PCB-Technologie - Acht Oberflächenbehandlungsverfahren für Leiterplatten

Der grundlegendste Zweck der Oberflächenbehandlung ist es, gute Lötbarkeit oder elektrische Eigenschaften zu gewährleisten. Da natürliches Kupfer tendenziell in Form von Oxiden in der Luft vorhanden ist, Es ist unwahrscheinlich, dass es für eine lange Zeit als ursprüngliches Kupfer bleibt, so sind andere Behandlungen für Kupfer erforderlich. Obwohl in der anschließenden Montage, Starkes Flussmittel kann verwendet werden, um die meisten Kupferoxide zu entfernen, der starke Fluss selbst ist nicht leicht zu entfernen, so verwendet die Industrie im Allgemeinen keinen starken Fluss.

Es gibt viele PCB-Oberflächenbehandlungsverfahren, die üblichen sind Heißluftnivellierung, organische Beschichtung, Elektroloses Nickel/Tauchgold, Tauchsilber und Tauchzinn, die nachfolgend einzeln vorgestellt werden.

1.Heißluftnivellierung (Spraydose)

Heißluftnivellierung, auch bekannt als Heißluft-Lotnivellierung (allgemein bekannt als Sprühzin), ist ein Verfahren, bei dem geschmolzenes Zinn (Blei)-Lot auf der Oberfläche der Leiterplatte beschichtet und mit erhitzter Druckluft abgeflacht (geblasen) wird, um eine Schicht zu bilden, die gegen Kupferoxidation beständig ist. Es kann auch eine Beschichtungsschicht mit guter Lötbarkeit bieten. Beim Heißluftnivellieren bilden Lot und Kupfer an der Verbindung eine intermetallische Kupfer-Zinn-Verbindung. Wenn die Leiterplatte mit heißer Luft nivelliert wird, muss sie in das geschmolzene Lot getaucht werden; Das Luftmesser bläst das flüssige Lot, bevor das Lot erstarrt; Das Luftmesser kann den Meniskus des Lots auf der Kupferoberfläche minimieren und Lötbrücken verhindern.

2. Organic Solderability Preservative (OSP)

OSP is a process for surface treatment of printed circuit board (PCB) copper foil that meets the requirements of the RoHS directive. OSP ist die Abkürzung für Organic Solderability Preservatives, was übersetzt wird als Organische Lötbarkeit Konservierungsmittel auf Chinesisch, auch bekannt als Copper Protector, oder Preflux auf Englisch. Einfach ausgedrückt, OSP soll einen organischen Film auf der sauberen blanken Kupferoberfläche chemisch anbauen.
Diese Schicht des Films hat Antioxidation, Wärmestoßfestigkeit, und Feuchtigkeitsbeständigkeit, and is used to protect the copper surface from rusting (oxidation or sulfide, etc.) in a normal environment; but in the subsequent welding high temperature, Diese Schutzfolie muss sehr gut sein. Sie lässt sich leicht durch das Flussmittel entfernen., so dass die freigelegte saubere Kupferoberfläche sofort mit dem geschmolzenen Lot zu einer starken Lötstelle in sehr kurzer Zeit kombiniert werden kann.

3. The whole board is nickel-plated gold

The nickel-gold plating of the board is to plate a layer of nickel and then a layer of gold on the surface of the PCB. Die Vernickelung soll hauptsächlich die Diffusion zwischen Gold und Kupfer verhindern. There are two types of electroplated nickel gold: soft gold plating (pure gold, the gold surface does not look bright) and hard gold plating (the surface is smooth and hard, verschleißfest, enthält Kobalt und andere Elemente, and the gold surface looks brighter). Weiches Gold wird hauptsächlich für Golddraht in der Chipverpackung verwendet; Hartgold wird hauptsächlich für elektrische Verbindungen in nicht geschweißten Bereichen verwendet.

4. Immersion gold

Immersion gold is a thick layer of nickel-gold alloy with good electrical properties on the copper surface, das PCB für eine lange Zeit schützen kann; zusätzlich, es hat auch Umweltverträglichkeit, die andere Oberflächenbehandlungsverfahren nicht haben. Darüber hinaus, Tauchgold kann auch die Auflösung von Kupfer verhindern, was der bleifreien Montage zugute kommt.

5. Shen Xi
Since all current solders are based on tin, Die Zinnschicht kann mit jeder Art von Lot abgestimmt werden. Der Zinn-Sink-Prozess kann eine flache Kupfer-Zinn-intermetallische Verbindung bilden. Diese Eigenschaft macht das Zinnsenken die gleiche gute Lötbarkeit wie die Heißluftnivellierung ohne das Kopfschmerzenproblem der Heißluftnivellierung haben; Die Blechplatte kann nicht zu lange gelagert werden, Die Montage muss in der Reihenfolge des Sinkdrucks erfolgen.

6. Immersion Silver

Immersion silver process is between organic coating and electroless nickel/Tauchgold. Der Prozess ist relativ einfach und schnell; auch bei Hitze, Feuchtigkeit und Verschmutzung, Silber kann immer noch gute Lötbarkeit beibehalten, aber verliert seinen Glanz . Immersionssilber hat nicht die gute physikalische Festigkeit von elektrolosem Nickel/Tauchgold, weil es kein Nickel unter der Silberschicht gibt.

7. Chemical nickel palladium gold

Compared with immersion gold, Chemisches Nickel-Palladium-Gold hat eine zusätzliche Palladiumschicht zwischen Nickel und Gold. Palladium kann Korrosion verhindern, die durch Substitutionsreaktion verursacht wird und vollständige Vorbereitungen für Tauchgold treffen. Gold ist dicht auf Palladium bedeckt, für eine gute Kontaktfläche.

8. Plating hard gold

In order to improve the wear resistance of the product, Erhöhen Sie die Anzahl der Einsätze und Entfernen und galvanisieren Sie Hartgold.

Mit den steigenden Anforderungen der Anwender, strengere Umweltanforderungen, und immer mehr Oberflächenbehandlungsverfahren, Die Wahl des Oberflächenbehandlungsverfahrens mit Entwicklungsperspektiven und größerer Vielseitigkeit scheint ein wenig blendend und verwirrend zu sein. . Wohin der PCB-Oberflächenbehandlungsprozess in Zukunft gehen wird, kann jetzt nicht genau vorhergesagt werden. Auf jeden Fall, Die Erfüllung der Benutzeranforderungen und der Schutz der Umwelt müssen zuerst erfolgen!