Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCBA-Technologie

PCBA-Technologie - SMT-Prinzip und schlechte Leiterplattenmaterialien führen zu möglichen Ergebnissen

PCBA-Technologie

PCBA-Technologie - SMT-Prinzip und schlechte Leiterplattenmaterialien führen zu möglichen Ergebnissen

SMT-Prinzip und schlechte Leiterplattenmaterialien führen zu möglichen Ergebnissen

2021-11-11
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Author:Downs

Grundsatz der SMT-Platzierungssystem

Verschiedene Arten von SMT-Bestückungsmaschinen haben ihre eigenen Vor- und Nachteile, die normalerweise von der Anwendung oder Technologie des Systems abhängen, und es gibt einen gewissen Kompromiss zwischen ihrer Geschwindigkeit und Genauigkeit. In der Chipplatzierungstechnologie umfasst der Bauteilplatzierungsprozess jeder Chipplatzierungsmaschine PCB-Übertragung, Bauteilaufnahme, Unterstützung und Identifizierung, Inspektion und Einstellung, Bauteilplatzierung und andere Schritte.

1. PCB-Übertragung

PCB-Übertragung ist der erste Schritt, um Komponenten auf der SMT-Bestückungsmaschine zu installieren. Dies ist der Prozess, bei dem die Leiterplatte des zu klebenden Bauteils an die angegebene Position des Assemblers hauptsächlich durch den Übertragungsmechanismus genau geführt wird. Danach benötigt das PCB-Übertragungssystem einen stabilen PCB-Ausgang mit Komponenten.

2. PCB-Referenzkalibrierung Normen

Leiterplatte

Wenn die SMT-Maschine läuft, wird die obere Ecke der Leiterplatte (normalerweise die untere linke Ecke und die obere rechte Ecke) als Ursprung verwendet, um die Komponenteninstallationskoordinaten zu berechnen. Einige Fehler können während der Leiterplattenbearbeitung auftreten. Daher muss die Leiterplatte während des hochpräzisen Montageprozesses platziert werden.

3. Bauteile sammeln

Unter Komponentensammlung versteht man die Sammlung von Chipkomponenten aus der Verpackung. Entscheidend dabei ist die Genauigkeit und Richtigkeit der Sammlung. Zu den Faktoren, die diesen Prozess beeinflussen, gehören Sammelwerkzeuge und -methoden, Verpackungsmethoden und damit verbundene Eigenschaften der Komponenten selbst.

Es gibt zwei Sammelmethoden, manuelle Sammlung und maschinelle Sammlung. Die Maschinenauswahl umfasst zwei Modi: mechanischer Griff und Vakuumabsaugung. Kommissionierwerkzeuge sind komplizierter als manuelle Kommissionierung. Fast alle modernen SMT-Maschinen verwenden Vakuumsaugverfahren. Nur unter besonderen Umständen, wie z.B. einige Sonderformbauteile mit großem Volumen und spezieller Form, können sie durch mechanische Klemmung installiert werden.

4. Erkennung und Einstellung

Nachdem die Kernanordnungsmaschine die Komponenten absorbiert hat, müssen zwei Fragen festgestellt werden: ob die Mitte der ersten Komponente mit der Mitte des Montagekopfes übereinstimmt. Wenn die Mitte des Moduls nicht mit der Mitte des Montagekopfes übereinstimmt und keine Anpassung vorgenommen wird, wird die endgültige Abweichung des Moduls verursacht;

Wenn die zweite Komponente die Installationsanforderungen erfüllt, wenn die zweite Komponente die Anforderungen nicht erfüllt, kann sie nicht installiert werden. Diese beiden Fragen müssen durch Tests ermittelt werden.

Schlechtes Leiterplattenmaterial führt zu sechs möglichen Ergebnissen

1. Die Wärmebeständigkeit und die Wärmeausdehnungseigenschaften des Substrats stimmen nicht mit dem Komponentendesign, dem Lötprozess und der Temperatur überein, was zu PCB-Verformung/Verformung und schweren Lötfehlern führt.

2.Die Änderung des Basismaterialschweißenden Beschichtungsmaterials oder seiner Hitzebeständigkeit, des Schweißwiderstands usw. stimmen nicht mit dem Schweißen überein, die Schweißprozesstemperatur ist hoch, was zu schlechter Benetzbarkeit oder übermäßiger Benetzbarkeit und anderer niedriger Schweißbarkeit führt.

3. Das schweißbare Futter oder schweißbare Festigkeitsmaterial erfüllt nicht die Anwendungsanforderungen des relevanten Prozesses und führt zu Korrosion der Plattenoberfläche.

4. Der PCB-Lötbeschichtungsprozess ist außer Kontrolle, die Oberfläche der Kupferfolie ist stark oxidiert oder verunreinigt, die Eigenschaften des Lötbeschichtmaterials sind unterschiedlich, oder seine Hitzebeständigkeit und Lötbeständigkeit sind inkonsistent mit der Löttemperatur und dem Lötverfahren usw., wodurch das Kupfer auf dem Pad freigelegt wird.

5. Wenn Widerstandsschweißen oder Widerstandsschweißen nicht durchgeführt wird, ist der Verdrahtungsabstand der Drähte zu klein, und die Leiterplattenverdrahtung überschreitet die Toleranz, was zum Leiterschweißen führt.

6. Die Hitzebeständigkeit des Substrats ist schlecht, und der Laminierungsprozess und die Materialqualität werden nicht kontrolliert, resultierend in PCBA-Laminierung und Schaum.