PCB-Technologie - Faktoren, die das Ätzen von Leiterplatten beeinflussen

Der Prozess von Leiterplatten von Lichtplatinen bis zur Anzeige von Leiterplatten ist ziemlich komplex. Derzeit nimmt der typische Prozess der Leiterplattenbearbeitung das "grafische Galvanisierungsverfahren" an, das bedeutet, dass eine korrosionsbeständige Blei-Zinn-Schicht auf dem Kupferfolienteil vorbeschichtet wird, das auf der äußeren Schicht der Leiterplatte, das heißt dem grafischen Teil der Schaltung, zurückgehalten werden muss, und dann wird die verbleibende Kupferfolie chemisch korrodiert, genannt Ätzen.

Das Ätzverfahren ist ein Verfahren zum Entfernen von Kupferfolie außerhalb des leitfähigen Schaltkreises mit einer Ätzlösung, während das Schnitzverfahren eine Methode zum Entfernen von Kupferfolie außerhalb des leitfähigen Schaltkreises mit einer Schnitzmaschine ist. Ersteres ist eine chemische Methode, die häufiger vorkommt, während letzteres eine physikalische Methode ist. Das Leiterplatteneätzverfahren ist ein chemisches Ätzverfahren, das konzentrierte Schwefelsäure verwendet, um unerwünschte kupferplattierte Leiterplatten zu korrodieren. Die Schnitzmethode verwendet physikalische Methoden, wobei spezialisierte Schnitzmaschinen und Schneidköpfe verwendet werden, um kupferbeschichtete Platten zu schnitzen, um Schaltungsdrahtungen zu bilden.

Faktoren, die das Ätzen von Leiterplatten beeinflussen

1. Arten der Ätzlösung

Verschiedene Ätzlösungen haben unterschiedliche chemische Zusammensetzungen, was zu unterschiedlichen Ätzgeschwindigkeiten und Ätzkoeffizienten führt. Zum Beispiel beträgt der Ätzkoeffizient der sauren Kupferchloridätzlösung normalerweise 3, während der Ätzkoeffizient der alkalischen Kupferchloridätzlösung 4 erreichen kann. Neuere Studien haben gezeigt, dass Salpetersäure-basierte Ätzsysteme fast keine Seitenätzungen erzielen können, da die geätzten Linien und Seitenwände sich der Rechtwinkligkeit nähern.

2. Ätzverfahren

Einweichen und sprudelndes Ätzen kann erhebliche Seitenkorrosion verursachen, während Spritz- und Sprühätzen kleinere Seitenkorrosion haben, wobei Sprühätzen die beste Wirkung hat.

3. Dichte der Ätzlösung

Die Dichte der alkalischen Ätzlösung ist zu niedrig, was die Seitenkorrosion verschlimmert. Die Wahl einer Ätzlösung mit hoher Kupferkonzentration ist vorteilhaft, um Seitenkorrosion zu reduzieren.

4. Ätzrate

Eine langsame Ätzrate kann starke seitliche Korrosion verursachen, und die Verbesserung der Ätzqualität hängt eng mit der Beschleunigung der Ätzrate zusammen. Je schneller die Ätzgeschwindigkeit, desto kürzer ist die Verweildauer der Platte in der Ätzlösung, desto kleiner ist die seitliche Ätzmenge und die klaren und sauberen Ätzmuster.

5. PH Wert der Ätzlösung

Wenn der pH-Wert der alkalischen Ätzlösung hoch ist, erhöht sich die Seitenkorrosion. Um Seitenkorrosion zu reduzieren, sollte der pH-Wert in der Regel unter 8,5 geregelt werden.

6. Dicke der Kupferfolie

Am besten verwenden Sie (ultradünne) Kupferfolie zum Ätzen dünner Drähte mit minimaler seitlicher Korrosion. Und je dünner die Linienbreite, desto dünner sollte die Kupferfoliendicke sein. Denn je dünner die Kupferfolie, desto kürzer die Zeit, die sie in der Ätzlösung verbringt, und desto kleiner die Menge des Seitenätzes.

Das Ätzen der Leiterplatte kann die Drähte und Einbaupositionen der Komponenten auf der Leiterplatte identifizieren, unnötige Kupferbleche entfernen und eine echte Schaltung bilden.