etching machine, und die Betriebsbedingungen durch das Prozessprüfverfahren herausfinden.
(2) Detect the pH value of the etching solution. Wenn der Wert niedriger als 80 ist, Es ist notwendig, Methoden zu ergreifen, um sie zu erhöhen, wie Zugabe von Ammoniak oder Beschleunigung der Flüssigkeitszufuhr und Reduzierung des Zugs.
(3) A detects the specific gravity value of the etching solution, und fügt mehr Subflüssigkeit hinzu, um den spezifischen Schwerkraftwert auf den spezifizierten Bereich des Prozesses zu reduzieren. B Überprüfen Sie, ob das Subflüssigkeitsversorgungssystem defekt ist.
(4) Check whether the function of the heater is abnormal.
(5) A. Überprüfen Sie den Sprühdruck, und passen Sie es an den Zustand des Spinnennetzes an. B Überprüfen Sie, ob die Pumpe oder Rohrleitung anormal ist. C. Der Wasserstand im Vorbereitungsbehälter ist zu niedrig, Austrocknen der Pumpe. Überprüfen Sie die Betriebsabläufe der Füllstandsregelung, replenishment, und Entladepumpe an Leiterplatte.