Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCB-Technologie

PCB-Technologie - Wie kann ich PCB blind herstellen?

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PCB-Technologie - Wie kann ich PCB blind herstellen?

Wie kann ich PCB blind herstellen?

2023-07-03
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Author:iPCB

PCB Blind Vias sind leitfähige Löcher, die die Oberfläche und innere Schichten verbinden, ohne die gesamte Platine zu durchdringen. Blind Vias befinden sich auf der oberen und unteren Oberfläche von Leiterplatten mit einer bestimmten Tiefe, die zum Verbinden der Oberflächenschaltung und des inneren Schaltkreises darunter verwendet werden. Die Tiefe der Löcher überschreitet in der Regel ein bestimmtes Verhältnis (Blende) nicht.


Blind über


Blind-Via sind in High-Density Interconnect (HDI) Leiterplatten üblich. Die erhöhte Komplexität blinder Durchkontaktierungen ermöglicht es Designern, die Signalintegrität zu verbessern und gleichzeitig die Leiterplattengröße zu reduzieren. Die Verwendung von blinden Durchgangslöchern bietet eine Reihe neuer Routing-Optionen und Wahlmöglichkeiten, da für Durchgangslöcher, die nicht miteinander verbunden sind, kein wertvoller Platz mehr benötigt wird.


Blind Vias reduzieren die parasitäre Kapazität, indem sie die Länge und Breite der Vias reduzieren. Wenn ein Signal durch ein Durchgangsloch geht, treten Signaldämpfung und Reflexion auf. Im Hochgeschwindigkeitsdesign kann die durch Durchgangslöcher erzeugte Signaldiskontinuität (kapazitive und/oder induktive Diskontinuität) die Integrität des Signals und der Leistung beeinträchtigen. Blind Vias sind eine gute Möglichkeit, Hochgeschwindigkeits-Signalleitungen (über 5gb/s) anzuschließen.


Der Prozess der Herstellung von PCB Blind-via


1. Sequenzielle Laminierung


Dabei durchläuft ein extrem dünnes Laminat alle Produktionsschritte, die zur Herstellung einer doppelseitigen Leiterplatte erforderlich sind. Es ist Bohren, Ätzen und Plattieren. Anschließend wird diese Schicht mit allen anderen Schichten der Leiterplatte gestapelt. Die Anzahl der Fertigungsschritte dieser Methode zur Herstellung von Blind Vias macht sie sehr teuer.


2. Foto definiert


Bei diesem Herstellungsprozess werden lichtempfindliche Harzbleche auf den Kern kaschiert. Das Muster, das den lichtempfindlichen Film bedeckt, wird Licht ausgesetzt, wodurch das verbleibende Material hart wird. Entfernen Sie das Material mit einer Ätzlösung aus dem Loch. Kupfer wird auf den Löchern und der Außenfläche plattiert, um die äußere Schicht der Leiterplatte zu bilden. Wenn es eine große Anzahl von Blind Vias auf der Leiterplatte gibt, ist dieses Blind über Produktionsverfahren kostengünstig.


3. Kontrollierte Tiefe


Diese Methode verwendet den gleichen Bohrprozess wie das Durchgangsbohren. Zusätzlich zum Bohren eines bestimmten Tiefenlochs auf der Leiterplatte und dann Beschichten. Im Allgemeinen ist das Bohren ein Kostentreiber, aber diese Methode ist die billigste Art, blind über herzustellen, aber die minimale Breite, die gebohrt werden kann, hängt von der kleinsten verfügbaren Bohrergröße ab, typischerweise 0,15 mm.


4. Laser gebohrt


Dieser Prozess ist abgeschlossen, nachdem alle Schichten der Leiterplatte laminiert sind, aber bevor die äußere Schicht geätzt und laminiert wird. Durch Laserbohren von Kupfer und dielektrischen Materialien in einer Stufe kann ein Durchgangsloch erzeugt werden. Dies ist eine wirtschaftlich wirksame Methode. Um Kosten zu senken und die Produktionszeit zu verkürzen, können Laserbohrlöcher eine bessere Wahl als Durchgangslöcher sein.


Die Funktion von PCB Blind über

1) Verringerung von Signalstörungen

In Leiterplatten unterliegt die Übertragung von Signalen vielen Störungen, die zu Signalverzerrungen und Übertragungsfehlern führen können, wodurch die Leistung und Stabilität elektronischer Produkte beeinträchtigt wird. Blind über Leiterplatten kann Störstörungen in Leiterplatten reduzieren, Signalübertragungswege optimieren, Signalübertragungsgeschwindigkeit und -stabilität gewährleisten und die Gesamtleistung elektronischer Produkte verbessern.


2) Erhöhung der Plattendichte und Anzahl der Löcher

Mit der Entwicklung elektronischer Produkte nimmt die Dichte moderner Leiterplatten zu, und die Anzahl der Löcher nimmt ebenfalls zu. Blind vergrabene Leiterplatten können die Anzahl der Löcher erhöhen und sie kompakter machen, ohne die Oberfläche der Leiterplatte zu besetzen, was zu einer höheren Dichte der Leiterplatte führt. Die Struktur von blind-via Leiterplatten ermöglicht es ihnen, mehr elektronische Komponenten innerhalb des gleichen Leiterplattenbereichs zu transportieren, wodurch die Funktionalität und Leistung elektronischer Produkte verbessert wird.


3) Verbesserung der Stabilität elektronischer Produkte

Die Stabilität elektronischer Produkte ist ein wichtiger Indikator für die Beurteilung der Qualität eines Produkts. Das Layout von Löchern und Signalwegen in Blindloch-Leiterplatten ist sehr standardisiert, was Signale stabil empfangen und übertragen kann, Produktausfallraten effektiv reduzieren und die Stabilität und Zuverlässigkeit elektronischer Produkte verbessern kann.


PCB Blind über Leiterplatten spielt eine entscheidende Rolle bei der Leistung und Stabilität elektronischer Produkte. Sie können Signalstörungen reduzieren, die Leiterplattendichte und die Anzahl der Löcher erhöhen und die Stabilität elektronischer Produkte verbessern.