Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCBA-Technologie
Inspektion der Leiterplattenmontage mit mehreren Schichten
PCBA-Technologie
Inspektion der Leiterplattenmontage mit mehreren Schichten

Inspektion der Leiterplattenmontage mit mehreren Schichten

2021-12-26
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Author:pcb

Um die Anforderungen der Mehrschichtige Leiterplattenmontage Erkennung, eine Vielzahl von Detektionsgeräten hergestellt wurden. Automatic Optical Detection (AOI. Systeme werden typischerweise zum Testen der vorderen und inneren Schichten von Schichten verwendet. Nach der Schichtung, Röntgensysteme überwachen die Genauigkeit der Ausrichtung und kleinere Fehler. Scanning-Lasersysteme bieten Methoden zur Erkennung der Klebepadschicht vor Reflux. Diese Systeme, zusammen mit visuellen Inspektionstechniken für Produktionslinien und Integritätstests für Komponenten, die Komponenten automatisch platzieren, Sicherstellung der Endmontage und Verfügbarkeit der geschweißten Platten Zuverlässigkeit.


Mehrschichtige Leiterplattenmontage ist anfällig für folgende Mängel:

1. Bauteil fehlt.

2. Komponentenfehler.

3. Es gibt einen Installationsfehler und eine Fehlausrichtung in den Komponenten.

4. Komponentenfehler.

5. Schlechte Zinnbelastung.

6. Kurzschluss der Zinnbrücke.

PCB

Selbst wenn diese Bemühungen Fehler minimieren, ist jedoch eine abschließende Prüfung der Montage von mehrschichtigen Leiterplatten erforderlich, was am wichtigsten sein kann, da es die endgültige Einheit für die Produkt- und Prozessbewertung ist.

Die endgültige Erkennung der Montage von mehrschichtigen Leiterplatten kann entweder mit aktiven Mitteln oder mit automatisierten Systemen erfolgen, oft unter Verwendung beider Methoden zusammen. "Manuell" bedeutet, dass ein Bediener ein optisches Instrument verwendet, um eine visuelle Inspektionstafel zu passieren und das richtige Urteil über den Fehler zu treffen. Automatisierte Systeme nutzen computergestützte grafische Analysen, um Fehler zu identifizieren. Viele glauben auch, dass automatisierte Systeme alle Erkennungsmethoden außer der manuellen Lichterkennung enthalten.


Die Röntgentechnologie bietet eine Methode zur Bewertung von Lötdicke, Verteilung, inneren Hohlräumen, Rissen, Entbindung und das Vorhandensein von Lötkugeln. Ultraschall erkennt Löcher, Risse und unberührte Schnittstellen. Automatische optische Tests bewerten externe Merkmale wie Brückenbildung, Zinnschmelzen und Form. Die Laserdetektion liefert ein dreidimensionales Bild externer Merkmale. Infrarot-Erkennung erkennt interne Schweißfehler, indem das thermische Signal einer Schweißnaht mit einem bekannten guten verglichen wird.


Es ist erwähnenswert, dass diese automatischen Erkennungstechnologien alle Fehler gefunden haben, die durch die begrenzte Erkennung der Montage von mehrschichtigen Leiterplatten nicht gefunden werden können. Daher müssen manuelle visuelle Erkennungsmethoden mit automatischen Erkennungsmethoden kombiniert werden, insbesondere für diese kleinen Anwendungen. Die Kombination aus Röntgenerkennung und manueller optischer Erkennung ist die beste Methode, um Fehler in der Baugruppe zu erkennen.