PCB-Technologie - HDI-Leiterplatte ist zu einem der wichtigsten Wachstumspunkte von PCB geworden

Mobile Endgeräte wie Smartphones und Tablet-Computer entwickeln sich zu den Merkmalen kurzer Zeit, Licht, dünn und tragbar, Komprimierung des Motherboardplatzes, während HDI nimmt eine mehrschichtige Methode an, um das Brett zu machen, Verwendung von Sacklöchern und vergrabenen Löchern, um die Anzahl der Durchgangslöcher zu reduzieren, die relativ häufig in der Verdrahtung von Leiterplatten mit mehreren Schichten. Das oben genannte hat den Vorteil der Dichte, die mehr Komponenten auf einem begrenzten Motherboard tragen kann, Dadurch wird die herkömmliche Mehrschichtplatte im Mobiltelefon schnell ersetzt.

HDI-Boards für mobile Endgeräte sorgen für Wachstumsimpulse für die Leiterplattenindustrie

Mit der kontinuierlichen Verbesserung der mobilen Endgerätefunktionen und der kontinuierlichen Entwicklung dünner und leichter wird das Design von HDI-Boards zu HDI-Boards dritter Ordnung oder sogar beliebiger Schicht weiterentwickelt. Apple hat zum ersten Mal jede HDI-Schicht auf iPhone 4 und iPad 2 übernommen, was die Dünnheit des Produkts erheblich verbesserte. Dann folgte schnell das Android-Camp, und jede HDI-Schicht brach aus und wurde zum Standard-Motherboard für aktuelle Mid- bis High-End-Smartphones. Statistiken zufolge kann der Wechsel von einem HDI erster Ordnung zu einer beliebigen HDI-Schicht das Volumen um etwa 40%. Es wird erwartet, dass jede HDI-Schicht in Zukunft in immer mehr High-End-Mobiltelefonen und Tablets verwendet wird. Derzeit ist die Adoptionsrate von HDI dritter Ordnung und jeder Schicht HDI von Smartphones etwa 30%, und die Adoptionsrate von Tablet-Computern ist so hoch wie 80%. Wir sind davon überzeugt, dass mobile Endgeräte, die durch Smartphones repräsentiert werden, HDI-Platinen weiterhin auf eine höhere Dichte und dünner bringen werden, und HDI-Platinen für mobile Endgeräte werden einer der wichtigsten Wachstumspunkte für Leiterplatten sein.

High-End-Server steigern die Nachfrage nach HDI insgesamt

Neben mobilen Endgeräten werden High-End-Server auch die Nachfrage nach HDI insgesamt erhöhen. Derzeit werden Leiterplatten mit weniger als 8-Lagen hauptsächlich in Haushaltsgeräten, PCs, Desktops usw. verwendet, während High-End-Anwendungen wie Hochleistungs-Mehrkanalserver und Luft- und Raumfahrt mehr als 10-Lagen PCB erfordern. Nehmen Sie den Server als Beispiel. Auf Single-Socket- und Dual-Socket-Servern befinden sich Leiterplatten im Allgemeinen zwischen 4-8-Schichten, während High-End-Server-Motherboards wie 4-Socket und 8-Socket 16-Schichten oder mehr erfordern und die Backplane 20-Schichten oder mehr erfordert. Meist kommen HDI-Boards zum Einsatz.

Die Entwicklung des inländischen Cloud-Computing-Marktes und die schnelle Expansion des mobilen Internets wie mobiles Bezahlen, OTO-Anwendungen und soziale Netzwerke haben das stetige Wachstum des chinesischen Servermarktes angetrieben, der die Hauptkraft im Wachstum der globalen Sendungen geworden ist, und die Wachstumsrate hat weiter zugenommen. Umsatz im 2015 betrug 49,82 Milliarden Yuan, ein Vorjahreszuwachs um 16,6%. Es ist absehbar, dass zukünftig mehr High-End-Server für Cloud Computing eingesetzt werden. Es wird geschätzt, dass der Servermarkt in meinem Land von 2016 bis 2020 eine jährliche Wachstumsrate von etwa 21%, bis 127,37 Milliarden Yuan in 2020 erreichen wird.

PCB ist eine Leiterplattenherstellungsanlage, specializing in the production of printed circuit boards (PCB) and PCB assembly (PCBA). Das Unternehmen ist gut in Mikrowellenschaltungen, HDI-Leiterplatte, Rogers PCB, IC-Substrate, IC-Prüfplatinen und mehrschichtige Leiterplatten, Bereitstellung von Leiterplattenprototypen für Kunden, Leiterplattenproduktion und kundenspezifische Leiterplatten