PCB-Technologie - Anregungen zur Optimierung des Wellenlötprozesses in der Leiterplattenherstellung

Anregungen zur Optimierung des Wellenlötprozesses in Herstellung von PCBA
Da das Volumen der elektronischen Produkte immer kleiner wird, die Präzision der gesamten Montage von PCBA wird immer höher. Als Ergebnis, das Volumen der gesamten elektronischen Komponenten kann nicht mehr als klein bezeichnet werden, und sie sind direkt winzige Komponenten. Darüber hinaus, der Wellenlötprozess, Lötmaterial, Leiterplatte Qualität, Ausrüstung und andere Faktoren beeinflussen die Lötqualität. Daher, Es gibt viele unsichtbare Defekte im Wellenlötprozess, die bei der Sichtprüfung im Allgemeinen nicht leicht zu erkennen sind. Oft nach Übergabe an den Kunden, während der Anwendung, aufgrund von Faktoren wie Einschalten, Vibration, Veränderungen der Umgebungstemperatur, die Lötstellen versagen vorzeitig. Als Reaktion auf diese Situation, Der Herausgeber von Jingbang Electronics wird Ihnen einige Vorschläge geben.

Abschließend einige Vorschläge für den Wellenlötverfahren:

1. Viele Defekte von Wellenlötzuhren stehen im Zusammenhang mit PCB-Design, DFM muss daher berücksichtigt werden

2. Viele Fehler hängen mit der Qualität von PCB- und SMD-Verarbeitungskomponenten zusammen, um die Auswirkungen von gefälschten und minderwertigen Komponenten auf die Qualität zu vermeiden. Qualifizierte Lieferanten sollten ausgewählt werden, mit kontrollierten Logistik- und Lagerbedingungen.

3. Viele Defekte werden durch unzureichende Flussaktivität verursacht. Ein gutes Flussmittel kann hohen Temperaturen standhalten, Brückenbildung verhindern und das Zinn-Eindringen von Durchgangslöchern verbessern.

4. Stellen Sie die Wellenlöttemperatur so niedrig wie möglich ein, um Komponenten vor Überhitzung und Materialschäden zu schützen, insbesondere um das sekundäre Zinnschmelzen im Mischmontageprozess zu steuern.

5. Die niedrige Löttemperatur kann Lötöxidation reduzieren, Zinnschlacke reduzieren und die Erosion des geschmolzenen Lots auf dem Lötbehälter und dem Laufrad verringern. Begrenze die Bildung von FeSn2-Kristallen.

6. Ausgezeichnete Prozesskontrolle kann das Defektniveau reduzieren. Die Prozessparameter sollten umfassend angepasst und die Temperaturkurve kontrolliert werden.

7. Achten Sie auf die Wartung des Lots im Zinnofen und stärken Sie die tägliche Wartung der Ausrüstung.
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