Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCB-Technologie

PCB-Technologie - Was sind die Anforderungen und Spezifikationen für PCB Positionierlöcher

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PCB-Technologie - Was sind die Anforderungen und Spezifikationen für PCB Positionierlöcher

Was sind die Anforderungen und Spezifikationen für PCB Positionierlöcher

2021-10-06
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Author:Downs

Was ist ein PCB positioning hole

Leiterplattenpositionierungsloch bezieht sich auf die Bestimmung der spezifischen Position der Leiterplatte über Loch im Leiterplattendesignprozess, das ein sehr wichtiges Glied im Leiterplattendesignprozess ist. Die Funktion des Positionierlochs ist die Verarbeitungsreferenz, wenn die Leiterplatte hergestellt wird. Es gibt verschiedene Positioniermethoden für PCB-Positionierlöcher, die hauptsächlich auf unterschiedlichen Positioniergenauigkeitsanforderungen basieren. Die Positionierlöcher auf der Leiterplatte sollten durch spezielle grafische Symbole dargestellt werden. Wenn die Anforderungen nicht hoch sind, können stattdessen auch größere Montagelöcher in der Leiterplatte verwendet werden.

Um die Befestigung der Platine beim Bohren und Fräsen der Leiterplatte zu erleichtern, sowie zur Erleichterung von Online-Tests, Viele Leiterplattenhersteller hoffen, dass Benutzer drei nicht metallisierte Löcher auf der PCB. The Positionierlöcher are usually designed as non-metallized holes with a drilling diameter of Envy mm or jealous. Wenn das Smmo Board fest ist, mindestens zwei Positionierlöcher sollten platziert werden, und sie sollten diagonal platziert werden. Wenn Sie ein Puzzle machen, Sie können das Puzzle als eine PCB, Solange es drei Positionierlöcher im gesamten Puzzle gibt. Wenn der Benutzer es nicht platziert, Der Leiterplattenhersteller fügt es automatisch hinzu, ohne die Schaltung zu beeinflussen, oder die vorhandenen nicht metallisierten Löcher in der Platine als Positionierlöcher verwenden.

Leiterplatte

Positionierung der Bohrungen

Device Hole Interface Geräte und Steckverbinder sind meist steckbare Komponenten. Der Durchmesser des Durchgangslochs der Zwischeneinrichtung ist 8-20 mil größer als der Stiftdurchmesser, und die Zinneindringung ist gut während des Lötens. Es ist zu beachten, dass es einen Fehler im Lochdurchmesser der Leiterplattenfabrik gibt. Der ungefähre Fehler ist ±0,05mm. Jedes Intervall von 0.05mm ist eine Art Bohrer, und der Durchmesser ist über 3.20mm, und jedes Intervall von 0.1mm ist eine Art Bohrer. Daher sollte bei der Auslegung der Geräteöffnung die Einheit in Millimeter umgewandelt werden, und die Öffnung sollte so ausgelegt sein, dass sie ein ganzzahliges Vielfaches von 0.05 ist. Die Größe des Bohrwerkzeugs ist normalerweise 0.1~0.15mm größer als das geformte Loch, das vom Benutzer benötigt wird. So wenig wie möglich. Wenn es sich um eine Crimpvorrichtung handelt, sollte die Blende nicht vergrößert werden. Es sollte entsprechend dem Datenvorschlag entworfen werden und welche Crimpvorrichtungen in den Leiterplattenherstellungsanweisungen angegeben werden sollten, damit der Leiterplattenhersteller versuchen kann, den Fehler während des Leiterplattenherstellungsprozesses zu kontrollieren und einige Probleme zu vermeiden. Notwendige Probleme.

Bohrtypen werden in metallisierte Löcher und nicht metallisierte Löcher unterteilt. Es gibt schweres Kupfer in der Lochwand des metallisierten Lochs, das eine leitende Rolle spielen kann, die durch PTH dargestellt wird. Es gibt kein sinkendes Kupfer in der Lochwand des nicht metallisierten Lochs, und es kann keine leitende Rolle spielen, die durch NPTH angezeigt wird. Der Unterschied zwischen dem Außendurchmesser und dem Innendurchmesser des metallisierten Lochdurchmessers sollte größer als 20mil sein, sonst ist der Schweißring des Pads zu klein, um verarbeitet zu werden, und es ist nicht förderlich zum Schweißen. Wenn die Bedingungen es zulassen, kann es so ausgelegt werden, dass die Öffnung dem Radius des Pads entspricht. Der maximale Bohrdurchmesser von metallisierten Löchern ist 6.35mm, und der maximale Bohrdurchmesser von nicht metallisierten Löchern ist 6.5mm. Metallisierte Löcher sollten nicht auf der Konturlinie entworfen werden, und der Abstand zwischen der Kante des Lochs und der Konturlinie sollte im Allgemeinen größer als 1mm sein. Schwere Löcher in Kobaltlöchern können den Bohrer leicht beschädigen, daher sollte er so weit wie möglich vermieden werden. Löcher, die nicht löten müssen und keine elektrischen Eigenschaften haben, können als nicht metallisierte Löcher ausgeführt werden. Nicht metallisierte Löcher müssen nicht mit Pads ausgelegt werden. Die Kante des Lochs ist mindestens 1mm von der Linie oder Kupferfolie entfernt. Das Bohren kann je nach Form in runde und rechteckige Löcher unterteilt werden. Die meisten Bohrlöcher sind runde Löcher. Rechteckige Löcher werden mehrmals mit dem Bohrer nach dem vorgeschriebenen Verfahren gebohrt. Daher ist es am besten, rechteckige Löcher mit einer Länge von doppelter Breite und einer Breite von nicht weniger als 0,8mm zu entwerfen. Rechteckige Löcher sollten so wenig wie möglich ausgeführt werden.

Anforderungen an die Positionierung von Leiterplatten:

The development of the Leiterplattendesignindustrie has become mature, die Anforderungen an PCB Positionierlöcher sind auch sehr vollständig. Die Anforderungen an das Positionierloch sind wie folgt.

1. Mindestens zwei Positionierlöcher müssen an der Diagonale des Furniers vorgesehen sein.

2. Die Standardöffnung des Positionierlochs ist 3.2mm _+0.05mm.

3. Die folgenden bevorzugten Öffnungen können auch für die Furniere verschiedener Produkte des Unternehmens verwendet werden: 2.8mm ± 0.05mm, 3.0mm ± 0.5mm, 3.5mm ± 0.5mm und 4.5mm ± 05mm. Bei verschiedenen Einzelplatinen desselben Produkts (wie ZXJlOs DT-Platine und PP-Platine usw.) muss auch die Position der Positionierlöcher vereinheitlicht werden, wenn die Leiterplattenmaße gleich sind.

4. Das Positionierloch ist ein helles Loch, das heißt ein nicht metallisiertes Durchgangsloch (außer der Hochfrequenzplatte).

5. Wenn die vorhandenen Montagelöcher (mit Ausnahme der Klemmbohrungen) die oben genannten Anforderungen erfüllen, müssen keine zusätzlichen Löcher gesetzt werden.

Einige allgemeine Spezifikationen und Genauigkeitsanforderungen für Positionierlöcher:

1. Der Fehlerbereich des Durchmessers des Positionierlochs ist im Allgemeinen innerhalb von 0.01mm. Wie der PCB-Fertigungsraum einen großen Fehler aufweist, verursacht schlechten Kontakt der Sonde und ungenaue Ausrichtung des automatischen Mechanismus des Schnittstellensteckers.

2. Anforderungen für den Durchmesser des Positionierlochs: Versuchen Sie, weniger als 3mm zu sein, damit die Positioniersäule nicht verformt wird, und es ist zu groß, um einfach zu bedienen.

3. Der Abstand des Positionierloch-PCB-Netzwerks: über 1MM, so dass der Installationsvorgang nicht einfach zu kurzschließen ist, und es keine Beschädigung der Produktlinie verursacht.

4. Art des Positionierlochs: Das Positionierloch ist im Allgemeinen eine mechanische Steuerung, die Kupfer nicht versenkt, so dass es nicht mit der Schaltung auf der Platine verbunden ist und eine höhere Genauigkeit hat.

5. Das Layout des Positionierbehälters: Es muss auf den vier Ecken oder Diagonalen der PCBA sein, um eine Mehrpunkt-Oberflächenpositionierung zu bilden, die Positionierung ist genau, und je länger der Abstand, desto besser.

6. Der Abstand zwischen dem Positionierloch und dem Prüfpunkt muss mindestens 2mm sein, um versehentlichen Kurzschluss während des Tests zu verhindern.

7. Der Abstand zwischen dem Positionierloch und der Kante der Platine beträgt mindestens 2mm, die nicht leicht zu brechen ist und gleichzeitig die Festigkeit des PCBA.