Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
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Die Qualität der Leiterplatte beeinflusst die Montage des Prozesses
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Die Qualität der Leiterplatte beeinflusst die Montage des Prozesses

2022-02-21
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Author:pcb

Nach dem Leiterplatte wird produziert, Die Komponenten müssen vor der weiteren Auslieferung montiert werden. Zur Zeit, Die üblichen Montagemethoden umfassen Wellenlöten, Reflow Löten und eine Kombination der beiden. Die Qualität der Leiterplatte hat großen Einfluss auf die Montagequalität der drei Prozesse.

1. Die effect of PCB quality on reflow soldering process
1.1 Die Dicke der Pad-Beschichtung ist nicht genug, was zu schlechtem Löten führt. Die Dicke der Beschichtung auf der Oberfläche der zu montierenden Padkomponenten reicht nicht aus. Wenn die Dicke des Zinns nicht ausreicht, Es führt zu unzureichendem Zinn beim Schmelzen bei hoher Temperatur, und die Komponenten und das Pad können nicht gut geschweißt werden. Our experience is that the Zinndicke on the pad surface should be >100μ''.
1.2 Die Oberfläche des Pads ist schmutzig, die Zinnschicht nicht nass macht. Wenn die Leiterplattenoberfläche nicht richtig gereinigt wird, zum Beispiel, das Goldbrett hat die Reinigungslinie nicht überschritten, etc., Verunreinigungen auf der Oberfläche des Pads bleiben bestehen. Schlechtes Schweißen.

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1.3 Der nasse Film ist auf dem Pad versetzt, Ursache für schlechtes Löten. Die Pads, bei denen die Komponenten auf dem Nassfilm-Offset montiert werden müssen, verursachen auch schlechtes Löten.
1.4 Das Pad ist unvollständig, Ursache dafür, dass die Bauteile nicht fest gelötet oder gelötet werden.
1.5 Die Entwicklung des BGA Pads ist nicht sauber, und ein nasser Film oder Verunreinigungen verbleiben, das Löten ohne Zinn während der Montage bewirkt.
1.6 Das Steckloch am BGA ragt hervor, unzureichender Kontakt zwischen BGA-Komponente und Pad, leicht zu öffnen.
1.7 Die Lötmaske am BGA ist zu groß, Dies führt zu freiliegendem Kupfer in der Schaltung, die mit dem Pad verbunden ist, und ein Kurzschluss des BGA Patches.
1.8 Der Abstand zwischen dem Positionierloch und dem Muster entspricht nicht den Anforderungen, Dadurch wird die gedruckte Lotpaste versetzt und kurzgeschlossen.
1.9 Die grüne Brücke zwischen den IC-Pads mit dichten IC-Pins ist gebrochen, Folge eines Kurzschlusses durch schlechtes Lötpastendruck.
1.10 Das Durchgangsloch neben dem IC ragt hervor, verursacht, dass der IC nicht montiert wird.
1.11 Das Stempelloch zwischen den Zellen ist gebrochen und Lötpaste kann nicht gedruckt werden.
1.12 Der Erkennungslichtpunkt, der der falschen Gabelplatte entspricht, ist falsch gebohrt, und es wird falsch geklebt, wenn die Teile automatisch befestigt werden, Abfälle entstehen.
1.13 Sekundärbohrung des NPTH-Lochs verursacht große Abweichung des Positionierlochs, resultierend in Abweichung der gedruckten Lotpaste.
1.14 Light spot (next to IC or BGA), es muss flach sein, matt, und ohne Kerbe. Ansonsten, die Maschine wird nicht in der Lage sein, sie reibungslos zu erkennen, und es wird nicht in der Lage sein, die Teile automatisch anzubringen.
1.15 Die Handyplatine darf nicht zu Nickel-Gold zurückkehren, sonst wird die Nickeldicke ernsthaft ungleichmäßig sein. das Signal beeinflussen.

2. Der Einfluss von Leiterplatte quality on wave soldering process
2.1 Es gibt grünes Öl im Bauteilloch, was zu schlechtem Zinn auf dem Loch führt.
Für das PTH, das in das Bauteil eingesetzt werden muss, kein ringförmiges grünes Öl in das Loch erlaubt, sonst können Zinn und Blei beim Durchlaufen des Zinnofens nicht gleichmäßig entlang der Lochwand eingeweicht werden, was zu unzureichendem Zinn im Loch führt, So das grüne Öl im Loch der Leiterplatte Komponente sollte nicht mehr als 10% der Lochwandfläche sein. Und die Anzahl der Löcher, die grünes Öl im ganzen Brett enthalten, sollte 5%nicht überschreiten.
2.2 Die Dicke der Lochwandverkleidung ist nicht genug, was zu schlechtem Zinn auf dem Loch führt. Wenn die Dicke der Beschichtung an der Lochwand des Bauteils nicht ausreicht, wie Kupferdicke, tin thickness, Goldstärke, und ENTEK Dicke sind zu dünn, it will lead to insufficient tin (a phenomenon called "belly button" by customers) or air bubbles. Daher, im Allgemeinen, Die Kupferdicke der Lochwand sollte über 18 μm liegen. Die Zinndicke sollte über 100μ''.
2.3 Die Rauheit der Lochwand ist groß, was zu schlechter Verzinnung oder virtuellem Schweißen führt. Die Rauheit der Lochwand ist groß, die Beschichtung ist entsprechend uneben, und die Beschichtung ist in einigen Bereichen dünn, die Wirkung von Zinn beeinflusst. So the hole wall roughness should be <38μm.
2.4 Feuchtigkeit im Loch, resultierend in virtuellem Schweißen oder Luftblasen. The Leiterplatte vor dem Verpacken nicht getrocknet wird, oder wird nach dem Trocknen ohne Kühlung verpackt, und es wird zu lange nach dem Auspacken platziert, die Feuchtigkeit im Loch verursacht, resultierend in virtuellem Schweißen oder Luftblasen. Für das Backbrett, Unsere Erfahrung ist: unter dem Zustand von 110-1200C, das Blechbrett ist für 4h gebacken, und das Goldbrett und das ENTEK-Brett sind für 2h gebacken. Und die Lebensdauer der Vakuumverpackung sollte ein Jahr nicht überschreiten.
Die 2-.5-Loch Pad ist zu klein, was zu schlechtem Löten führt. Komponentenlöcher und Pads sind gebrochen und gechipt. Die Größe des Pads ist zu klein, was zu schlechtem Löten führt, und die pad should be 4>mil.
2.6 Loch Eingeweide, Ursache schlechter Verzinnung. Unzureichende Reinigung der Leiterplatte, wie das Goldbrett nicht gebeizt wird, Verursacht Schmutzrückstände auf den Löchern und Pads, die den Verzinnungseffekt beeinflussen.
2.7 Die Blende ist zu klein, Die Bauteile können nicht eingesetzt und nicht geschweißt werden. Dicke Beschichtung im Loch, Ansammlung von Polytin und grünem Öl, etc., Der Lochdurchmesser ist zu klein, und die Komponenten können nicht eingesetzt werden, so kann es nicht geschweißt werden.
2.8 Wenn das Positionierloch versetzt ist, Die Bauteile können nicht eingesetzt und nicht geschweißt werden. Der Versatz des Positionierlochs übersteigt den Standard. Wenn das Bauteil automatisch eingefügt wird, es kann nicht genau positioniert werden, und das Bauteil kann nicht eingesetzt werden. Kann auch nicht löten.
2.9 Die Wippe übertrifft den Standard, Dadurch wird die Oberfläche des Bauteils während des Wellenlötens in Zinn getränkt. Für Verzug, sie sollte innerhalb von 1%kontrolliertwerden; Board Warpage mit SMI Pads sollte innerhalb von 0 gesteuert werden.7%.

3. The effect of PCB quality über den hybriden Montageprozess
The influence of the quality of the Leiterplatte on the hybrid assembly process, Es gibt eine komplizierte Situation in der Hybridmontage, das ist, für eine Tafel, auf der Bauteiloberfläche montierte Komponenten und Steckkomponenten, und es sind montierte Komponenten auf der Schweißoberfläche. Der Montageprozess ist folgendermaßen:: Reflow-Löten auf der Bauteiloberfläche Schneckenlöten auf der Bauteiloberfläche Schneckenlöten auf der Bauteiloberfläche Schneckenlöten auf der Bauteiloberfläche Schneckenlöten auf der Bauteiloberfläche. Die Probleme in diesem Prozess wurden oben beschrieben, aber es gibt eine besondere Anforderung: wenn es sich um eine Zinn-gesprühte Platte handelt, die Schweißoberfläche kann nicht Polytin sein, weil wenn Polytin verwendet wird, Die Bauteile auf der Schweißoberfläche werden auf den roten Kleber geklebt. Es fällt ab, wenn es durch den Zinnofen geht. Daher, Die Zinndicke der Lötfläche sollte streng kontrolliert werden, and the Leiterplatte sollte so flach und gleichmäßig wie möglich sein und dabei die Zinndicke sicherstellen.