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Leiterplatte Blog - Welches Material ist fr4 platte

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Welches Material ist fr4 platte

2023-03-14
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Author:iPCB

FR4 platte ist der Code der feuerfesten Materialart, der sich auf eine Materialspezifikation bezieht, die das Harzmaterial durch den Brennzustand automatisch löschen kann. Es ist kein Materialname, sondern eine Materialart. Daher gibt es viele Arten von FR4 pcbMaterialien, die in Leiterplatten verwendet werden, aber die meisten von ihnen sind Verbundmaterialien aus dem besagten Vier-Funktions-Epoxidharz plus Füllstoff und Glasfaser. FR4 ist Glasfaserepoxidharz Kupfer plattierte Platte. Glasfaser wird aus Pyrophyllit, Quarzsand, Kalkstein, Dolomit, Borsit und Bruzit durch Hochtemperaturschmelzen, Ziehen, Wickeln, Weben und andere Prozesse hergestellt. Sein Monofilamentdurchmesser reicht von mehreren Mikrometern bis zu mehr als 20 Mikrometern, entspricht 1/20-1/5 eines Haarfilaments. Jedes Bündel von Faservorstufen besteht aus Hunderten oder sogar Tausenden von Monofilamenten. FR4 ist ein Code für den Grad des feuerfesten Materials, das bedeutet, dass das Harzmaterial in der Lage sein muss, sich nach dem Brennen selbst zu löschen. FR4 ist kein Materialname, sondern eine Materialart. Daher gibt es derzeit viele Arten von FR4-Materialien, die in allgemeinen Leiterplatten verwendet werden, aber die meisten von ihnen sind Verbundwerkstoffe aus sogenanntem Vier-Funktions-Epoxidharz plus Füllstoff und Glasfaser.

fr4 platte


Herkömmliche Dicke von Fr4 platte material

Die allgemein verwendeten Stärken sind 0.3 mm, 0.4 mm, 0.5 mm, 0.6 mm, 0.8 mm, 1.0 mm, 1.2 mm, 1.5 mm, 1.6 mm, 1.8 mm und 2.0 mm. Der Plattendickenfehler wird entsprechend der Fertigungskapazität der Plattenfabrik bestimmt. Die gemeinsame Kupferdicke der kupferplattierten Platte fr4 ist 0.5 oz, 1 oz und 2 oz, und andere Kupferdicken sind auch verfügbar.


Eigenschaften von fr4 pcb material

Fr4 Epoxidglasfasergewebe Substrat ist eine Art Substrat mit Epoxidharz als Klebstoff und elektronischem Glasfasergewebe als Verstärkungsmaterial. Seine Klebefolie und innere Kern dünne kupferplattierte Platte sind das primäre Substrat für die Herstellung von mehrschichtigen Leiterplatten. CCL ist weit verbreitet, und alle Leistungsindikatoren können die Bedürfnisse allgemeiner industrieller elektronischer Produkte erfüllen. Glasfaser hat eine sehr gute ultimative Zugfestigkeit, höher als die meisten Metalle. Es ist ein ausgezeichneter Isolator mit sehr niedrigem Koeffizienten der Wärmeausdehnung und Korrosionsbeständigkeit und Witterungsbeständigkeit. Geringe Wasseraufnahme, gute Haltbarkeit, gute Biegefestigkeit.


Fr4 platte Eigenschaften

Fr4 hat eine höhere mechanische Festigkeit, Dimensionsstabilität, Schlagfestigkeit und Feuchtigkeitsbeständigkeit als Papiersubstrat. Seine elektrische Leistung ist gut, seine Arbeitstemperatur ist hoch, und seine Leistung wird weniger von der Umwelt beeinflusst. In Bezug auf die Verarbeitungstechnologie hat es größere Vorteile als die Glasfasergewebe-Grundplatte anderer Harze. Diese Art von Produkt wird hauptsächlich in doppelseitiger Leiterplatte verwendet, und der Verbrauch ist groß.


Fr4 platte Bogenanwendung

Fr4 pcb ist das am weitesten verbreitete Produktmodell. Aufgrund der Entwicklung der elektronischen Produktinstallationstechnologie und PCB Technologie werden fr4 platte Produkte mit hohem Tg produziert. FR4 plattewird hauptsächlich für gewöhnliche Computer, Instrumente und Zähler, moderne Haushaltsgeräte und allgemeine elektronische Produkte verwendet. Für allgemeine elektronische Güter wird im Allgemeinen FR4-Material ausgewählt. Es ist kein Materialname, sondern eine Materialart. Es stellt eine Materialspezifikation dar, dass das Harzmaterial nach dem Brennen selbst löschen kann.