PCBA-Technologie - Was sind die Methoden des PCBA doppelseitigen Reflow Lötens?

Das Verfahren des doppelseitigen Reflow-Lötens von PCBA In der SMT-Technologiewerkstatt nimmt Rotleimprozess auf der einen Seite und Lötpastenprozess der SMT-Technologieausrüstung auf der anderen Seite an. Diese Methode ist auf Leiterplatten mit dichten elektronischen Komponenten und verschiedenen Höhen und Größen von Komponenten auf einer Seite anwendbar. Insbesondere, die Schwerkraft großer elektronischer Komponenten ist groß, und dann fällt es nach Reflow-Schweißen in der SMT-Technologieproduktionswerkstatt ab. Zur Zeit, Der rote Kleber wird im Falle der Hitze fester sein.

Der Prozessfluss von rotem Kleber ist wie folgt: 1. Eingangsinspektion 2. Siebdrucklötpaste auf Seite a von PCB 3. Patch 4. AOI- oder QC-Inspektion 5. Reflow-Schweißen auf Seite a 6. Umsatz 7. Siebdruck roter Kleber oder roter Kleber auf Seite B der Leiterplatte (beachten Sie, dass, ob roter Kleber oder roter Kleber verwendet wird, um roten Kleber auf den mittleren Teil der Komponente aufzutragen, und der rote Kleber das Pad nicht verschmutzen darf, damit der Komponentenfuß nicht löten kann) > Patch, Trocknen, Reinigen, Erkennung und Reparatur.

Hier, Es ist auch notwendig, auf die PCBA-Schweißen on the solder paste surface before drying the red glue surface. Weil die Trocknungstemperatur von Rotleim relativ niedrig ist, kann bei ca. 180 Grad ausgehärtet werden. Wenn die rote Leimoberfläche zuerst getrocknet wird und dann die Lotpastenoberfläche betätigt wird, Es ist einfach, die Teile von elektronischen Komponenten auf PCBA to fall off. Immerhin, Die Haftung von rotem Kleber ist nicht so gut wie Zinn, und die Temperatur sollte so hoch wie mehr als 200 Grad sein, wenn Sie durch die Lötpastenplatte gehen, Das ist einfach, den ausgehärteten roten Kleber spröde zu machen und eine große Anzahl von Komponenten abzufallen.

Beide Seiten von PCBA nehmen Lötpastenprozess an. Diese Methode ist auf viele Komponenten auf beiden Seiten anwendbar, und beide Seiten der PCBA-Platine haben große dichte Pin-IC oder BGA-Platine. Denn wenn Sie roten Kleber zeigen, ist es einfach, den IC-Pin und das Pad aus der Ausrichtung zu machen.

Der Lotpastenprozessfluss ist wie folgt: erste Eingangsmaterialinspektion durch die Patchverarbeitungsanlage Siebdruck-Lotpaste auf der Seite a des PCB-Patches QC oder AOI-Inspektion, Reflow-Löten auf der Seite einer Siebdruck-Lotpaste auf der Seite B des PCB-Patches QC oder AOI-Inspektion, Reflow-Löten, Reinigung, Inspektion und Reparatur. Es sollte hier auch angemerkt werden, dass SMT-technische Betreiber die Temperatur des Schmelzeschweißbereichs in der unteren Temperaturzone des Reflow-Lötens etwas niedriger einstellen sollten als in der oberen Temperaturzone des Reflow-Lötens, wenn sie die Reflow-Löttemperatur einstellen. Auf diese Weise schmilzt das darunter liegende Zinn nicht wieder und verursacht das Herabfallen von Bauteilen.