Leiterplatte Blog - Linienbreite und Kupferdicke im PCB-Design

1. Die Beziehung zwischen der Dicke von Kupfer und Platin, Linienbreite und -strom LeiterplatteDesign
Vorher Leiterplatte Design Kupfer Platin, Linienbreite und aktuell, Lassen Sie uns zuerst verstehen, was, Zoll und Millimeter der Leiterplatte, die Leiterplattenkupferdicke ist, die Umwandlungsbeziehung zwischen ihr.0014 Zoll =.0356 mm, 2 Unzen­0.0028 Zoll,0.0712 Millimeter, Unzen ist die, und der Grund, warum es in Millimeter umgewandelt werden kann, ist. Kupferdicke ist Unzen/Quadratzoll", die Design Kupferplatin Dicke, Linienbreite, die Beziehung zwischen PCB Design Linienbreite und Kupfer.15&TImes ;Line width (W)=A, die oben genannten Daten sind., Draht.0005&TImes;L/W, der aktuelle Buchwert ist direkt/Pads und Vias auf der Linie. In, Der aktuelle Buchwert des Drahtes bezieht sich auf die. There is a direct relationship between the aktuell carrying value der wire and the number of vias of the wire and the number of pads (currently, es gibt keine Berechnung. Freunde, die interessiert sind, finden es unter. Das Individuum ist nicht zu klar, Also werde ich es nicht erklären.) Here are just a few simple main factors that affect the current carrying value of the line.

1.1 Der im. Daher, verschiedene Faktoren wie, Herstellungsverfahren, Plattenverfahren, und Design. . Daher, die.

1.2 In der tatsächlichen Design, Jeder Draht wird auch von den Pads und Vias beeinflusst, wie, nach dem Verzinnen, die aktuelle Bilanz, und es gibt viele. Der Grund ist sehr. Das Pad hat Komponentenfüße und Löt, nachdem das Zinn ist, die aktuelle Tragfähigkeit dieses Abschnitts erhöht. Der aktuelle Tragwert des Pads zwischen Pad und Pad. Daher, wenn die Schaltung vorübergehend schwankt, es ist leicht zu verbrennen. Die Lösung: den Draht vergrößern. Wenn die Leiterplatte nicht erlauben kann, die Drahtbreite zu erhöhen, add a Solder layer (generally 1 mm A wire of about 0.6 Lötschicht kann, natürlich, you also add a 1mm Solder layer wire) So after tinning, Dieser 1mm Draht kann als 1-mm angesehen werden.5mm~2mm wire (depending on the wire) The uniformity of tin and the amount of tin when tin is passed), wie in der folgenden Abbildung gezeigt: die Beziehung zwischen Leiterplatte Design und die aktuelle. Unbekannt, also wenn die Zinnmenge gleichmäßig ist und, Dieser 1mm Draht kann mehr als ein 2mm Draht sein. Dies ist bei einseitigen Hochstromplatinen sehr wichtig.

1.3 . This is especially true in the boards with large current and thick pins (the pins are greater than 1.2 and the pads are more than 3). wichtig. Denn wenn das Pad über 3mm und der Stift über 1 liegt.2, die. Wenn, the current of the entire line The carrying capacity will be very uneven (especially when there are many pads), und es ist immer noch leicht, die Ursache. Die. Wieder: die. Wenn nicht Design, 10% zu den in der Tabelle angegebenen Daten hinzufügen, um Design Anforderungen. Im allgemeinen Einzelpanel Design, die, die grundsätzlich Designd im Verhältnis von, das ist, 1A Strom kann Designmit 1mm Draht, which can meet the requirements (calculated at a temperature of 105 degrees) .

2. Die Beziehung zwischen Kupferfoliendicke, Leiterbahnbreite und -strom in Leiterplatte Design
Die. Wenn der durchschnittliche Strom des Signals, Der Strom, den die Verdrahtungsbreite tragen kann, sollte sein. Die Linienbreite kann sich auf folgende Daten beziehen: Design of the Leiterplatte, die, unterschiedlich Leiterplatte Design
Anmerkung: 2.1 Wenn Kupfer als Leiter verwendet wird, um, die aktuelle Tragfähigkeit der Kupferfolie. 2.2 In der Design und Verarbeitung von Leiterplatten, OZ wird allgemein als Einheit der Kupferdicke verwendet. 1 OZ Kupfer, die einer physikalischen Dicke von 35um entspricht; 2OZ Kupfer.

3. How to determine the line width of large current wires
Die Beziehung zwischen Leitungsbreite und Kupferplatin Dicke und Strom in Leiterplatte Design
Die Beziehung zwischen Leitungsbreite und Kupferplatin Dicke und Strom in Leiterplatte Design
Die Beziehung zwischen Leitungsbreite und Kupferplatin Dicke und Strom in Leiterplatte Design
The relationship between line width and copper platinum thickness and current in Leiterplatte Design

4. Verwenden Sie die Software zur Berechnung der Temperaturimpedanz des Leiterplatte to calculate (calculate the line width, current, Impedanz, etc.) Leiterplatte TEMP fill in the Location (External/Internal) wire on the surface or inside the FR-4 board, Temp temperature (Degree C), Width line width (Mil), Thickness thickness (Oz/Mil), und klicken Sie dann auf Lösen, um die, und Sie können auch den vorbeiziehenden Strom kennen, um die. Sehr praktisch. In der Leiterplatte Design, die Beziehung, you can see that the results of the same method are similar (20 degrees Celsius, 10mil Linienbreite, die 0 ist.010inch Linienbreite, copper foil thickness is 1 Oz)

5. Empirical formula
I=KT0.44A0.75 (K is the correction factor. Allgemein, der kupferplattierte Draht ist 0.024 .048 für die äußere Schicht. T is the temperature rise in degrees Celsius (the melting point of copper is 1060°C), und A, die Einheit ist quadratisch MIL, Ich bin, das Gerät ist ampere. Allgemein.010inch=0.254 kann 1A sein, 250MIL=6.35mm, es ist 8.3A

6. A little experience about line width and copper paving
When drawing Leiterplattes, wir haben allgemein einen gesunden Menschenverstand, das ist, use thick lines (such as 50 mils or more) where large currents are used, and thin lines (such as 10 mils) can be used for low-current signals. Für, manchmal die momentane, so die dünnere. Ein grundlegender empirischer Wert ist:/Quadrat mm, das ist, der aktuelle Wert, dass ein Draht mit einem. Wenn, Die Leitung wird verbrannt, wenn ein großer Strom. Natürlich, the current burned trace must also follow the energy formula: Q=I*I*t, zum Beispiel, für eine Leiterbahn mit 10A Strom, a 100A, dann die. (At this time, wird es geben? Die Streudinduktivität des Drahtes, dieser Grat wird, die andere Geräte beschädigen können. Je dünner, desto länger, the actual length of the wire must be considered). Die allgemeine PCB-Zeichnungssoftware hat oft mehrere, 45-Grad Speichen, und direkte Verlegung. Was ist die? Neulinge interessieren sich oft nicht so sehr, einfach wählen. eigentlich nicht. Es gibt zwei Hauptbereiche:, und der andere. Das Merkmal der Verwendung, und diese Methode muss für die Gerätestifte auf der. Zur gleichen Zeit, seine Wärmeleitfähigkeit ist auch sehr. Obwohl es gut für die Wärmeableitung des Geräts ist, wenn es, Es ist ein Problem für das Leiterplattenlötende Personal. Weil die Wärmeableitung des Pads zu schnell ist und es nicht einfach ist, Es ist oft notwendig, eine größere Wattleistung Löten zu verwenden. Die Verwendung von rechtwinkligen Speichen und 45-Winkel Speichen reduziert den Kontakt, Die Wärmeableitung ist langsam, und. Daher, die Wahl des Kupferanschlusses, und insgesamt. Verwenden Sie kein direktes Routing für Signale mit geringer Leistung, und für Pads, die große Ströme durchlaufen, sie/Sie müssen hetero sein. Shop. Wie für den rechten Winkel oder den 45 Grad Winkel, es sieht gut aus. Warum? Weil ich an einem Motorfahrer gearbeitet habe und, Die H-Bridge Komponenten in diesem Treiber sind immer ausgebrannt, Und ich kann den Grund für vier oder fünf Jahre nicht finden. Nach vielen harten, I finally found out: It turned out that the pad of a device in the power circuit was copper-plated with right-angle spokes (and because of the poor copper painting, only two spokes actually appeared). Dies. Obwohl das Produkt während des normalen Gebrauchs keine Probleme hat, es ist. Allerdings, wenn die, Ein Strom von ca. 100A erscheint auf der, and the two spokes will be burnt instantaneously (uS level). Dann, der Stromkreis wird zu einem offenen Stromkreis, und die gespeicherte Energie. Diese Energie verbrennt den Strom-Messwiderstand und, und zerstören die Brückensteuerung. Und infiltrieren Sie in die Signal- und Stromversorgung der digitalen, schwere Schäden an der gesamten Leiterplatte Ausrüstung.