PCBA-Technologie - Perspektiven und Entwicklung der SMT Verarbeitung und Montage

In Bezug auf die Anzahl der Leiterplattenschichten und die Richtung der Entwicklung, Die Leiterplattenindustrie ist in sechs primäre Subrohstoffe wie PB einseitige Platinen unterteilt, Doppelseitige Leiterplatten, herkömmliche Mehrschichtplatten, flexible Platten, HDI (high-density interconnection) boards, und Verpackungssubstrate. Aus der Perspektive der vier zyklischen Dimensionen des Rohstofflebenszyklus, wie die "Einführungsperiode – Wachstumsperiode – Alterungsperiode – Rückgangsperiode", Ein- und Doppelpanel-Panels sind nicht geeignet für den aktuellen Trend der kurzen und frivolen Verwendung elektronischer Güter. Der Anteil wird schrittweise reduziert. Wohlhabende Länder und Regionen wie Japan, Südkorea und Taiwan meines Landes haben solche Produkte selten in ihren Heimatstädten hergestellt. Viele große Hersteller haben deutlich erklärt, dass sie Einzel- und Doppelplatten nicht mehr akzeptieren werden. Herkömmliche Mehrschichtplatten und HDI werden als Produkte in der Alterungsphase klassifiziert, so dass die Fähigkeiten anspruchsvoller werden und der Mehrwert des Produkts höher ist. Es ist jetzt die Hauptversorgungsrichtung der meisten großen Leiterplattenhersteller. Nur wenige chinesische Hersteller wie Ultraschallelektronik müssen die Produktionsfähigkeiten erfassen; Die Anomalie des Sexboards ist das flexible Brett mit hoher Dichte und das starr-starre Kombinationsbrett. Denn die derzeitigen Fähigkeiten sind nicht anspruchsvoll, viele Hersteller konnten nicht in großen Mengen produzieren. Es wird der Wachstumsperiode des Produkts zugeschrieben, aber weil es die Eigenschaften hat, für digitale Produkte besser geeignet zu sein als starre Boards., Das Wachstum von flexiblen Platten ist sehr hoch, das ist die zukünftige Entwicklungsrichtung der großen Fabriken.

Die Verpackungssubstrate, die in ICs verwendet werden, unabhängig davon, ob sie in Ländern entwickelt oder hergestellt werden, in denen die Elektronikindustrie prosperiert ist, wie Japan und Südkorea, sind anspruchsvoller, befinden sich aber immer noch in einer Phase der Kompetenzforschung in China. Das liegt daran, dass die IC-Industrie meines Landes immer noch nicht floriert. Da jedoch multinationale Elektronikgriesen weiterhin IC-Entwicklungsorganisationen in mein Land verlagern, sowie die eigenen IC-Entwicklungs- und Produktionsebenen meines Landes, werden Verpackungssubstrate einen riesigen Markt haben, der ein Visionär ist. Die Entwicklungsrichtung der Fabrik.

Die starren Platten meines Landes (einseitig, doppelseitig, mehrschichtig, HDI-Platten) machen 70% der Gesamtzahl aus, darunter Mehrschichtplatten mit einem Anteil von mehr als 50% den größten Anteil ausmachen, gefolgt von Softboards mit einem Anteil von 15,6%. Aufgrund des Überangebotsdrucks gerieten die meisten Hersteller in einen Preiskrieg, und das Produktionswachstum war niedriger als erwartet.

Aus der Perspektive des zukünftigen Entwicklungstrends von inländischen Leiterplattenprodukten ist der Produktionsanstieg etwas niedriger als der Umsatzanstieg. Die erste ist, dass die Produktstruktur schrittweise mehrschichtig und hochpräzise entwickelt wird. Das mehrschichtige Board und das HDI Board meines Landes befinden sich in der beruflichen Wachstumsphase, der Plan wird ständig erweitert und die Fähigkeiten werden immer anspruchsvoller. Mehrschichtplatten sind nach wie vor der Hauptstrom der Marktentwicklung; während HDI-Leiterplatten von der Notwendigkeit der Modernisierung nachgelagerter elektronischer Informationsprodukte angetrieben werden und sich in einer Phase rascher Entwicklung befinden.

Vergleichende Analyse von in- und ausländischen Einkaufszentren

Leiterplattenproduktionsunternehmen sind hauptsächlich in sechs großen Regionen meines Landes, Taiwan, Japan, Südkorea, Nordamerika und Europa vertrieben. Der weltweite Leiterplattenberuf ist schlaff, mit vielen Herstellern und keinem Marktführer.

Obwohl mein Land jetzt in der Industrieplanung an erster Stelle der Welt steht, hinkt das allgemeine Qualifikationsniveau der Leiterplattenindustrie immer noch hinter dem internationalen Führungsniveau zurück. In Bezug auf die Produktstruktur machen mehrschichtige Boards den größten Teil des Output-Anteils aus, aber die meisten davon sind Low-End-Produkte mit weniger als 8-Lagen. HDI, flexible Boards usw. haben bestimmte Pläne, aber sie existieren mit führenden ausländischen Produkten wie Japan in Bezug auf Qualifikationsinhalte. Die IC-Trägerplatine mit dem höchsten technischen Inhalt sind nur sehr wenige Unternehmen in China, die sie herstellen können.

Die Zahl der im Ausland finanzierten Unternehmen in meinem Land macht nur 10% der Anzahl der Leiterplattenunternehmen in meinem Land aus, aber die Produktion macht zwei Drittel der Leiterplattenberufe in meinem Land aus. Die Produkte chinesischer Unternehmen versammeln sich im Low-End und Middle-End, und es gibt nicht wenige international bekannte Marken für professionelle Unternehmen.

International bekannte PCB-Unternehmen, einschließlich PCB-Unternehmen in den Vereinigten Staaten, Japan, Europa, Taiwan, und Hongkong, haben Fabriken auf dem Festland meines Landes errichtet. Nach mehreren Jahren mühsamer Anstrengungen, einige Unternehmen sind in die Top 100 eingetreten PCB-Berufe auf dem Festland mein Land.