Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCBA-Technologie

PCBA-Technologie - SMT automatische Lötpastendrucker Einstellung der Parameter Einstellung

PCBA-Technologie

PCBA-Technologie - SMT automatische Lötpastendrucker Einstellung der Parameter Einstellung

SMT automatische Lötpastendrucker Einstellung der Parameter Einstellung

2021-11-10
View:489
Author:Downs

Der Lötpastendrucker befindet sich am vorderen Ende des SMT-Produktion Linie und druckt Lötpaste auf die Leiterplattenpads. Daher, Die Druckqualität des Lotpastendruckers hängt direkt mit der Qualität der PCB-Platzierung und des Reflows zusammen. Die Industrie glaubt, dass der PCBA Reflow PASS 80% beträgt Der Grund ist die Entscheidung für den Druck der Lötpaste, So ist der Lötpastendrucker Druck sehr wichtig. Gutes Drucken kann nicht nur Produktivität und Effizienz steigern, aber auch Kosten senken.

Es gibt mehrere Faktoren, die die Druckqualität des Lotpastendruckers beeinflussen. Druckparameter-Einstellungen können leicht zu weniger Zinn, mehr Zinn, kontinuierlichem Zinn oder sogar Schärfen führen. Lassen Sie mich mit Ihnen die Prozessparametereinstellung des SMT automatischen Lotpastendruckers teilen.

1. Drucklücke des Lötpastendruckers

Leiterplatte

Der Druckspalt ist der Abstand zwischen der Schablone und der Leiterplatte, Das hängt mit der Menge an Lötpaste zusammen, die auf der PCB nach dem Drucken. Mit zunehmender Entfernung, die Menge der Lotpaste steigt, und es wird im Allgemeinen bei 0-0 kontrolliert.05mm.

2. Druckgeschwindigkeit

Die Druckgeschwindigkeit hat eine große Beziehung zur Viskosität der Lotpaste. Je langsamer die Druckgeschwindigkeit, desto größer die Viskosität der Lotpaste: Je schneller die Druckgeschwindigkeit, desto geringer die Viskosität der Lotpaste. Die Geschwindigkeit ist schnell, die Zeit für die Rakel, die Schablonenöffnung zu passieren, ist relativ kurz, und die Lötpaste kann nicht vollständig in die Öffnung eindringen, was leicht Druckfehler wie unzureichendes Lötpastenformen oder fehlendes Drucken verursachen kann.

3. Winkel des Schabers und der Schablone

Je kleiner der Winkel zwischen Rakel und Schablone, desto größer der Abwärtsdruck, und es ist einfacher, die Lotpaste in das Netz zu injizieren, aber es ist auch einfacher, dass die Lotpaste auf die untere Oberfläche der Schablone gepresst wird, wodurch die Lotpaste haftet. Es ist in der Regel 45 bis 60 Grad.

4. Schaberdruck

Der Rakeldruck bezieht sich tatsächlich auf die Tiefe des Abstiegs der Rakel. Wenn der Druck klein ist, ist die Menge an Lötpaste, die in das Fenster undicht, klein und die Menge an Lot auf der Leiterplatte ist unzureichend. Zu viel Druck führt dazu, dass die Lotpaste zu dünn gedruckt wird. Die ideale Druckgeschwindigkeit und der ideale Druck sollten nur die Lotpaste von der Oberfläche der Schablone kratzen.

5. Breite des Schabers

Wenn die Rakel relativ zur Leiterplatte zu breit ist, wird mehr Druck und mehr Lötpaste benötigt, was zu einer Verschwendung von Lötpaste führt. Im Allgemeinen ist die Breite der Rakel die Leiterplattenlänge plus 50mm, und die Rakel sollte auf der Metallschablone platziert werden.

6 Entformungsgeschwindigkeit

Nachdem die Lotpaste gedruckt wurde, ist die sofortige Geschwindigkeit, mit der die Schablone die Leiterplatte verlässt, die Entformungsgeschwindigkeit, ein Parameter in Bezug auf die Druckqualität. Es ist das wichtigste im Fein- und Hochdruckbereich. Der Zusammenhalt zwischen Paste und Pad ist klein, so dass ein Teil der Lotpaste an der unteren Oberfläche der Schablone und der Wand der Öffnung haftet und Druckfehler wie weniger Druck und Zinn kollabieren verursacht. Wenn sich die Trenngeschwindigkeit verlangsamt, sind die Viskosität und die Kohäsionskraft der Lotpaste groß, so dass die Lotpaste leicht von der Schablonenöffnungswand abreißen kann. Im Allgemeinen wird die Entformungsgeschwindigkeit auf 0.3-3mm/s eingestellt, und der Entformungsabstand ist im Allgemeinen 3mm.

7. Reinigungsmodus und Reinigungshäufigkeit

Während des Druckvorgangs, Der Boden der Schablone sollte gereinigt werden, um ihre Aufsätze zu entfernen, um zu verhindern, dass Kontamination der Leiterplatte. Die Reinigung verwendet in der Regel absolutes Ethanol als Reinigungsmittel. Die vom Lotpastendrucker eingestellte Reinigungsfrequenz wird einmal alle 8-10 Druckstücke gereinigt. Abstand, hohe Dichte, höhere Reinigungshäufigkeit, zur Gewährleistung der Druckqualität, Alle 30 Minuten manuell mit staubfreiem Papier abwischen.