PCBA-Technologie - SMT Bestückungsmaschine und Reflow Löten

Aufgrund der kontinuierlichen Miniaturisierung von Leiterplatten elektronischer Produkte sind Chipkomponenten erschienen, und traditionelle Lötverfahren können die Anforderungen nicht mehr erfüllen. Zunächst wurde nur das Reflow-Lötverfahren bei der Montage von Hybrid-integrierten Leiterplatten verwendet, und die meisten der zu montierenden und zu lötenden Komponenten waren Chipkondensatoren, Chipinduktivitäten, montierte Transistoren und Dioden. Mit der Entwicklung der gesamten SMT-Technologie immer perfekter und dem Aufkommen einer Vielzahl von Chipkomponenten (SMC) und Montagevorrichtungen (SMD), wurde auch die Reflow-Lötverfahren und -Ausrüstung als Teil der Montagetechnik entsprechend entwickelt und ihre Anwendung wird immer umfangreicher. Fast alle elektronischen Produkte wurden verwendet.

SMT-Bestückungsmaschine ist die Ausrüstung, die im Pre-Reflow-Lötprozess verwendet wird, das heißt die gleiche SMT-Produktionslinie, der Bestückungsmaschinenprozess ist vor dem Reflow-Löten, aber es wird nicht beim Wellenlöten verwendet.

Einfach ausgedrückt, die Bestückungsmaschine und das Reflow-Löten sind die notwendigen Prozesse für die SMT-Produktion. Die Bestückungsmaschine ist für die Montage von Bauteilen zuständig. Reflow-Löten ist das Löten der montierten Leiterplatte. Es ist im Spender oder Draht konfiguriert Nach dem Siebdrucker ist es ein Gerät, das Oberflächenmontagekomponenten durch Bewegen des Platzierungskopfes genau auf Leiterplattenpads platziert.

SMT Placement Machine Boot Prozess

1. Schalten Sie die Maschine entsprechend den technischen Betriebsvorschriften der Gerätesicherheit ein.

2. Überprüfen Sie, ob der Luftdruck der Platzierungsmaschine die Ausrüstungsanforderungen erfüllt, im Allgemeinen etwa 5kg/crri2.

3. Servo einschalten.

4. Bringen Sie alle Achsen der Bestückungsmaschine zum Quellpunkt zurück.

5. Entsprechend der Breite der Leiterplatte, justieren Sie die Breite der Führungsschiene der Platzierungsmaschine FT1000A36. Die Breite der Führungsschiene sollte um etwa Imm größer als die Breite der Leiterplatte sein und sicherstellen, dass die Leiterplatte frei auf der Führungsschiene gleitet.

6. Richten Sie das PCB-Positionierungsgerät ein und installieren Sie es:

1. Stellen Sie zuerst die PCB-Positionierungsmethode entsprechend den Betriebsregeln ein. Im Allgemeinen gibt es zwei Methoden der Stiftpositionierung und Kantenpositionierung.

2.Wenn Sie Stiftpositionierung verwenden, installieren und justieren Sie die Position des Positionierstifts entsprechend der Position des Leiterplattenpositionslochs L. Stellen Sie den Positionierstift genau in der Mitte des Positionierlochs der Leiterplatte, damit die Leiterplatte frei auf und ab geht.

3. Wenn Kantenpositionierung verwendet wird, muss die Position des Stoppers und des oberen Blocks entsprechend der Umrissgröße der Leiterplatte angepasst werden.

7. Platzieren Sie die Leiterplattenstütze entsprechend der Leiterplattendicke und den Außenabmessungen, um sicherzustellen, dass die Kraft auf der Leiterplatte während des Patchens gleichmäßig und nicht locker ist. Wenn es sich um eine doppelseitige Montageplatte handelt, muss nach der Montage der B (ersten) Seite die Position der Leiterplattenstütze neu eingestellt werden, um sicherzustellen, dass bei der Montage der A (zweiten) Seite die Leiterplattenstütze die bereits montierte Seite B vermeiden sollte.

8. Nachdem die Einstellung abgeschlossen ist, kann die Leiterplatte für Online-Programmierung oder Patchbetrieb installiert werden.

SMD-Komponenten sind aufgrund ihrer geringen Größe nicht für die manuelle Platzierung geeignet. Die SMT-Bestückungsmaschine verwendet speziellen Kleber, um die Bestückungskomponenten genau und korrekt auf die Leiterplatte zu platzieren und einzufügen. Anschließend wird das Reflow-Löten durchgeführt. Reflow-Löten: Die Reflow-Lötmaschine erwärmt Luft oder Stickstoff auf eine ausreichend hohe Temperatur und bläst es auf die Leiterplatte, wo die Komponenten bereits angebracht sind, so dass das Lot auf beiden Seiten des Bauteils geschmolzen und dann mit dem Motherboard verbunden wird. Schweißen nach dem Abkühlen beenden. Wird für SMD-Komponenten verwendet.

Durch Wellenlöten wird die Lötfläche der Steckplatine direkt mit dem flüssigen Hochtemperatur-Zinn in Kontakt gebracht, um den Zweck des Lötens zu erreichen.Das flüssige Hochtemperatur-Zinn behält eine Neigung bei, und eine spezielle Vorrichtung lässt das flüssige Zinn ein wellenartiges Phänomen bilden. Die Pins des Steckers werden durch "Wellen" geschweißt. Wird zum Schweißen von Steckkomponenten verwendet, die in der Regel manuell platziert werden.

Reflow-Löten

All dies stellt neue Anforderungen an das Reflow-Lötverfahren. Ein allgemeiner Trend besteht darin, Reflow-Löten zu verlangen, um fortschrittlichere Wärmeübertragungsmethoden anzuwenden, um Energieeinsparung, gleichmäßige Temperatur zu erreichen und für doppelseitige Leiterplatten und Lötanforderungen neuer Geräteverpackungsmethoden geeignet. Im Allgemeinen entwickelt sich der Reflow-Ofen in Richtung hoher Effizienz, Multifunktion und Intelligenz. Es gibt hauptsächlich folgende Entwicklungspfade. In diesen Entwicklungsbereichen ist das Reflow-Löten die Entwicklungsrichtung zukünftiger Elektronikprodukte.