Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCBA-Technologie

PCBA-Technologie - ​ Angelegenheiten, die Aufmerksamkeit bei PCBA benötigen, um IKT-Fixture zu machen

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PCBA-Technologie - ​ Angelegenheiten, die Aufmerksamkeit bei PCBA benötigen, um IKT-Fixture zu machen

​ Angelegenheiten, die Aufmerksamkeit bei PCBA benötigen, um IKT-Fixture zu machen

2021-11-06
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Author:Downs

Im Folgenden finden Sie eine Einführung in die Vorsichtsmaßnahmen für PCBA-Herstellung IKT Befestigungen:

1. Auswahl der Prüfpunkte:

1. Versuchen Sie, Nadeln auf beiden Seiten der Vorrichtung zu platzieren, und es ist am besten, die gemessenen Punkte auf der gleichen Seite zu platzieren.

2. Die Prioritätsreihenfolge ausgewählter zu prüfender Punkte (siehe Anhang A für Details): Prüfpunkt-DIP-Komponente Pin-VIA via SMT Patch Pin

2. Prüfpunkte:

1. Der Mittelabstand zwischen den beiden Messpunkten bzw. dem Messpunkt und dem vorgebohrten Loch beträgt vorzugsweise nicht kleiner als 0,050" (1,27mm). Es ist besser, größer als 0,100" (2,54mm), gefolgt von 0,075" (1,905mm) zu sein.

2. Der gemessene Punkt sollte mindestens 0,100" von den nahe gelegenen Teilen (auf der gleichen Seite) entfernt sein, wenn er ein Teil höher als 3m/m ist, sollte der Abstand mindestens 0,120 sein".

3. Die gemessenen Punkte sollten gleichmäßig auf der Leiterplattenoberfläche um lokale hohe Dichte zu vermeiden.

4. Der Durchmesser des Messpunktes sollte vorzugsweise nicht kleiner als 0,035" (0,9mm) sein, wenn er auf der oberen Nadelplatte ist, sollte er nicht weniger als 0,040" (1,00mm) sein.

Leiterplatte

5. Eine quadratische Form ist besser (die messbare Fläche wird um 21% im Vergleich zu einer kreisförmigen Form vergrößert). Die gemessenen Punkte unter 0.030" müssen hinzugefügt werden, um das Ziel zu korrigieren.

6. Pad und Via des getesteten Punktes sollten keine Lötmaske haben.

7. Der Messpunkt sollte mindestens 0,100" von der Kante des Brettes oder der gefalteten Kante entfernt sein.

8. Versuchen Sie zu vermeiden, den gemessenen Punkt auf dem SMT-Teil zu platzieren, da die Zinnkontaktfläche zu klein ist und die Teile leicht zerkleinert werden.

9. Vermeiden Sie die Verwendung zu langer Teilefüße (größer als 0.170" (4.3mm)) oder zu großer Blende (größer als 1.5mm) als Messpunkt, was eine besondere Behandlung erfordert.

3. Positionierloch:

1. Die zu testende Leiterplatte muss zwei oder mehr Positionierlöcher haben, und die Löcher sollten nicht getönt werden, und die Position ist am besten, an der gegenüberliegenden Ecke der Leiterplatte zu sein.

2. Das Positionierloch wird diagonal ausgewählt und die 2-Löcher mit dem weitesten Abstand sind die Positionierlöcher.

3. Die Positionstoleranz zwischen dem gemessenen Punkt und dem Positionierloch sollte +/-0.002" sein.

4. Der Durchmesser der Werkzeugbohrung beträgt vorzugsweise 0.125" (3.175mm), mit einer Toleranz von "+0.002"/-0.001".

4. andere:

Anhang A. Die Reihenfolge der Betrachtung der Lage der Prüfpunkte (jede Kupferfolie benötigt, unabhängig von ihrer Form, mindestens einen prüfbaren Punkt):

1. Die Pins der ACI-Steckteile werden als Prüfpunkte priorisiert.

2. Der freiliegende Kupferteil der Kupferfolie (Test PAD), es ist am besten verzinnt zu werden.

3. Steckfüße für vertikale Teile.

4. Durch Loch ist keine Maske erlaubt.

Anbringung B, Prüfpunktdurchmesser

1. Über 1mm können die besten Testergebnisse mit allgemeinen Sonden erzielt werden.

2. Wenn die Dicke kleiner als 1mm ist, muss eine genauere Sonde verwendet werden, um die Herstellungskosten zu erhöhen.

3. Der Abstand zwischen Punkten ist besser als 2mm (Mittelpunkt Punkt zu Mittelpunkt).

Anlage C. Anforderungen an doppelseitige Leiterplatte (focus on being able to make single-sided testing):

1. SMD-Oberflächenverdrahtung muss mindestens ein Durchgangsloch haben, das zur Tauchoberfläche als Prüfpunkt durchdrungen ist, und die Tauchoberfläche wird für die Prüfung verwendet.

2. Wenn das Durchgangsloch eine Maske erfordert, erwägen Sie, das Testpad neben das Durchgangsloch zu legen.

3. Wenn es nicht einseitig gemacht werden kann, verwenden Sie doppelseitige Befestigung, um es zu machen.

4. Wenn der leere Fuß innerhalb des zulässigen Bereichs liegt, sollte die Prüfbarkeit berücksichtigt werden. Wenn es keinen Prüfpunkt gibt, muss der Punkt gezogen werden.

5. Backup-Batterie hat vorzugsweise einen Jumper, der den Stromkreis während der IKT-Prüfung effektiv isolieren kann.