PCBA-Technologie - Prozesssteuerungsmaßnahmen für SMT PCB Montagefehler

Oberflächenmontage Technologie (SMT) assembly is a popular mounting technology in PCB manufacturing. Aufgrund der Qualität dieser Technologie in der Leiterplattenherstellung, Es wurde von PCB-Vertragsherstellern in hohem Maße angenommen. Allerdings, hinsichtlich der Leistung und Zuverlässigkeit der Leiterplatte, Während des Herstellungsprozesses müssen einige Vorsichtsmaßnahmen getroffen werden. Diese werden Prozesssteuerungsmaßnahmen für SMT Leiterplattenmontage genannt. Diese Prozesssteuerungsmaßnahmen werden für jeden Schritt im SMT PCB Montageprozess. Um Qualität zu erreichen, Genauigkeit und Fehlervermeidung, Prozesskontrollmaßnahmen müssen ergriffen werden. Dieser Artikel führt Prozesskontrollmaßnahmen für die Anwendung von Lotpasten, Montage und Löten von Bauteilen zur Vermeidung von Fehlern bei der SMT-Leiterplattenmontage.

Maßnahmen zur Prozesskontrolle der SMT-Leiterplattenmontage

Nachfolgend finden Sie eine Liste der Prozesssteuerungsmaßnahmen, die beim Auftragen von Lötpaste, Bauteilmontage und Reflow-Löten ergriffen werden müssen.

Anwendung von Lötpaste: Die unten aufgeführten Prozesskontrollmaßnahmen sollten ergriffen werden, um Fehler beim Drucken oder Auftragen von Lötpaste zu vermeiden.

Der Lotpastendruck sollte gleichmäßig und gleichmäßig auf der gesamten Platte sein. Jede Verformung des Lötpastenantrags kann die Stromverteilung gefährden.

Die PCB-Pads sollten vor Oxidation geschützt werden.

Vermeiden Sie Kupferexposition oder kreuzmarkierte Kupferspuren.

Sollte Überbrückungen, Abwärtskanten, Abweichungen, Biegen und Verdrehen usw. verhindern.

Der Druck sollte vom Kern bis zum Rand der Platte nach außen erfolgen. Die Druckdicke sollte gleichmäßig gehalten werden.

Die Montagelöcher auf der Schablone sollten mit den Abdeckmarkierungen auf der Platine übereinstimmen. Dadurch wird sichergestellt, dass die Lötpaste korrekt aufgetragen wird, ohne dass die Montagetätigkeiten der Bauteile unterbrochen werden.

Das Mischungsverhältnis der alten Lotpaste zur neuen Lotpaste sollte 3:1 betragen.

Die Auftragstemperatur der Lotpaste sollte bei 25°C gehalten werden.

Die relative Luftfeuchtigkeit beim Lötpastendruck sollte zwischen 35% und 75%.

Nach dem Auftragen von Lötpaste sollte eine automatische optische Inspektion (AOI), Flugprobentest usw. durchgeführt werden. Dies kann erkennen, ob ein Fehler aufgetreten ist und helfen, Korrekturen im Feld vorzunehmen.

Bauteil-/Chip-Montage: Da die Chip-Montage über ein automatisches Oberflächenmontagegerät (SMD) erfolgt, müssen folgende Vorsichtsmaßnahmen getroffen werden, um Fehler zu vermeiden.

Der SMD muss auf die erforderliche Chipmontagefunktion kalibriert werden. Fehler während der SMD-Kalibrierung können die Gesamtqualität der Leiterplattenherstellung widerspiegeln.

Da SMD automatisch mit Computercode ausgeführt wird, muss es sorgfältig programmiert, abgeglichen und bearbeitet werden, um das gewünschte Ergebnis zu erzielen.

Feeder und SMD sollten genau installiert und miteinander verbunden sein, um wiederkehrende Fehler zu vermeiden.

Fehlererkennung, Debugging, Fehlerbehebung und Wartung sollten regelmäßig in Betracht gezogen werden. Dies verhindert, dass sich das Gerät verformt und Gerätefehler während des ersten Zyklus der Chipinstallation auftreten. Vor jedem Zyklus der Chipinstallation müssen die Einstellungen debugged werden.

Die Beziehung zwischen den Anlagenkomponenten und dem SMD-Betriebspfad muss analysiert werden.

Vor der Durchführung des Debugging-Prozesses ist es notwendig, den Operationsfluss zu klären. Dies ermöglicht eine ergebnisorientierte Systemkalibrierung.

Die Redundanz des Fehlers sollte analysiert werden, damit die Wiederholung des Fehlers verstanden werden kann. Sobald der Zeitraum, Ort usw. des Defekteintritts bekannt ist, kann das SMD entsprechend kalibriert werden.

Reflow-Löten: Reflow-Löten ist der Prozess des Senkens des geklebten Flussmittels und der Fixierung der installierten Komponenten. Der Prozess muss Temperatur und andere Parameter steuern.

Das Temperaturprofil, das thermische Profil usw. müssen analysiert werden, damit die erforderliche Schmelztemperatur für das Reflow-Löten eingestellt werden kann.

Die Halbmondform der Lötstelle sollte getestet werden, da sie eine feste Lötstelle gewährleisten kann.

Überprüfen Sie die Leiterplattenoberfläche für jedes falsche Löten, Überbrückung, Lotpaste oder Lotkugelrückstände.

Verhindern Sie Vibrationen und mechanischen Schock während des Schweißens.