PCB-Technologie - Blind Loch Board Produktionswissen der Shenzhen Leiterplattenfabrik

Blind Loch Board Produktionswisttttttttttsen der Shenzhen Leiterplattenfabrik

Die die meisten wirksam Weg zu Zunahme die Dichte von Leiterplatten is zu Reduzieren die Zahl von durch Löcher, und genau set blind Löcher und begraben Löcher.

1. Blindlochdefinition

a: Im Gegensatz zu Durchgangslöchern beziehen sich Durchgangslöcher auf Löcher, die durch jede Schicht gebohrt werden, und Blindlöcher sind nicht durch Durchgangslöcher gebohrt.

b: Unterteilung des blinden Lochs: blindes Loch (BLINDHOLE), vergrabenes Loch BURIEDHOLE (äußere Schicht ist nicht sichtbar); c: unterscheidet sich vom Produktionsprozess: Sacklöcher werden vor dem Pressen gebohrt, und Durchgangslöcher werden nach dem Pressen gebohrt.

2. Schaltung Brett Herstellung Methode von Shenzhen Leiterplattenfabrik

A: Bohrbund:

(1): Bezugspunkt auswählen: Wählen Sie dals Durchgangsloch (dh ein Loch im ersten Bohrbund) als Einheitsbezugsloch.

(2): Jedes Sacklochbohrband muss ein Loch auswählen und seine Koordinaten relativ zum Einheitsbezugsloch markieren.

(3): Beachten Sie, welches Bohrband welchen Schichten entspricht: Das Einheitsuntergeordnete Diagramm und die Bohrspitzentabelle müssen gekennzeichnet sein, und die Namen der Vorder- und Rückseite müssen einheitlich sein; Das Unterlochdiagramm kann nicht mit abc angezeigt werden, und die Vorderseite ist 1st, 2nd Zeigt die Situation an.

Beachten Sie, dass, wenn das Laserloch mit dem innenen vergrabenen Loch ummantelt ist, das heißt, die Löcher der beiden Bohrbänder in der gleichen Position sind, Sie den Kunden bitten müssen, die Position des Laserlochs zu verschieben, um die elektrische Verbindung sicherzustellen.

B: Shenzhen-Leiterplattenfabrik produziert pnl-Leiterplattenkanten-Prozessloch: gewöhnliche PCB-Mehrschicht-Leiterplatte: die innere Schicht wird nicht gebohrt;

(1): Die Nieten gh, aoigh und Etgh werden alle geschossen, nachdem das Brett erodiert ist

(2): Zielloch (gebohrtes Loch gh) ccd: Die äußere Schicht muss Kupfer aus sein, Röntgenmaschine: direkt ausstechen, und beachten Sie, dass die lange Seite mindestens 11 Zoll ist.

Blindlochplatte:

Alle Werkzeuglöcher sind gebohrt, achten Sie auf Nieten gh; müssen draußen sein, um Fehlausrichtung zu vermeiden.

(aoigh ist auch ein Bier), die Kante des pnl-Brettes muss gebohrt werden, um jedes Brett zu unterscheiden.

3. Filmmodifikation:

(1): Geben Sie an, dass der Film einen positiven und einen negativen Film hat:

Allgemeine Prinzipien: Die Plattenstärke ist größer als 8mil (ohne Kupfer), um den positiven Filmprozess zu nehmen; Die Plattendicke ist weniger als 8mil (ohne Kupfer), um den negativen Filmprozess (dünne Platte) zu nehmen;

Wenn die Liniendicke und der Linienspalt groß sind, sollte die Kupferdicke bei d/f berücksichtigt werden, nicht die untere Kupferdicke. Der Blindlochring kann 5mil gemacht werden, keine Notwendigkeit, 7mil zu machen. Das innere unabhängige Pad, das dem Sackloch entspricht, muss beibehalten werden. Löcher können nicht ohne Ringlöcher gemacht werden.

4. Die Prozess von Shenzhen PCB Faczury:

The Grabloch Brett is die gleiche as die normal doppelseitige Leiterplatte.

Blindlochplatte, das heißt, eine Seite ist die äußere Schicht:

Positiv Film Prozess: Einseitig d/f is erfürderlich, and Aufmerksamkeit muss be bezahlt nicht zu Rolle die falsch Seite (wenn die doppelseitig unten Kupfer is inconsistent); when d/f is exponiert, die glänzend Kupfer Oberfläche is abgedeckt mit schwarz Klebeband zu verhindern Licht Übertragung. Weil das blinde Loch Board is gemacht mehr als zwei Zeiten, die Dicke von die fertig Produkt is sehr einfach zu be auch dick. Daher, die Dicke von die Brett sollte be kontrolliert and die Bereich von Kupfer Dicke sollte be angezeigt nach Ätzen. Nach Drücken die Brett, Verwendung die Röntgenaufnahme Maschine to Punsch raus die target Löcher for die multiEbene Schaltung Brett.

Negativfilmverfahren: Für dünne Platten (<12mil mit Kupfer), weil sie nicht im Ziehkreislauf produziert werden können, müssen sie in der Hydrometallzeichnung produziert werden, und die Hydrozeichnung kann den Strom nicht trennen, so dass es nicht möglich ist, einseitige Gleichstrom oder Zeichnung entsprechend den mi Anforderungen zu machen. Kleine Strömung. Wenn das Positivfolienprozess verwendet wird, ist die Kupferdicke auf einer Seite oft zu dick, was Ätzschwierigkeiten und das Phänomen dünner Linien verursacht. Daher verwendet diese Art von Platte das Negativfilmverfahren.

5. Die Bohrfolge von Durchgangslöchern und Blindlöchern ist unterschiedlich, und die Abweichung ist während der Produktion inkonsistent

Blindlochplatten sind anfälliger für Verformungen, und es ist schwierig, horizontale und gerade Materialien zu öffnen, um mehrschichtige Brettausrichtung und Rohrabstand zu steuern. Öffnen Sie daher beim Schneiden nur horizontale oder nur gerade Materialien.

Für den Boarding-Prozess dieser Art von Platine sollte darauf geachtet werden, das Loch mit Harz zu versiegeln, bevor die Schaltung hergestellt wird, um keine größeren Schäden an der Schaltung zu verursachen.