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Leiterplatte Blog - Gründe für gleichzeitiges Leerlöten und Kurzschluss von fr4 platte und bga

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Leiterplatte Blog - Gründe für gleichzeitiges Leerlöten und Kurzschluss von fr4 platte und bga

Gründe für gleichzeitiges Leerlöten und Kurzschluss von fr4 platte und bga

2023-03-09
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Author:iPCB

Bei der Herstellung von BGA sind fr4 leiterplattenhersteller immer anfällig für Kurzschluss und Leerschweißen, und sie sind alle neue Materialien.Im Allgemeinen gibt es nicht viele Fälle von Leerschweißen und Kurzschluss beim bga Schweißen gleichzeitig,aber es ist nicht unmöglich.Die Kante wird nach oben gedreht und bildet eine Kurve ähnlich einem lächelnden Gesicht, während die fr4-Platte zu lang ist und der Temperaturunterschied zwischen der oberen und unteren Ofentemperatur des Reflow-Ofens zu groß ist.Unter dem Zusammenspiel der beiden Phasen wird die Kante der Leiterplatte nach unten gebogen, was zu der so genannten Schrei-Gesichtskurve führt.

fr4 platte

Wenn die weinenden und lachenden Kurven ernsthaft verformt sind, werden bga Kurzschluss und Leerschweißen gleichzeitig gebildet,aber es ist normalerweise einfach, zu auftreten, wenn beide gleichzeitig auftreten.Aus der Abbildung unten ist deutlich zu erkennen, dass das lächelnde Gesicht von BGA und das weinende Gesicht auf der gedruckten fr4 platte die Lötkugel von BGA stark drückten, was zu einem Kurzschluss zwischen mehreren Maschinen führte. Im Allgemeinen kann es in Betracht gezogen werden, die Heizneigung des Reflow-Ofens zu reduzieren oder BGA vorzuheizen und zu backen, um seine thermische Belastung zu beseitigen, oder BGA-Hersteller zu verlangen, höhere Tg und andere Methoden zu überwinden. Weitere mögliche Gründe für das Leerlöten von BGA sind: Oxidation von fr4 platte Lötpad oder bga Lötkugel.Darüber hinaus ist der Druck von fr4 Platte oder BGA nicht feuchtigkeitsbeständig, was ähnliche Probleme verursachen kann. Lötpaste abgelaufen. Unzureichender Lotpastendruck. Die Temperaturkurve ist schlecht eingestellt, und die Ofentemperatur muss an der leeren Schweißposition gemessen werden. Wenn die Temperatur zu schnell ansteigt, ist es leicht, die oben genannten Probleme des Weinens und Lächelns zu verursachen. fr4 PCB Design Problem. Zum Beispiel verursacht Via-in-Pad (Durchgangsloch auf Pad) die Reduzierung der Lötpaste, und in der Tat kann es auch die hohle Lötkugel verursachen und die Lötkugel aufblasen. Kisseneffekt. Dieses Phänomen tritt häufig auf, wenn die oben erwähnte BGA-Trägerplatte oder gedruckte fr 4-Leiterplatte während des Reflow-Lötens verformt wird. Wenn die Lötpaste geschmolzen ist, berührt die BGA-Lötkugel die Lötpaste nicht. Wenn es abgekühlt wird, nimmt die Verformung der BGA-Trägerplatte und der fr4-Leiterplatte ab, und die Lötkugel fällt zurück und kontaktiert die erstarrte Lötpaste.


Die allgemeinen Analysemethoden des BGA Leerschweißens sind wie folgt:

1) Überprüfen Sie mit einem Mikroskop die BGA-Blechkugeln an der Peripherie. Generell sieht man nur die äußerste Reihe von Blechkugeln. Selbst wenn Sie Glasfaser verwenden, können Sie nur die äußersten drei Reihen überprüfen, und je mehr innen, desto weniger klar können Sie sehen.

2) Röntgeninspektion. Es ist einfach, den Kurzschluss zu überprüfen. Überprüfen Sie das leere Schweißen, um die Leistung zu sehen.

3) Rote Farbstoff PENETRATION. Dies ist ein zerstörerischer Test, der als letztes Mittel verwendet werden muss. Sie können den Bruch und die leere Schweißnaht sehen, aber Sie müssen vorsichtig und erfahren sein.

4) Scheiben. Diese Methode ist auch ein zerstörerischer Test und es ist arbeitsintensiver als der Farbstoffrottest. Es kann als eine spezielle vergrößernde Inspektion eines bestimmten Bereichs betrachtet werden.


Sowohl das Rückschweißen der fr4 Platten mehrschichtplatte als auch der TCT-Test der Mehrschichtplatte haben einen Verschlechterungseffekt auf die Durchgangszuverlässigkeit. Der Hauptgrund ist natürlich, dass die CTE der Z-Achse der Platte weit mehr ist als die CTE der Kupferwand. Daher ist die Reduzierung des CTE der Gummi 2Z-Achse der Platte zu einer dringenden Priorität geworden. Eine einfache Erhöhung des Füllmittelanteils Silica (z.B. 20% des Harzgewichtverhältnisses) führt jedoch auch zu anderen nachteiligen Folgen. Daher ist es noch weiter zu beobachten, die Massenproduktionsplatte von Filler vollständig zu fördern.


Zuerst durch den Reflow mit einer Spitzentemperatur von 260 für 5-9-mal. Zweitens darf die Zuverlässigkeit des Durchgangslochs dem vorherigen Zinn-Blei-Schweißen nicht unterlegen sein. Aus den obigen Tests kann man sehen, dass der Dicy gehärtete FR4 den Test der starken thermischen Belastung des bleifreien Schweißens tatsächlich nicht bestanden hat, während der Dicy gehärtete FR-4 die Möglichkeit hat, die Lücke zu füllen. Jedoch wird der Herstellungsprozess von fr4 PCB verbessert.


Auch das Design der Laminierung, die Optimierung der Reflow-Einheit des Assemblers und die Reflow-Kurve spielen eine sehr wichtige Rolle. Nach den Ergebnissen des Langzeit-TCT-Tests von Luft zu Luft besteht ein enger kausaler Zusammenhang zwischen der langfristigen Zuverlässigkeit des Durchgangslochs und seiner Reflow-Spitzentemperatur und Reflow-Zeiten. Zu hohe Reflow-Spitzentemperatur und zu viele Male beschädigen tatsächlich die Platte und das Durchgangsloch, aber die Beziehung zwischen CTE/Z und TCT-Ausfall der Platte ist nicht klar und bedarf weiterer Klärung auf der fr4 leiterplatten.