PCB-Technologie - Spezifikation des PCB-Prozesses 1

PCB-Verfahren Design specification 1
1. Purpose
Standardize die PCB-Verfahren Design des Produkts, die relevanten Parameter der PCB-Verfahren design, so dass die PCB-Design erfüllt die technischen Spezifikationen der Herstellbarkeit, Prüfbarkeit, Sicherheit, EMV, EWI, etc., und den Produktionsprozess aufbauen, Technologie, Qualitäts- und Kostenvorteile.
2. Scope of application
This specification applies to the PCB-Verfahren Design aller elektronischen Produkte, und gilt für, aber nicht beschränkt auf PCB-Design, Leiterplattenbefestigung Prozessüberprüfung, Überprüfung des Furnierprozesses und andere Tätigkeiten. Widerspricht der Inhalt relevanter Normen und Spezifikationen vor dieser Spezifikation mit den Bestimmungen dieser Spezifikation, Diese Spezifikation hat Vorrang.
3. Definition
Via: A metallized hole used for inner layer connection, but it is not used for inserting component leads or other enhancements
Material.
Blind via: Ein Durchgangsloch, das sich von der Innenseite der Leiterplatte bis zu nur einer Oberflächenschicht erstreckt.
Begraben durch: Ein Durchgangsloch, das sich nicht bis zur Oberfläche der Leiterplatte erstreckt.
Through hole (Through via): a through hole extending from one surface layer of the printed board to another surface layer.
Bauteilloch: Ein Loch zur Befestigung von Bauteilklemmen auf der Leiterplatte und zur elektrischen Verbindung mit leitfähigen Mustern.
Stand off: Der vertikale Abstand von der Unterseite des Körpers der Oberflächenbefestigungsvorrichtung zur Unterseite des Stifts.
4. Referenzen/reference standards or materials

TS-S0902010001 <>
TS-SOE0199001 <>
TS-SOE0199002 <>
IEC60194 <> (Printed Circuit Board design
manufacture and assembly-terms and definitions)
IPC-A-600F <> (Acceptably of printed board) IEC60950
5. Normative content
5.1 PCB board requirements
5.1.1 Bestimmen Sie die PCB board and TG value
Determine the board selected for PCB, wie FR-4, Aluminiumsubstrat, Keramiksubstrat, Kernkarton aus Papier, etc. Wenn ein Board mit einem hohen TG-Wert ausgewählt ist, Die Dickentoleranz sollte im Dokument angegeben werden.
5.1.2 Bestimmen Sie die Oberflächenbehandlung Beschichtung der PCB
Bestimmung der Oberflächenbeschichtung von PCB Kupferfolie, wie Verzinnen, Vernickeln, oder OSP, etc., und im Dokument angeben.
5.2 Diermal design requirements
5.2.1 High-heat components should be placed in the air outlet or a location conducive to convection
In the PCB Layout, Erwägen Sie die Platzierung von Hochwärmekomponenten am Luftauslass oder an einem konvektionsförderlichen Ort.
5.2.2 Higher components should be placed in the air outlet and should not block the air path
5.2.3 The placement of the radiator should be considered conducive to convection
5.2.4 Temperature sensitive instruments should be kept away from heat sources
For heat sources whose temperature rises above 30°C, the general requirements are as follows:
a. Unter luftgekühlten Bedingungen, Der Abstand zwischen Elektrolytkondensatoren und anderen temperaturempfindlichen Geräten von der Wärmequelle muss größer oder gleich 2 sein.5mm;
b. Unter natürlichen Kältebedingungen, Der Abstand zwischen temperaturempfindlichen Geräten wie Elektrolytkondensatoren und der Wärmequelle muss größer oder gleich 4 sein.0mm.
Wenn der erforderliche Abstand aus Platzgründen nicht erreicht werden kann, a temperature test should be conducted to ensure that the temperature rise of the temperature sensitive device is derating
Within range.
5.2.5 Large-area copper foil requires thermal insulation tape to be connected to the pad
In order to ensure good tin penetration, Die Pads der Bauteile auf der großflächigen Kupferfolie müssen mit den Pads mit Wärmedämmband verbunden werden.
Wärmedämmpads können nicht für die oben genannten Hochstrompads verwendet werden.
5.2.6 The heat dissipation symmetry of the pads at both ends of the 0805 and below 0805 chip components that have been reflowed
In order to avoid the deviation and tombstone phenomenon after the device has been reflowed, ground reflow soldered 0805 and below 0805 chip components
The pads at both ends should ensure the symmetry of heat dissipation, und die Breite der Verbindung zwischen dem Pad und dem gedruckten Draht sollte nicht größer als 0 sein.3mm (for asymmetric pads),
5.2.7 How to install high-heat components and whether to consider a radiator
Make sure that the installation method of high-heat components is easy to operate and weld. Grundsätzlich, wenn die Heizdichte der Komponenten 0 überschreitet.4W/cm3
, Die Führungsbeine der Bauteile allein und die Bauteile selbst reichen nicht zur Wärmeableitung aus. Maßnahmen wie Wärmeableitungsnetze und Stromschienen sollten zur Verbesserung der Überstromfähigkeit eingesetzt werden. Die Beine der Busschienen sollten mit mehreren Punkten verbunden sein. Direktwellenlöten, um Montage und Löten zu erleichtern; für den Einsatz von längeren Busschienen, the PCB Deformation verursacht durch die Fehlanpassung des Wärmeausdehnungskoeffizienten der beheizten Busschiene und PCB während des Wellenkamms sollte berücksichtigt werden. Um eine einfache Bedienung der Blechauskleidung zu gewährleisten, Die Breite des Zinnkanals sollte nicht größer oder gleich 2 sein.0mm, und der Abstand zwischen den Kanten des Zinnkanals sollte größer als 1 sein.5mm.
5.3 Device library selection requirements
5.3.1 Die Auswahl der bestehenden PCB component package library should be confirmed to be correct
The selection of the components in the existing component library on the PCB sollte den physischen Umriss der Verpackung und der Bestandteile gewährleisten, der Stiftabstand, der Durchmesser des Durchgangslochs, etc.
Übereinstimmung mit. Die beiden Enden des Pads sind gleichmäßig verlegt oder haben die gleiche Wärmekapazität. The pad and the copper foil are connected in a "meter" or "cross" shape
The pin of the plug-in device should be well matched with the tolerance of the through hole (the diameter of the through hole is greater than the diameter of the pin by 8-20 Mio), and the tolerance can be suitable
When increasing, Stellen Sie sicher, dass die Zinn-Penetration gut ist. Die Blende des Bauteils wird serialisiert. Wenn es über 40 Mio. ist, es wird um 5 Millionen zunehmen, das ist, 40 mil, 45 Mio, 50 Mio, 55 Mio...; wenn es unter 40 mil liegt, es wird um 4 mil abnehmen, das ist, 36 Mio., 32 Mio, 28 Mio., 24 Mio.., 20 mil, 16 Mio, 12 Mio, 8 Mio.
Korrespondenz zwischen dem Stiftdurchmesser des Gerätes und dem PCB Pad-Öffnung, as well as the secondary power pin solder feet and through-hole reflow soldering pads
The corresponding relationship of the aperture is shown in Table 1: Device pin diameter (D) PCB Pad-Öffnung/pin through hole reflow solder pad aperture
D≦1.0mm D+0.3mm/+0.15mm
1.0mm2.0mm D+0.5mm/0.2mm
When building component packaging inventory, the unit of aperture should be converted to inch (mil), und die Blende sollte die Serialisierungsanforderungen erfüllen.
5.3.2 The PCB Komponentenverpackungsinventar des neuen Geräts sollte als korrekt ermittelt werden. Für die Komponenten, die keine Paketbibliothek auf der PCB, Eine gerettete Komponentenverpackungsbibliothek sollte entsprechend den Gerätedaten eingerichtet werden, und das Siebdruckinventar sollte im Einklang mit dem physischen Objekt sein, insbesondere die neu etablierten elektromagnetischen Komponenten., Whether the component inventory of self-made structural parts is consistent with the component data (approval letter, drawing). New devices should establish a component library that can meet the requirements of different processes (reflow soldering, Wellenlöten, through-hole reflow soldering).
5.3.3 SMT devices that require wave soldering require the use of surface mount wave pad libraries
5.3.4 Die Arten des Stiftabstandes zwischen axialen Vorrichtungen und Jumpern sollten so klein wie möglich sein, um Geräteformen und Installationswerkzeuge zu reduzieren.
5.3.5 Kompatible Geräte mit unterschiedlichen PIN-Neigungen müssen separate Pad-Löcher haben, insbesondere die kompatiblen Pads von paketkompatiblen Relais.
5.3.6 Die Pads von Mangankupferdrähten, die als Jumper für die Messung verwendet werden, sollten nicht metallisiert sein. Wenn es sich um ein metallisiertes Pad handelt, dann nach dem Löten, der Widerstand im Pad wird kurzgeschlossen, und die effektive Länge des Widerstands ändert sich. Klein und inkonsistent, was zu ungenauen Testergebnissen führt.
5.3.7 Oberflächenmontagegeräte können nicht als manuelle Schweißdebuggeräte verwendet werden. Oberflächenbefestigungsgeräte werden beim manuellen Schweißen leicht durch Wärmeschock beschädigt.
5.3.8 Es sei denn, es besteht kein Problem bei der experimentellen Überprüfung, Das bleifreie Oberflächenmontagegerät, das sich zu stark vom PCB Wärmeausdehnungskoeffizient kann nicht verwendet werden, was leicht dazu führt, dass sich das Pad abzieht.
5.3.9 Es sei denn, es besteht kein Problem bei der experimentellen Verifizierung, Nicht-oberflächenmontierte Geräte können nicht als oberflächenmontierte Geräte verwendet werden. Da dies manuelle Schweißen erfordern kann, die Effizienz und Zuverlässigkeit wird sehr niedrig sein.
5.3.10 Wenn die teilweise Kupferbeschichtung auf der Seite der Mehrschicht PCB wird als Stift zum Löten verwendet, Es muss sichergestellt werden, dass jede Schicht mit Kupferfolie verbunden ist, um die Haftfestigkeit der Kupferbeschichtung zu erhöhen. Zur gleichen Zeit, Es darf kein Problem mit der experimentellen Verifikation geben, Die seitliche Kupferbeschichtung wird als Lötstift verwendet..