PCB-Technologie - Herstellung von flexiblen Leiterplatten

Der Produktionsprozess von flexible Leiterplatten ist grundsätzlich ähnlich dem Produktionsprozess von starren Platten. Für einige Operationen, Die Flexibilität des Laminats erfordert unterschiedliche Geräte und völlig unterschiedliche Verarbeitungsmethoden. Die meisten flexible Leiterplatten Negative Methoden verwenden. Allerdings, Schwierigkeiten bei der mechanischen und koaxialen Bearbeitung des flexiblen Laminats sind aufgetreten. Eines der Hauptprobleme ist die Verarbeitung des Substrats. Flexible Materialien sind Rollen mit unterschiedlichen Breiten, so beim Ätzen, Der Transfer von flexiblen Laminaten erfordert den Einsatz von starren Trays.

Im Produktionsprozess ist die Handhabung und Reinigung flexibler Leiterplatten wichtiger als die Handhabung starrer Leiterplatten (Lexin, 1993). Eine fehlerhafte Reinigung oder ein vorschriftswidriger Betrieb kann zu späteren Ausfällen in der Produktherstellung führen. Dies liegt an der Empfindlichkeit der Materialien, die in der flexiblen Leiterplatte verwendet werden. Die flexible Leiterplatte spielt eine wichtige Rolle im Herstellungsprozess. Das Substrat wird durch mechanischen Druck wie Wachstrocknung, Kaschierung und Galvanisierung beeinflusst. Die Kupferfolie ist zudem anfällig für Klopfgeräusche und Dellen, und der verlängerte Teil sorgt für maximale Flexibilität. Mechanische Beschädigung oder Arbeitshärtung der Kupferfolie reduzieren die flexible Lebensdauer des Schaltkreises.

Während der Herstellung, typisch flexible einseitige Schaltungen muss mindestens dreimal gereinigt werden. Allerdings, Multisubstrate müssen aufgrund ihrer Komplexität 3-6-mal gereinigt werden. Im Gegensatz dazu, Starre mehrschichtige Leiterplatten erfordern möglicherweise die gleiche Anzahl von Reinigungszeiten, aber die Reinigungsverfahren sind unterschiedlich, und bei der Reinigung flexibler Materialien ist mehr Vorsicht geboten. Auch wenn es während des Reinigungsprozesses einem sehr leichten Druck ausgesetzt ist, die Dimensionsstabilität des flexiblen Materials wird beeinträchtigt, und es bewirkt, dass sich das Panel in z- oder y-Richtung verlängert, abhängig von der Vorspannung des Drucks. Die chemische Reinigung von flexible Leiterplatten sollte auf Umweltschutz achten. Der Reinigungsprozess beinhaltet alkalisches Farbbad, gründliches Spülen, Mikroätzen und Endreinigung. Die Beschädigung des Filmmaterials tritt oft während des Prozesses des Beladens der Platte auf, wenn der Tank gerührt ist, wenn das Gestell aus dem Tank oder ohne Gestell entfernt wird, und die Oberflächenspannung wird im sauberen Tank zerstört.

Die Löcher in der flexiblen Platte werden in der Regel gestanzt, was zu einer Erhöhung der Bearbeitungskosten führt. Bohren ist ebenfalls möglich, erfordert jedoch eine spezielle Anpassung der Bohrparameter, um eine schmierfreie Lochwand zu erhalten. Entfernen Sie nach dem Bohren den Schmutz von der Bohrung in einem Wasserreiniger mit Ultraschallrührung.

Es hat sich gezeigt, dass die Massenproduktion von flexiblen Leiterplatten billiger ist als starre Leiterplatten. Denn flexible Laminate ermöglichen es Herstellern, kontinuierlich Schaltungen herzustellen. Dieser Prozess beginnt mit Laminatspulen und produziert direkt fertige Platten. Um eine Leiterplatte herzustellen und ein kontinuierliches Bearbeitungsdiagramm einer flexiblen Leiterplatte zu ätzen, werden alle Produktionsprozesse in einer Reihe von Maschinen hintereinander durchgeführt. Siebdruck darf nicht Teil dieses kontinuierlichen Übertragungsprozesses sein, der eine Unterbrechung des Online-Prozesses verursacht hat.

Im Allgemeinen ist das Löten in flexiblen Leiterplatten aufgrund der begrenzten Hitzebeständigkeit des Substrats wichtiger. Manuelles Löten erfordert ausreichende Erfahrung, daher sollte, wenn möglich, Wellenlöten verwendet werden. Beim Löten flexibler Leiterplatten sollten Sie Folgendes beachten:

1) Da Polyimid hygroskopisch ist, muss die Schaltung vor dem Löten gebacken werden (für 1h bei 250°F).

2) Das Pad wird auf einem großen Leiterbereich, wie der Erdungsebene, der Leistungsebene oder dem Kühlkörper platziert, und der Wärmeableitungsbereich sollte reduziert werden, wie in Abbildung 12-16 gezeigt. Dies begrenzt die Wärmeableitung und erleichtert das Schweißen.

3) Versuchen Sie beim manuellen Löten von Stiften an dichten Stellen, benachbarte Stifte nicht kontinuierlich zu löten, sondern bewegen Sie das Löten hin und her, um lokale Überhitzung zu vermeiden.

Informationen über flexible Leiterplattendesign und Verarbeitung kann aus mehreren Quellen bezogen werden, aber die beste Informationsquelle ist immer der Hersteller/Lieferant von verarbeiteten Materialien und Chemikalien. Durch die vom Lieferanten bereitgestellten Informationen und die wissenschaftliche Erfahrung von Verarbeitungsexperten, hochwertig flexible Leiterplatten kann produziert werden.